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SEMI：8月北美晶片設(shè)備BB值降至0.84 連3月低于1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布，2012年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.84，創(chuàng)2011年11月以來(lái)新低，為連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑、且為連續(xù)第3個(gè)月低于1。SEMI表示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制
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防斷鏈！封測(cè)臺(tái)廠獲日商、陸商青睞
大陸反日情緒高漲，日本半導(dǎo)體、面板等業(yè)者，正密切注意大陸市場(chǎng)的變化，由于大陸是全球最大電子產(chǎn)品組裝重鎮(zhèn)，而日本業(yè)者又是主要晶片或零組件供應(yīng)商，一旦反日情緒失控，斷鏈危機(jī)再度發(fā)生的機(jī)率也大增。為了降低風(fēng)
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未來(lái)10年IC單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn) 帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加
研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsight指出，未來(lái)10年IC出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率雖不如過去15年強(qiáng)勁，但I(xiàn)C單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn)，可望帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加，預(yù)估2011-2021年平均單價(jià)年復(fù)合成長(zhǎng)率將微幅向上攀升1%，出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率7%，總計(jì)2011
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未來(lái)10年IC單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn) 帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加
研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsight指出，未來(lái)10年IC出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率雖不如過去15年強(qiáng)勁，但I(xiàn)C單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn)，可望帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加，預(yù)估2011-2021年平均單價(jià)年復(fù)合成長(zhǎng)率將微幅向上攀升1%，出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率7%，總計(jì)2011
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聯(lián)電將生產(chǎn)美商Allegro的BCD產(chǎn)品線
聯(lián)電（2303）與專長(zhǎng)開發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems 共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第4代0.6微米BCD(A
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格羅方德?lián)屖?優(yōu)化電晶體架構(gòu)
半導(dǎo)體晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)推出14nm-XM技術(shù)，可提供 3D「鰭式場(chǎng)效記憶體」(FinFET)電晶體的效能及能源優(yōu)勢(shì)，是專為成長(zhǎng)快速的行動(dòng)市場(chǎng)所設(shè)計(jì)。 格羅方德透過資料發(fā)布表市，新的14nm-XM技術(shù)不僅
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應(yīng)材史賓林特：明年仍是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可．史賓林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智慧型手機(jī)、平板電腦、Ultrabook等行動(dòng)裝置仍會(huì)是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動(dòng)裝置對(duì)3G/4GLTE基頻晶片、ARM應(yīng)用處理器
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蘋果砸重金研發(fā)A6晶片比三星早一季推出超先進(jìn)設(shè)備
蘋果(AAPL-US)4年前踏上了一條危險(xiǎn)之路，蘋果花費(fèi)約莫3億美元收購(gòu)一家垂死掙扎的晶片設(shè)計(jì)公司PASemi，這場(chǎng)交易示意蘋果打算為自家產(chǎn)品(如iPhone)設(shè)計(jì)晶片。這條路之所以危險(xiǎn)是因?yàn)橛喼凭O(shè)計(jì)需要砸重金與漫長(zhǎng)的等待
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未來(lái)10年IC單價(jià)走勢(shì)持穩(wěn)產(chǎn)值穩(wěn)定向上
研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsight指出，未來(lái)10年IC出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率雖不如過去15年強(qiáng)勁，但I(xiàn)C單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn)，可望帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加，預(yù)估2011-2021年平均單價(jià)年復(fù)合成長(zhǎng)率將微幅向上攀升1%，出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率7%，總計(jì)2011
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體感技術(shù)大改革 手機(jī)變身全能遙控器
未來(lái)智慧型手機(jī)遙控家電可望成真。工研院發(fā)表一項(xiàng)體感技術(shù)，讓Andriod手機(jī)在下載應(yīng)用程式(App)后，便能透過手機(jī)的聲控、觸控或體感功能，控制聯(lián)網(wǎng)電視(ConnectedTV)、機(jī)上盒(STB)與家電，提供相關(guān)晶片商、原始設(shè)備制
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18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標(biāo)？(上)
在9月初Semicon Taiwan舉辦的「450mm供應(yīng)鏈」研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18吋晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應(yīng)用材料和K
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體感技術(shù)大改革 手機(jī)變身全能遙控器
體感技術(shù)大改革 手機(jī)變身全能遙控器
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體感技術(shù)大改革 手機(jī)變身全能遙控器
體感技術(shù)大改革 手機(jī)變身全能遙控器
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那些國(guó)際晶片分食到中國(guó)千元手機(jī)市場(chǎng)?
在山寨機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑獨(dú)占了深圳的通信晶片組市場(chǎng)，該公司為山寨機(jī)廠商提供了完整的參考設(shè)計(jì)，讓他們只需再加上面板、機(jī)殼和電池就可以送出市場(chǎng)賣錢了。如今中國(guó)已進(jìn)入低價(jià)智慧手機(jī)的時(shí)代，更多有品牌的手機(jī)公司
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半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額 Q2年衰退3%
經(jīng)濟(jì)景氣不佳進(jìn)而影響半導(dǎo)體的銷售，今年第2季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的營(yíng)業(yè)額為752億美元（折合2.24兆元臺(tái)幣），較2011年第2季的775億美元衰退3%，與今年第1季的736億美元相較，僅成長(zhǎng)2.2%。今年第1季的半導(dǎo)體市場(chǎng)相當(dāng)疲軟，
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超聲波傳感器的主要性能指標(biāo)和工作原理
超聲波距離傳感器可以廣泛應(yīng)用在物位液位監(jiān)測(cè)，機(jī)器人防撞，各種超聲波接近開關(guān)，以及防盜報(bào)警等相關(guān)領(lǐng)域，工作可靠，安裝方便， 防水型，發(fā)射夾角較小，靈敏度高，方便與工業(yè)顯示儀表連接，也提供發(fā)射夾角較大的探頭
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陸爆反日潮日封測(cè)轉(zhuǎn)單臺(tái)廠穩(wěn)
(記者鐘榮峰臺(tái)北17日電)中國(guó)大陸爆發(fā)反日潮，封測(cè)產(chǎn)業(yè)人士表示，日本晶片整合元件制造廠(IDM)后段封測(cè)持續(xù)穩(wěn)定轉(zhuǎn)單臺(tái)廠，但是量能仍不大，關(guān)鍵在日系IDM廠能否取得更多晶片訂單。中國(guó)大陸近日爆發(fā)反日潮，半導(dǎo)體封裝
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傳三星求償創(chuàng)意日月光創(chuàng)意將同步向封測(cè)廠求償
市場(chǎng)傳出，智慧型手機(jī)大廠三星因產(chǎn)品瑕疵問題，將向供應(yīng)商IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意（3443）、封測(cè)廠日月光求償。日月光和創(chuàng)意均表示，不評(píng)論客戶狀況，相關(guān)責(zé)任歸屬正在厘清中。法人預(yù)期，這項(xiàng)糾紛對(duì)日月光的財(cái)務(wù)影響主要落
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全球半導(dǎo)體研發(fā)支出或創(chuàng)歷史新高
中央社報(bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額將達(dá)534億美元，較去年增加近1成，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。ICInsights年中報(bào)告指出，去年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額為487億美元，有12家廠商研發(fā)支
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)
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天涯尋刀
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