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聯(lián)電Q3營收季增3.28% 世界先進季增3.4%
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(5347-TW)今(9日)公布9月營收，聯(lián)電9月營收91.13億元，世界先進9月營收14.62億元；二者分別季增3.28%、3.4%。聯(lián)電9月營收力守90億元大關(guān)，月減7%來到91.13億元，年增11.45%。聯(lián)電第3
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臺積電推20奈米及CoWoS參考流程
臺積電 (2330)今(9)日宣布，已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20 奈米制程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)的設(shè)計參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform, OIP）架構(gòu)中，支援20奈米與CoWoS技
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臺積電推20奈米+CoWoS下世代晶片設(shè)計
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今（9）日宣布，領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)的設(shè)計參考流程。臺積電表示，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計
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受世界經(jīng)濟影響Q2芯片市場需求下滑
IHSiSuppli經(jīng)過研究后聲稱，歐美市場經(jīng)濟低迷以及中國制造業(yè)增速放緩，直接影響了今年第二季度半導體晶片銷量。而就目前的情況來看，晶片市場需求將在接下來的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計為770億美元
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日月光矽品9月小成長
【楊喻斐╱臺北報導】IC封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）9月合并營收雙雙出爐，日月光拜高通訂單增溫之賜，月增率5%，矽品則僅增0.18%。就第3季單季表現(xiàn)來看，日月光越過財測低標，矽品則低于預期，除了9月有匯
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聯(lián)發(fā)科助攻 京元電2年多新高
晶圓測試專業(yè)廠京元電(2449)發(fā)布9月營收12.05億元，再創(chuàng)2年多來新高，累計第三季營收35.55億元，季增13.6%，優(yōu)于市場預期的5~9%，表現(xiàn)搶眼，法人預估，第三季稅后純益有機會沖上5.0億元，單季每股純益約0.42元上下。
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聯(lián)發(fā)科并晨星12日將召開股東會審議過關(guān)
國內(nèi)IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科將于12日舉行股東臨時會，可望通過收購電視晶片龍頭F-晨星案。聯(lián)發(fā)科今年6月宣布公開收購晨星，成就大小M聯(lián)姻，8月已通過國內(nèi)的經(jīng)濟部投審會、金管會、公平會等政府機關(guān)審查關(guān)卡，并順利拿到晨星
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受惠聯(lián)發(fā)科 臺積電營運進補
聯(lián)發(fā)科手機晶片席卷大陸低價智慧手機市場，9月營收重回百億元大關(guān)，上游晶圓代工廠臺積電同步進補。分析師預估，臺積電9月合并營收約450億元，較8月衰退10%以內(nèi)；第3季合并營收季增率逾10%，優(yōu)于法說會預期的季增6%至
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先探／臺積電帶出供應鏈廠商新天地
文／方亞申 臺積電股價還原權(quán)值創(chuàng)歷史新高，資本支出持續(xù)拉高，本業(yè)競爭力強，相關(guān)供應鏈業(yè)績及股價可望同步受惠。 美國費城半導體指數(shù)近半年來走勢不如道瓊及NASDAQ，而其成分股股價表現(xiàn)幾乎都是相對弱勢，不像科
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京元電9月營收2年新高
【楊喻斐╱臺北報導】IC封測業(yè)9月營收表現(xiàn)不同調(diào)，受惠于聯(lián)發(fā)科（2454）、OmniVision（豪威）訂單發(fā)威，京元電（2449）9月營收以12.05億元，創(chuàng)下2年來新高，反觀記憶體封測廠福懋科（8131）受南科（2408）轉(zhuǎn)型沖擊，
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臺積電受惠拉貨 營運進補
聯(lián)發(fā)科手機晶片席卷大陸低價智慧手機市場，9月營收重回百億元大關(guān)，上游晶圓代工廠臺積電同步進補。分析師預估，臺積電9月合并營收約450億元，較8月衰退10%以內(nèi)；第3季合并營收季增率逾10%，優(yōu)于法說會預期的季增6%至
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單片/內(nèi)嵌式觸控各有千秋 主導力量仍在品牌廠
單片式觸控技術(shù)（Touch on Lens或One Glass Solution）和面板內(nèi)嵌式觸控技術(shù)（In-Cell或On-Cell）因減少多道貼合程序，未來成長潛力備受看好。不過，市場研究機構(gòu)DisplaySearch強調(diào)，若綜合單片式觸控和內(nèi)嵌式觸控兩
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Panasonic撤銷太陽電池增產(chǎn)計劃并大砍電漿面板產(chǎn)能
全球電漿電視龍頭廠Panasonic于10月31日盤后宣布，因進行事業(yè)改革而追加認列4,040億日圓業(yè)外費用，故該公司今年度(2011年4月-2012年3月)合并純益目標自原先預估的盈余300億日圓大砍至虧損4,200億日圓，虧損額將僅次于
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晶圓代工 Q4營運恐轉(zhuǎn)淡
時序步入傳統(tǒng)淡季，加上供應鏈庫存水位急遽拉高，晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電第4季營運恐受市場庫存修正影響，呈淡季表現(xiàn)，兩公司業(yè)績將季減5%至15%。 全球經(jīng)濟情勢不佳，個人電腦市場需求低迷不振，第3季半導體產(chǎn)業(yè)景
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電源芯片助攻 矽品掌握新愛瘋
研究機構(gòu)IHSiSuppli指出，蘋果iPhone 5處理器采用 Dialog電源晶片；法人表示，封測大廠矽品(2325)透過Dialog，間接切入iPhone 5供應鏈。 針對蘋果iPhone 5，研究機構(gòu) IHS iSuppli日前出具拆解分析報告，其中iPhon
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半導體產(chǎn)業(yè)3D晶片成熟還為時尚早
近期看到FPGA大廠陸續(xù)推出3D系統(tǒng)晶片，令人想起幾前年半導體產(chǎn)業(yè)開始積極推展的3D晶片，似乎經(jīng)過幾年的醞釀，目前開始看到該技術(shù)的開花結(jié)果。只不過，Altera臺灣區(qū)總經(jīng)理陳英仁指出，這些其實都是屬于2.5D的制程，不
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歐洲IMPROVE計劃成功將晶片生產(chǎn)失敗率降低12%
在2009年時，由數(shù)家全球知名的歐洲半導體公司加入了由英飛凌(Infineon)負責技術(shù)管理的IMPROVE專案計劃，他們的目標是開發(fā)提升歐洲半導體制造效率的新方法，同時降低成本并縮短制程時間。英飛凌IMPROVE專案負責人Cris
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2011~2021年之間IC市場以每年8.0%的速度成長
IC Insights認為，盡管IC的單位出貨量成長預計仍將趨緩，但IC的平均銷售價格(ASP)預計會呈現(xiàn)良好成長態(tài)勢，在2011~2021年之間IC市場將實現(xiàn)年平均8.0%的增長。該機構(gòu)表示，1996~2011年全球IC單位出貨量每年平均成長9.
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三星開始為意法代工32/28奈米SoC，盤中創(chuàng)5月新高
三星電子 (Samsung Electronics, Co., Ltd.) 晶圓代工事業(yè)部執(zhí)行副總Kwang-Hyun Kim 28日宣布，三星已開始利用32/28 奈米 HKMG制程技術(shù)為意法半導體 ( STMicroelectronics ) 代工生產(chǎn)新世代系統(tǒng)單晶片(SoC)產(chǎn)品。他表
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歐洲IMPROVE計劃成功將晶片生產(chǎn)失敗率降低12%
參與歐洲IMPROVE研究計劃的35個成員成功提升了歐洲半導體業(yè)的全球競爭力。在2009年時，由數(shù)家全球知名的歐洲半導體公司加入了由英飛凌(Infineon)負責技術(shù)管理的專案計劃，他們的目標是開發(fā)提升歐洲半導體制造效率的新
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