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三星電子半導(dǎo)體全球市占率首度突破10%
南韓媒體聯(lián)合新聞通訊社(YonhapNews)日文版22日?qǐng)?bào)導(dǎo)，根據(jù)美國(guó)調(diào)查公司IHSiSuppli公布的資料顯示，上季(2012年4-6月)三星電子(SamsungElectronicsCo)半導(dǎo)體銷售額較去年同期成長(zhǎng)5.8%至75億7,100萬(wàn)美元，全球市占率(以
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DENSO傳研發(fā)次世代半導(dǎo)體材料SiC晶圓 2年后量產(chǎn)
日經(jīng)新聞23日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球汽車零組件巨擘DENSO已攜手昭和電工、日本新能源暨產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)共同研發(fā)出環(huán)保車高性能晶片用次世代半導(dǎo)體材料「碳化矽(SiC)晶圓」。報(bào)導(dǎo)指出，和現(xiàn)行矽晶圓相比，SiC晶圓結(jié)晶困
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矽格Q2獲利季增45%，上半年EPS 1.15元
晶圓與成品測(cè)試廠矽格 (6257)今年Q2受惠于手機(jī)應(yīng)用晶片、MCU、利基型記憶體與電源IC等訂單成長(zhǎng)，推升產(chǎn)能利用率，單季合并毛利率從Q1的27.28%提升至近31.2%，Q2獲利季增45.4%，累計(jì)上半年EPS為1.15元。隨著Q3訂單動(dòng)能
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三星電子：德州Austin晶片廠將斥資40億美元擴(kuò)產(chǎn)
ThomsonReuters報(bào)導(dǎo)，三星電子(SamsungElectronicsCo)21日宣布，美國(guó)德州Austin晶片廠將斥資40億美元提升現(xiàn)有生產(chǎn)線制程，借以增產(chǎn)廣泛用于智慧型手機(jī)、平板的系統(tǒng)晶片產(chǎn)能。三星電子曾于6月7日宣布將投資2.25兆韓圜
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亞太區(qū)OEM芯片購(gòu)買力逐漸追上蘋果
總部設(shè)在亞太區(qū)的OEM廠商們，正在以比蘋果公司(Apple)更快的速度，擴(kuò)展其在晶片買家領(lǐng)域影響力。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli調(diào)查，蘋果雖然名列晶片采購(gòu)量最大的廠商，但在全球晶片采購(gòu)量最大的亞太地區(qū)，當(dāng)?shù)氐腛EM業(yè)者們的
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亞太區(qū)OEM芯片購(gòu)買力逐漸追上蘋果
總部設(shè)在亞太區(qū)的OEM廠商們，正在以比蘋果公司(Apple)更快的速度，擴(kuò)展其在晶片買家領(lǐng)域影響力。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli調(diào)查，蘋果雖然名列晶片采購(gòu)量最大的廠商，但在全球晶片采購(gòu)量最大的亞太地區(qū)，當(dāng)?shù)氐腛EM業(yè)者們的
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京元電上半年EPS 0.45元
IC測(cè)試廠京元電（2449）今日公布第2季財(cái)報(bào)，單季稅后純益為4.02億元，是首季獲利近3倍，每股稅后純益0.34元，也是首季的3倍多，合計(jì)上半年每股稅后純益0.45元。 值得一提的是，京示電第2季毛利率也由首季的19.2%，
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第二季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4,193億臺(tái)幣成長(zhǎng)16.4%
工研院IEKITIS計(jì)畫的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,193億元，較2012年第一季成長(zhǎng)16.4%。各次產(chǎn)業(yè)已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。2012年第二季臺(tái)灣I
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亞太區(qū)OEM芯片購(gòu)買力逐漸追上蘋果
總部設(shè)在亞太區(qū)的OEM廠商們，正在以比蘋果公司(Apple)更快的速度，擴(kuò)展其在晶片買家領(lǐng)域影響力。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli調(diào)查，蘋果雖然名列晶片采購(gòu)量最大的廠商，但在全球晶片采購(gòu)量最大的亞太地區(qū)，當(dāng)?shù)氐腛EM業(yè)者們的
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日本7月晶片設(shè)備BB值4個(gè)月來(lái)首降
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)17日公布的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2012年7月份日本半導(dǎo)體制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio。BB值)較前月下滑0.06點(diǎn)至0.89，4個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)下滑，且已連續(xù)第6個(gè)月跌破1。BB值低于1顯示
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日本7月晶片設(shè)備BB值4個(gè)月來(lái)首降
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)17日公布的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2012年7月份日本半導(dǎo)體制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio。BB值)較前月下滑0.06點(diǎn)至0.89，4個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)下滑，且已連續(xù)第6個(gè)月跌破1。BB值低于1顯示
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日月光估今年業(yè)績(jī)逐季成長(zhǎng)除權(quán)息行情亮眼
封測(cè)大廠日月光 (2311)今進(jìn)行除權(quán)息交易，每股將配發(fā)0.65元現(xiàn)金、1.4元股票，除權(quán)息參考價(jià)為22.15元。由于日月光看好Q3封測(cè)與材料出貨量將較Q2成長(zhǎng)4-6%，Q4在電子大廠新品出貨動(dòng)能挹注下，有機(jī)會(huì)較Q3再成長(zhǎng)，2012年的
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駕馭Big Data 英特爾伺服器晶片架構(gòu)翻新
駕馭Big Data 英特爾伺服器晶片架構(gòu)翻新
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下半年展望樂(lè)觀日月光穩(wěn)步邁進(jìn)填權(quán)息目標(biāo)
IC封測(cè)日月光(2311-TW)今(20)日進(jìn)行除權(quán)息交易，每股配發(fā)0.65元股票與1.4元現(xiàn)金股利，總計(jì)2.05元股利，由于封測(cè)族群下半年?duì)I運(yùn)看法正面積極，其中日月光更預(yù)期出貨量可逐季上揚(yáng)，激勵(lì)日月光今日開(kāi)盤后穩(wěn)守2 %以上漲幅
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日本7月晶片設(shè)備BB值4個(gè)月來(lái)首降訂單額連14降
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)17日公布的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2012年7月份日本制半導(dǎo)體(晶片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月下滑0.06點(diǎn)至0.89，4個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)下滑，且已連續(xù)第6個(gè)月跌破1；BB值低
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2012年第2季臺(tái)廠應(yīng)用處理器出貨金額季成長(zhǎng)30%
DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì)，2012年第2季臺(tái)廠手機(jī)晶片產(chǎn)品營(yíng)收季成長(zhǎng)30%，達(dá)新臺(tái)幣137億元。若依照應(yīng)用別區(qū)分，2G手機(jī)晶片營(yíng)收為新臺(tái)幣66.6億元，較第1季小幅成長(zhǎng)1%；3G手機(jī)晶片僅聯(lián)發(fā)科出貨，第2季營(yíng)收新臺(tái)幣70.3億元..
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2012年第2季臺(tái)廠應(yīng)用處理器出貨金額季成長(zhǎng)30%
DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì)，2012年第2季臺(tái)廠手機(jī)晶片產(chǎn)品營(yíng)收季成長(zhǎng)30%，達(dá)新臺(tái)幣137億元。若依照應(yīng)用別區(qū)分，2G手機(jī)晶片營(yíng)收為新臺(tái)幣66.6億元，較第1季小幅成長(zhǎng)1%；3G手機(jī)晶片僅聯(lián)發(fā)科出貨，第2季營(yíng)收新臺(tái)幣70.3億元..
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Windows RT商機(jī)誘人平板芯片商戰(zhàn)火點(diǎn)燃
Windows RT商機(jī)誘人平板芯片商戰(zhàn)火點(diǎn)燃
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選購(gòu)大功率LED燈時(shí)應(yīng)避免的誤區(qū)
相對(duì)于節(jié)能燈具，LED照明燈具已經(jīng)彰顯出很多特有的優(yōu)勢(shì)，更加符合“低碳”和“節(jié)能”理念，而且隨著LED的技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用加速，將極大地推進(jìn)全球的“低碳”和“節(jié)能”進(jìn)程。
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2Q\'12臺(tái)廠應(yīng)用處理器出貨金額季成長(zhǎng)30%
DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì)，2012年第2季臺(tái)廠手機(jī)晶片產(chǎn)品營(yíng)收季成長(zhǎng)30%，達(dá)新臺(tái)幣137億元。若依照應(yīng)用別區(qū)分，2G手機(jī)晶片營(yíng)收為新臺(tái)幣66.6億元，較第1季小幅成長(zhǎng)1%；3G手機(jī)晶片僅聯(lián)發(fā)科出貨，第2季營(yíng)收新臺(tái)幣70.3億元..
