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22nm制程撐腰 Intel手機芯片威力大增
英特爾(Intel)下一代手機晶片平臺競爭力將更甚以往。挾制程領(lǐng)先優(yōu)勢，英特爾計劃于2013年發(fā)表新一代行動裝置晶片平臺--Silvermont，將采用現(xiàn)今最先進的22奈米和三閘極(Tri-Gate)電晶體技術(shù)，可望解決過往最為人詬病的
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首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)
SEMI的晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體的晶圓廠預(yù)計將在2017年開始運作。Dieseldorff預(yù)測，2017年將有三座450mm晶圓開始運轉(zhuǎn)。
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使用體驗成顯學 手機周邊晶片MEMS最夯
手機制造商對使用者體驗的重視，正推升微機電系統(tǒng)(MEMS)元件產(chǎn)值快速增長。市場研究機構(gòu)Forward Concepts指出，MEMS加速度計已是現(xiàn)今智慧型手機與平板裝置的標準配備，而陀螺儀與數(shù)位麥克風等其他MEMS元件被導(dǎo)入的比
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首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)
SEMI 的晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體的晶圓廠預(yù)計將在2017年開始運作。 Dieseldorff 預(yù)測，2017年將有三座450mm晶圓開始
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英特爾卡位半導(dǎo)體設(shè)備砸41億美元投資晶片設(shè)備龍頭ASML
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大變局，全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾表示，將對荷蘭晶片設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾（ASML）投資41億美元（約新臺幣1,230億元），讓下一代晶片制程技術(shù)提早兩年實現(xiàn)，臺積電同時也收到艾司摩爾的入股邀約，已
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22nm制程撐腰 Intel手機芯片威力大增
22nm制程撐腰 Intel手機芯片威力大增
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高通、三星近期簽代工合約？韓媒：明年上半投產(chǎn)
韓國時報(Korea Times)5日引述來自產(chǎn)業(yè)與公司內(nèi)部的消息報導(dǎo)，為了解決供應(yīng)短缺的問題，高通 ( Qualcomm ) 近期內(nèi)就會與三星電子 ( Samsung Electronics Co. )簽定晶圓代工合約，雙方擬自明(2013)年上半年起運用三星
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杜絕仿冒半導(dǎo)體元件美國會議員提案立法
美國的國會議員已經(jīng)提出立法案，旨在杜絕仿冒半導(dǎo)體元件流入美國；那些日益猖獗的仿冒元件已經(jīng)成為美國國家安全與關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的嚴重威脅。上述立法提案是由眾議員MichaelMcCaul、HowardMcKeon與WilliamKeating所提出
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矽品衰退5% Q2仍達預(yù)估值高標
半導(dǎo)體封測二哥矽品（2325）昨（5）日公布6月營收53.88億元，雖然比5月減少5.9%，但第2季累計營收165.45億元，季增9.44%，達到公司預(yù)估值高標，隨著旺季來臨，本季營收可望持續(xù)走揚。 業(yè)績透明度高 目前封測業(yè)除
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瑞薩重整產(chǎn)線/先進制程擬委外臺積電有利可圖
全球最大的微控制器( MCU )廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)將精簡、調(diào)整生產(chǎn)線，臺積電 (2330)料將受惠于瑞薩晶圓代工委外的商機。盡管外資認為瑞薩訂單多以40 奈米制程生產(chǎn)，對臺積電短期效益貢獻有限；惟在
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《封測》下半年穩(wěn)中求升行動通訊仍扮撐盤要角
時序進入2012年下半年，盡管全球總體經(jīng)濟仍受歐債懸而未決影響，IC封測業(yè)者已紛紛釋出對下半年景氣審慎樂觀態(tài)度，包括大廠日月光 (2311)、矽品 (2325)均表達下半年營運可望優(yōu)于上半年看法，而力成 (6239)、華東 (811
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新聞分析：高通的代工伙伴抉擇
手機晶片大廠高通 (Qualcomm)執(zhí)行長Paul Jacobs似乎不排除取得晶片制造能力的可能性？但盡管高通排名全球第五大晶片供應(yīng)商，手頭還有60億美元左右的現(xiàn)金，筆者并不認為Jacobs的意思是高通將在短時間內(nèi)脫離無晶圓廠晶
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產(chǎn)值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產(chǎn)值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代
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光學觸控仍在調(diào)整期，在中小尺寸仍不敵電容
觸控晶片在市場量大的平板電腦、智慧型手機市場方面，仍主要是以電容式觸控為主，而過去聚焦在中大尺寸(如AIO)為主的光學觸控晶片市場部分，國內(nèi)以原相(3227)、松翰(5471)兩大廠為主，也都思考如何將光學觸控導(dǎo)入量大
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產(chǎn)值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代
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因應(yīng)薄型化設(shè)計 觸控IC助臂力
蘋果、三星等品牌商力拱之下，薄型化觸控面板蔚為風潮，然除了觸控面板模組與面板廠戮力耕耘之外，觸控控制晶片的技術(shù)亦為發(fā)展關(guān)鍵。看準薄型化后勢潛力，半導(dǎo)體業(yè)者早已摩拳擦掌，展開相關(guān)產(chǎn)品線部署，然囿于初期成
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晶圓代工支撐臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅​​優(yōu)產(chǎn)業(yè)平均
臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所今(28)日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產(chǎn)值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶
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IEK：智能連網(wǎng)是臺IC設(shè)計未來方向
IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設(shè)計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣;而隨著國內(nèi)晶片業(yè)者加強在智慧手持裝置領(lǐng)域的布局，預(yù)估2012年起智慧手持裝置的營收貢
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IEK：智能連網(wǎng)是臺IC設(shè)計未來方向
IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設(shè)計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣;而隨著國內(nèi)晶片業(yè)者加強在智慧手持裝置領(lǐng)域的布局，預(yù)估2012年起智慧手持裝置的營收貢
