-
臺(tái)積電將成日本LSI整并最大受益者？
富士通(Fujitsu)已與臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)展開協(xié)商，計(jì)劃將日本先端系統(tǒng)整合晶片(System LSI)廠「三重工廠」出售給臺(tái)積電。據(jù)報(bào)導(dǎo)，富士通正和瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3方的系統(tǒng)整合晶片事
-
成大研發(fā)最優(yōu)的半導(dǎo)體封裝材料
焊錫合金是所有電子元件與印刷電路板接合，或高階晶片主要電子接合材料，成功大學(xué)材料科學(xué)及工程學(xué)系特聘教授林光隆，投入半導(dǎo)體封裝研究近20年，成功研發(fā)以「錫－鋅－銀－鋁－鎵」為主要成分的新材料，經(jīng)半導(dǎo)體廠日
-
半導(dǎo)體大突破 成大研發(fā)新材料
成功大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)半導(dǎo)體封裝的新材料，價(jià)格低、性質(zhì)更穩(wěn)定，將成為半導(dǎo)體界最先進(jìn)優(yōu)良的材料。 筆電、手機(jī)等3C產(chǎn)品都需要半導(dǎo)體晶片，而半導(dǎo)體晶片要變成電子元件就必須透過封裝的過程。 成功大學(xué)材料科學(xué)
-
聯(lián)電：Q4市況不明朗
聯(lián)電昨日舉行法說，執(zhí)行長孫世偉表示，第3季營收將小幅成長2%至3%，由于下半年半導(dǎo)體產(chǎn)品交期縮短、歐債與新興市場需求轉(zhuǎn)弱下，目前要看Win8、iPhone5等新產(chǎn)品在耶誕節(jié)的買氣，才能判斷第4季市場變化。聯(lián)電是繼臺(tái)積電
-
聯(lián)電：Q4市況不明朗
聯(lián)電昨日舉行法說，執(zhí)行長孫世偉表示，第3季營收將小幅成長2%至3%，由于下半年半導(dǎo)體產(chǎn)品交期縮短、歐債與新興市場需求轉(zhuǎn)弱下，目前要看Win8、iPhone5等新產(chǎn)品在耶誕節(jié)的買氣，才能判斷第4季市場變化。聯(lián)電是繼臺(tái)積電
-
日月光估Q3封測出貨增4-6%，Q4將續(xù)成長
封測大廠日月光 (2311)今召開法人說明會(huì)，財(cái)務(wù)長董宏思表示，目前總體經(jīng)濟(jì)充滿變數(shù)，且處于終端產(chǎn)品的轉(zhuǎn)型階段，日月光預(yù)期Q3的IC封測與材料出貨將季增4-6 %；而隨著電子品牌大廠Q4新品順利上市，日月光看好Q4 營收將
-
臺(tái)積電:無收購富士通或瑞薩晶圓廠計(jì)劃
《華爾街日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，一名臺(tái)積電 (2330-TW) 主管周五 (27 日) 澄清，公司并無任何計(jì)劃收購瑞薩 (Renesas)(6723-JP) 或富士通 (Fujitsu)(6702-JP) 的半導(dǎo)體工廠。 臺(tái)積電方面發(fā)言，回應(yīng)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周五稍早
-
臺(tái)積電澄清：并無收購富士通或瑞薩晶片廠計(jì)畫
《華爾街日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，一名臺(tái)積電(2330-TW) 主管周五(27 日) 澄清，公司并無任何計(jì)畫收購瑞薩(Renesas)(6723-JP) 或富士通(Fujitsu)(6702-JP)的半導(dǎo)體工廠。 臺(tái)積電方面發(fā)言，回應(yīng)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周五稍早報(bào)導(dǎo)，富
-
晶源光伏上半年生產(chǎn)單硅晶800萬片
摘要： 晶源光伏公司是一家專業(yè)從事太陽能新能源應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造和市場推廣的高新技術(shù)企業(yè)，2010年6月創(chuàng)建于榮華山產(chǎn)業(yè)組團(tuán)，產(chǎn)品銷往國內(nèi)太陽能電池生產(chǎn)企業(yè)和太陽能組件生產(chǎn)企業(yè)。...
-
臺(tái)積電將成日本LSI整并的最大受益者？
日經(jīng)新聞27日報(bào)導(dǎo)，富士通(Fujitsu)已與臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)展開協(xié)商，計(jì)劃將日本先端系統(tǒng)整合晶片(SystemLSI)廠「三重工廠」出售給臺(tái)積電。據(jù)報(bào)導(dǎo)，富士通正和瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)、Panasonic就整并3方的
-
聯(lián)電：Q4市況不明朗
聯(lián)電（2303）昨（25）日舉行法說，執(zhí)行長孫世偉表示，第3季營收將小幅成長2%至3%，由于下半年半導(dǎo)體產(chǎn)品交期縮短、歐債與新興市場需求轉(zhuǎn)弱下，目前要看Win8、iPhone5等新產(chǎn)品在耶誕節(jié)的買氣，才能判斷第4季市場變化。
-
臺(tái)積電將成日本LSI整并的最大受益者？
日經(jīng)新聞27日報(bào)導(dǎo)，富士通(Fujitsu)已與臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)展開協(xié)商，計(jì)劃將日本先端系統(tǒng)整合晶片(System LSI)廠「三重工廠」出售給臺(tái)積電。據(jù)報(bào)導(dǎo)，富士通正和瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3
-
聯(lián)電：Q4市況不明朗
聯(lián)電（2303）昨（25）日舉行法說，執(zhí)行長孫世偉表示，第3季營收將小幅成長2%至3%，由于下半年半導(dǎo)體產(chǎn)品交期縮短、歐債與新興市場需求轉(zhuǎn)弱下，目前要看Win8、iPhone5等新產(chǎn)品在耶誕節(jié)的買氣，才能判斷第4季市場變化。
-
張忠謀：未來的晶片市場成長可能趨緩
臺(tái)積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀日前表示，未來的晶片市場成長可能趨緩，并下修了他對總體半導(dǎo)體的平均年成長率預(yù)測。在稍早前的臺(tái)積電第二季法說會(huì)上，張忠謀表示2012年全球半導(dǎo)體市場成長預(yù)測將下修到1%至2%之間，該
-
ARM與臺(tái)積電將雙方合作延續(xù)至20奈米以下制程
處理器核心供應(yīng)商ARM與晶圓代工大廠臺(tái)積電 (TSMC)，日前共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20奈米以下制程，藉由臺(tái)積電的FinFET制程提供ARM的處理器技術(shù)，讓晶片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市
-
飛思卡爾本季營收預(yù)估遜，盤后大跌11%
手機(jī)晶片廠飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductorHoldings,Ltd.)于19日美國股市盤后公布2012會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)：營收年減15.6%(季增8%)至10.3億美元；毛利率為42.8%，高于第1季的42.3%；本業(yè)每股盈余達(dá)0.07美元。根
-
臺(tái)積電、安謀20奈米以下再續(xù)前緣
臺(tái)積電與英商安謀（ARM）昨（23）日共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20奈米制程以下，藉由臺(tái)積電16奈米3D架構(gòu)的鰭式場效電晶體（FinFET）制程提供ARM的處理器技術(shù)，讓晶片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域
-
賽普拉斯/NVIDIA聯(lián)手打造平板觸控螢?zāi)辉O(shè)計(jì)
賽普拉斯(Cypress)宣布與輝達(dá)(NVIDIA)合作為即將推出的Android平板電腦開發(fā)觸控螢?zāi)辉O(shè)計(jì)方案。新設(shè)計(jì)方案采用賽普拉斯支援11.6寸大型觸控螢?zāi)坏腡rueTouch觸控螢?zāi)粏尉珻Y8CTMA884，以及NVIDIA Tegra行動(dòng)超級晶片。
-
鄭志全:新世代封測技術(shù)改變半導(dǎo)體生態(tài)
3D IC技術(shù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展指引一條新的道路。隨著行業(yè)內(nèi)強(qiáng)而有力的競爭者一一跨足高階封測，國內(nèi)封測業(yè)正步入一個(gè)情勢高度不明朗的階段。 【文／鄭志全】 封裝測試在半導(dǎo)體生態(tài)鏈當(dāng)中向來是薄弱環(huán)節(jié)
-
自己動(dòng)手組裝LED照明燈
在電能源的使用中，照明用電占據(jù)了相當(dāng)大的比例，我們現(xiàn)在常用的日光燈、節(jié)能燈等燈具，較之早先的普通白熾燈，在發(fā)光效率上有了很大提高，得到了廣泛的應(yīng)用。隨著制造工藝水平的不斷提高，LED（發(fā)光二極管）也被廣泛
