IC測試廠京元電(2449)昨(5)日公布8月營收12.03億元,月增5.05%,年增20.09%,創(chuàng)兩年來新高,優(yōu)于法人預(yù)期。 京元電7、8月營收表現(xiàn)亮麗,主力客戶9月營收仍續(xù)搶上智慧型手機(jī)銷售熱潮,法人預(yù)估京元電本季營收季
研調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Développement業(yè)務(wù)經(jīng)理Jér?me Baron指出,目前晶圓制程與封裝技術(shù)演進(jìn)速度是「前所未有的快」,在晶圓廠與封裝廠等全球半導(dǎo)體巨擘的推動之下,預(yù)期2.5D、3D晶片將在近2年內(nèi)進(jìn)入量產(chǎn);根據(jù)Yole Dével
自全球各地半導(dǎo)體大廠開始興建12吋晶圓廠并投入量產(chǎn),至今已超過10年時間,這10年當(dāng)中,12吋廠帶來的最大好處,就是將晶片成本大幅降低,也讓半導(dǎo)體制程得在順利依循摩爾定律(Moore's Law)走下去。 摩爾定律發(fā)展至
封測大廠日月光(2311)總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明預(yù)估,2.5D和3D IC實際放量時間可望落在2014年到2015年間,云端運算可更廣泛影響日常生活。 第2屆系統(tǒng)級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登場,將
IC晶圓和成品測試廠京元電(2449)8月營運表現(xiàn)可較7月好,法人預(yù)估,單月營收估在新臺幣11.5億元到12億元之間。 法人表示,京元電8月在射頻元件、基頻晶片和少量的系統(tǒng)單晶片的通訊IC測試量,表現(xiàn)不錯;繪圖晶片、驅(qū)
封測大廠矽品 (2325)公布8月合并營收 56.47億元,月增1.9%,年減0.4%,是今年以來僅次于5月合并營收57.25億元的年度次高水準(zhǔn)。矽品原本預(yù)期Q3合并營收將季增2-5%,法人估計在通訊晶片、消費電子等訂單貢獻(xiàn)之下,矽品
富士通(Fujitsu Ltd.)集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)8月31日發(fā)布新聞稿宣布,將出售并關(guān)閉旗下3座從事LSI晶片組裝/測試的后段制程廠,退出晶片組裝事業(yè)。富士通半導(dǎo)體表示,已與東芝(Tosh
蘋果及非蘋陣營本季齊攻智慧型手機(jī)及平板電腦,為封測業(yè)注入強(qiáng)勁拉貨動能,包括日月光(2311)、矽品、京元電、矽格、欣銓、頎邦及同欣電等,本月預(yù)期都可締造亮麗業(yè)績。 日月光主管表示,日月光最大客戶高通(Qu
提高LED亮度的方法大致上可分為兩種,分別是增加晶片(chip)本身的發(fā)光量;另一種方法是有效利用晶片產(chǎn)生的光線,增加光線照射至預(yù)期方向的照射量。前者是設(shè)法提高晶片活性層的發(fā)光效率,以及改善晶片形狀增加外部取光
日本半導(dǎo)體大廠東芝來臺尋求封測合作夥伴,首輪經(jīng)激烈評選,日月光(2311)確定取得東芝位于千葉縣生產(chǎn)的分散性元件封裝訂單,為日月光爭取這項龐大訂單的關(guān)鍵一役。 據(jù)了解,東芝后續(xù)釋出的封測項目還包括:光電
京元電︰(2449)昨股價表現(xiàn)強(qiáng)勁,成交量暴增達(dá)3.67萬張,其中外資買超1.54萬張,居臺股買超之首,激勵盤中一度拉漲停,最後以16.1元、漲幅6.27%作收,創(chuàng)今年以來股價新高。 京元電被視為聯(lián)發(fā)科(2454)概念股,隨
市場研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli旗下的ApplicationMarketForecastTool(AMFT)日前調(diào)降了對2012年全球晶片市場的成長率預(yù)測,認(rèn)為今年該市場營收將比2011年些微衰退0.1%,主因是宏觀經(jīng)濟(jì)景氣衰弱以及因此導(dǎo)致的PC與其他電子產(chǎn)品
市場研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli旗下的ApplicationMarketForecastTool(AMFT)日前調(diào)降了對2012年全球晶片市場的成長率預(yù)測,認(rèn)為今年該市場營收將比2011年些微衰退0.1%,主因是宏觀經(jīng)濟(jì)景氣衰弱以及因此導(dǎo)致的PC與其他電子產(chǎn)品
根據(jù)日前有消息傳出,臺積電(2330)大客戶豪威(Omnivision)可能考慮投入8000萬美元、于中芯(SMIC)武漢廠建立自有產(chǎn)能,是否將對臺積電于豪威的接單造成影響?德意志證券(Deusche Bank)出具最新報告指出,目前約占臺積
第2屆系統(tǒng)級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登場,將聚焦2.5D及3D IC技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用成果。 主辦單位國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示,隨著摩爾定律(Moore's Law)不斷微縮,系統(tǒng)單晶
IC晶圓和成品測試廠京元電(2449)第3季營運季增幅度,上看10%,毛利率表現(xiàn)有機(jī)會比第2季好一些。 京元電第3季整體產(chǎn)品線測試營運相對樂觀,射頻、基頻和部分系統(tǒng)單晶片(SoC)通訊IC測試量穩(wěn)定成長,預(yù)計到9月通訊IC
盡管晶圓雙雄于日前法說會上,均點出第4季半導(dǎo)體業(yè)將面臨庫存調(diào)整,外資也多看壞其營收衰退幅度,不過隨著聯(lián)發(fā)科(2454)2度上調(diào)今年智慧型手機(jī)出貨量至9500萬套,晶圓雙雄第4季營運似乎也出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。德意志證券(Deutsc
盡管晶圓雙雄于日前法說會上,均點出第4季半導(dǎo)體業(yè)將面臨庫存調(diào)整,外資也多看壞其營收衰退幅度,不過隨著聯(lián)發(fā)科 (2454)2度上調(diào)今年智慧型手機(jī)出貨量至9500萬套,晶圓雙雄第4季營運似乎也出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。德意志證券 ( Deu
盡管三星和蘋果在專利官司上已經(jīng)吵得不可開交,看上去雙方關(guān)系也是一直僵持不下,但這并沒有影響三星從蘋果的代工訂單里賺取利潤。 近日,三星宣布向自己位于美國德州奧斯汀的工廠投資40億美元,改造現(xiàn)有生裝置,提
南韓媒體聯(lián)合新聞通訊社(YonhapNews)日文版22日報導(dǎo),根據(jù)美國調(diào)查公司IHSiSuppli公布的資料顯示,上季(2012年4-6月)三星電子(SamsungElectronicsCo)半導(dǎo)體銷售額較去年同期成長5.8%至75億7,100萬美元,全球市占率(以