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6月全球半導(dǎo)體銷售245.5億美元成長(zhǎng)趨緩
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CarnegieGroup援引美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)與世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的最新數(shù)據(jù)指出，2012年6月份全球半導(dǎo)體銷售額的三個(gè)月平均值為245.5億美元，較5月份的244億美元略為成長(zhǎng)，但是若以季節(jié)性調(diào)整
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產(chǎn)能不足獲紓解臺(tái)積電28nm營(yíng)收三級(jí)跳
臺(tái)積電28奈米(nm)制程代工營(yíng)收再創(chuàng)佳績(jī)。在中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)挹注下，臺(tái)積電28奈米供貨不足問題已獲得有效解決，并已開始帶動(dòng)出貨量持續(xù)向上，預(yù)計(jì)下半年該產(chǎn)品線可占該公司晶圓銷售營(yíng)收逾20%。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)
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6月全球半導(dǎo)體銷售245.5億美元成長(zhǎng)趨緩
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CarnegieGroup援引美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)與世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的最新數(shù)據(jù)指出，2012年6月份全球半導(dǎo)體銷售額的三個(gè)月平均值為245.5億美元，較5月份的244億美元略為成長(zhǎng)，但是若以季節(jié)性調(diào)整
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景氣有慮 半導(dǎo)體第三季度恐不旺
臺(tái)灣重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說明會(huì)即將于本周陸續(xù)登場(chǎng)。隨著供應(yīng)鏈庫(kù)存水位拉高，下半年產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)雜音，預(yù)料各廠對(duì)第3季營(yíng)運(yùn)恐將釋出保守看法，將出現(xiàn)旺季不旺情況。觸控控制晶片廠義隆電(2458)法說會(huì)將于17日登場(chǎng)，為
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矽品Q3通訊晶片動(dòng)能仍強(qiáng)惟PC應(yīng)用成長(zhǎng)估放緩
封測(cè)大廠矽品 (2325)日前已釋出Q3營(yíng)運(yùn)可望較Q2持續(xù)成長(zhǎng)的正面看法，惟隨著Intel下修今年?duì)I運(yùn)展望，法人圈已傳出矽品的PC應(yīng)用晶片封測(cè)需求將受到影響，相關(guān)晶片的封測(cè)量季增率可能下滑到5%以內(nèi)；不過據(jù)了解，矽品的通
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大客戶測(cè)試需求增溫京元電Q3營(yíng)收季增5%-10%
晶圓與IC測(cè)試廠京元電 (2449)今進(jìn)行除息交易，將配發(fā)每股0.67元的現(xiàn)金股利，除息參考價(jià)為13.25元。京元電受惠于平價(jià)智慧型手機(jī)滲透率日增，帶動(dòng)來自大客戶聯(lián)發(fā)科 (2454)、OmniVision的測(cè)試需求增溫，法人估京元電 Q3
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景氣有慮 半導(dǎo)體Q3恐不旺
臺(tái)灣重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說明會(huì)即將于本周陸續(xù)登場(chǎng)。隨著供應(yīng)鏈庫(kù)存水位拉高，下半年產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)雜音，預(yù)料各廠對(duì)第3季營(yíng)運(yùn)恐將釋出保守看法，將出現(xiàn)旺季不旺情況。觸控控制晶片廠義隆電(2458)法說會(huì)將于17日登場(chǎng)，為
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半導(dǎo)體大廠押寶汽車晶片
歐洲半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）等公司，逐漸將公司未來前景寄托在汽車晶片市場(chǎng)，把注意力從iPhone問世后獲利就日趨低落的無(wú)線產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到這個(gè)新領(lǐng)域。從iPhone問世以來，因諾基
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如果GlobalFoundries買下IBM晶片業(yè)務(wù)…
GlobalFoundries或是手握大量資金的產(chǎn)油國(guó)阿布達(dá)比 ( Abu Dhabi )，近期內(nèi)有沒有可能買下IBM的晶片研發(fā)業(yè)務(wù)？如果可能，價(jià)格點(diǎn)又會(huì)落在哪里？ 在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的
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如果GlobalFoundries買下IBM芯片業(yè)務(wù)…
GlobalFoundries 或是手握大量資金的產(chǎn)油國(guó)阿布達(dá)比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒有可能買下 IBM 的晶片研發(fā)業(yè)務(wù)？如果可能，價(jià)格點(diǎn)又會(huì)落在哪里？ 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以歐洲發(fā)展 450mm 晶圓
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格羅方德主管：HKMG成28nm量產(chǎn)致勝關(guān)鍵
格羅方德技術(shù)長(zhǎng)辦公室先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管SubramaniKengeri表示，該公司在32nm節(jié)點(diǎn)即引進(jìn)HKMG制程，為更高密度電晶體實(shí)現(xiàn)低漏電流效益；相較于至28奈米才改用HKMG的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，技術(shù)成熟度略勝一籌。因此，擁有充足的HKMG
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FDSOI支持者擬催生全新芯片生態(tài)系統(tǒng)
完全耗盡型絕緣層上覆矽(FDSOI)技術(shù)的支持者們，最近集結(jié)成了一個(gè)行動(dòng)運(yùn)算應(yīng)用統(tǒng)一陣線，希望推動(dòng)該技術(shù)成為英特爾(Intel) FinFET制造方法的另一種可行替代選項(xiàng)。包括ARM、IBM、Soitec、意法半導(dǎo)體(STMicroelectroni
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半導(dǎo)體廠 押寶汽車晶片
歐洲半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）等公司，逐漸將公司未來前景寄托在汽車晶片市場(chǎng)，把注意力從iPhone問世后獲利就日趨低落的無(wú)線產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到這個(gè)新領(lǐng)域。從iPhone問世以來，因諾基
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格羅方德：HKMG成28nm量產(chǎn)致勝關(guān)鍵
格羅方德技術(shù)長(zhǎng)辦公室先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管SubramaniKengeri表示，該公司在32nm節(jié)點(diǎn)即引進(jìn)HKMG制程，為更高密度電晶體實(shí)現(xiàn)低漏電流效益；相較于至28奈米才改用HKMG的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，技術(shù)成熟度略勝一籌。因此，擁有充足的HKMG
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格羅方德：HKMG成28nm量產(chǎn)致勝關(guān)鍵
格羅方德技術(shù)長(zhǎng)辦公室先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管Subramani Kengeri表示，該公司在32nm節(jié)點(diǎn)即引進(jìn)HKMG制程，為更高密度電晶體實(shí)現(xiàn)低漏電流效益；相較于至28奈米才改用HKMG的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，技術(shù)成熟度略勝一籌。因此，擁有充足的HKM
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評(píng)論：ASML這次學(xué)聰明了
英特爾(Intel)投資設(shè)備商ASML公司41億美元的舉動(dòng)，跟在餐廳侍者上菜前就先付賬的做法沒有什么不同。但ASML有理由這樣做。10年前，當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從200mm晶圓過渡到300mm晶圓時(shí)，晶片制造商們便說服工具供應(yīng)商來為新
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分析師：首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)
SEMI的晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體的晶圓廠預(yù)計(jì)將在2017年開始運(yùn)作。Dieseldorff 預(yù)測(cè)，2017年將有三座450mm晶圓開始運(yùn)轉(zhuǎn)
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斥重資入股ASML 英特爾力推新一代制程技術(shù)
為了加速導(dǎo)入更大尺寸的半導(dǎo)體晶圓以大幅降低營(yíng)運(yùn)成本，英特爾(Intel)再也無(wú)法坐待新一代制程技術(shù)的漫長(zhǎng)開發(fā)過程。等待其它廠商采取行動(dòng)并不是這家全球主要半導(dǎo)體公司的行事風(fēng)格。為了確保公司能取得成功，英特爾不惜
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首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)
SEMI的晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體的晶圓廠預(yù)計(jì)將在2017年開始運(yùn)作。Dieseldorff預(yù)測(cè)，2017年將有三座450mm晶圓開始運(yùn)轉(zhuǎn)。
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首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)
SEMI的晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體的晶圓廠預(yù)計(jì)將在2017年開始運(yùn)作。Dieseldorff預(yù)測(cè)，2017年將有三座450mm晶圓開始運(yùn)轉(zhuǎn)。
