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封測雙雄Q4營運不同調(diào) 日月光看旺 矽品將持平
封測雙雄日月光（2311）、矽品第4季營運不同調(diào)，日月光受惠蘋果供應(yīng)鏈客戶訂單回升加上電子代工（EMS）及無線模組打入蘋果iPad mini及iPhone 5供應(yīng)鏈，成為在本季少數(shù)仍逆勢成長封測廠。 據(jù)了解，蘋果新一代處理器
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封測雙雄Q4營運不同調(diào)日月光看旺矽品將持平
封測雙雄日月光（2311）、矽品第4季營運不同調(diào)，日月光受惠蘋果供應(yīng)鏈客戶訂單回升加上電子代工（EMS）及無線模組打入蘋果iPad mini及iPhone 5供應(yīng)鏈，成為在本季少數(shù)仍逆勢成長封測廠。據(jù)了解，蘋果新一代處理器A7訂
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奈米碳管：半導(dǎo)體持續(xù)摩爾定律步伐前進動力？
在10月28日美國出版的「自然-奈米技術(shù)」期刊中指出，奈米碳管，將替代數(shù)十億晶片中矽所占有的地位，包含使用量及大的微處理器與記憶晶片。IBM科學(xué)家在紐約的TJWatson研究中心，已經(jīng)能陣列奈米碳管在矽晶片表面，并組
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封測Q4業(yè)績 日月光景碩較樂觀
展望半導(dǎo)體封測廠第4季業(yè)績，日月光和景碩可季增，同欣電不淡；矽品和力成估持平或略低于第3季；半導(dǎo)體測試第4季表現(xiàn)恐偏弱。 封測大廠陸續(xù)針對第4季營運展望釋出看法，大部分廠商對第4季業(yè)績采取保守立場，日月光
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奈米碳管－半導(dǎo)體發(fā)展的新契機
在10月28日美國出版的「自然－奈米技術(shù)」期刊中指出，奈米碳管，將替代數(shù)十億晶片中矽所占有的地位，包含使用量及大的微處理器與記憶晶片。IBM科學(xué)家在紐約的TJWatson研究中心，已經(jīng)能陣列奈米碳管在矽晶片表面，并組
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4大封測廠紛建覆晶產(chǎn)能 資本支出競局開打
李洵穎／電子時報 隨著行動通訊市場與云端運算發(fā)展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，加上成本考量，使多家半導(dǎo)體大廠相繼采用28奈米制程，正式進入28奈米世代。隨著晶片設(shè)計益趨復(fù)雜，其所搭配的封裝制程難度也
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光伏設(shè)備制造商的生存關(guān)鍵
一則最新報告介紹了光伏設(shè)備制造商盈利的若干轉(zhuǎn)機。根據(jù)作者的觀點，關(guān)鍵在于通過產(chǎn)品分化，使得具有閑置生產(chǎn)能力的光伏制造商能夠升級他們的生產(chǎn)設(shè)備。與此同時，據(jù)說德國光伏市場的掌控能力正在下滑。Lux Research
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光伏設(shè)備制造商的生存關(guān)鍵
一則最新報告介紹了光伏設(shè)備制造商盈利的若干轉(zhuǎn)機。根據(jù)作者的觀點，關(guān)鍵在于通過產(chǎn)品分化，使得具有閑置生產(chǎn)能力的光伏制造商能夠升級他們的生產(chǎn)設(shè)備。與此同時，據(jù)說德國
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瑞薩電子走投無路 舍人求財
為了解救業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子，日本產(chǎn)官界計劃砸下重金進行救援，但接受金援是要付出代價的！日經(jīng)新聞27日報導(dǎo)，正與瑞薩進行出資協(xié)商的日本官民基金“產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)(INCJ)”已向瑞薩提出要
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超微轉(zhuǎn)向臺積電將受惠
處理器大廠超微（AMD）力求轉(zhuǎn)型，昨（30）日宣布將采用英商安謀（ARM）64位元架構(gòu)，推出新一代Opteron資料中心及伺服器處理器，預(yù)計2014年量產(chǎn)上市，并將采用在轉(zhuǎn)投資伺服器廠SeaMicro產(chǎn)品線中。業(yè)界人士預(yù)期，超微高
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矽格0.77元 本季續(xù)強
IC測試廠矽格（6257）昨（29）日公布第3季財報，單季稅后純益2.7億元，每股稅后純益0.77元，累計前三季每股稅后純益1.92元，表現(xiàn)不俗。矽格第3季合并營收13.14億元，季增12.3%，符合法人預(yù)期，單季每股稅后純益0.77元
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聯(lián)發(fā)科再上調(diào)全年智能機晶片總量達(dá)1.1億套Q4 TD動能最強
IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)29日召開法說會，受到中國大陸智慧型手機市場加溫帶動，聯(lián)發(fā)科再度上調(diào)全年智慧型手機晶片出貨總量，估達(dá)1.1億套，全年智慧型手機晶片加上功能型手機晶片總量約5-5.2億套之間，仍較去年下滑。總
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MCU龍頭瑞薩傳將追加裁員5千人
為了解救業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)，日本產(chǎn)官界計劃砸下重金進行奧援，但接受金援是要付出代價的！日經(jīng)新聞27日報導(dǎo)，正與瑞薩進行出資協(xié)商的日本官民基金“產(chǎn)業(yè)革新
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MCU龍頭瑞薩傳將追加裁員5千人
為了解救業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)，日本產(chǎn)官界計劃砸下重金進行奧援，但接受金援是要付出代價的! 日經(jīng)新聞27日報導(dǎo)，正與瑞薩進行出資協(xié)商的日本官民基金“產(chǎn)
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臺積電CoWoS 威脅封測廠
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】晶圓代工龍頭廠臺積電（2330）啟動CoWoS營運模式，將生產(chǎn)制程延伸到下游封測段，更掌握2.5/3D IC先進技術(shù)，并獲得Xilinx、Altera等客戶采用，也為封測廠商帶來威脅。工研院產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君認(rèn)為
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選用合適DSP元件進行低功率設(shè)計的方法與技巧
選用合適DSP元件進行低功率設(shè)計的方法與技巧
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聯(lián)發(fā)科四核晶片將于明年初推出
聯(lián)發(fā)科的MT6577雙核晶片在中國的白牌及千元智慧手機市場賣翻天，為了搶占下一波四核的商機，中國多家廠商都緊盯著聯(lián)發(fā)科下一款四核晶片問世，希望能拔得頭籌。據(jù)最新的美林證券研究報告批露，聯(lián)發(fā)科的四核晶片原定名
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WIN8上市 芯片廠受益有限
觸控晶片需求增溫微軟即將于26日推出新一代作業(yè)系統(tǒng)Windows 8，因Windows 8強調(diào)觸控功能，包括宏碁等多家筆記型電腦廠紛紛推出具觸控功能筆記型電腦產(chǎn)品，帶動觸控控制晶片需求增溫。在觸控筆記型電腦鋪貨需求帶動下
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全球晶圓設(shè)備支出縮減 市場預(yù)估樂觀
根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他
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600億訂單快到手臺積蘋出招明年中接單A7
市場傳出，臺積電與蘋果最近將共同在臺積電竹科總部展開A7晶片良率測試，待良率達(dá)水準(zhǔn)，臺積電最快明年中過后開始為蘋果代工A7晶片。臺積電日前在美國召開年度開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇，會中傳出臺積電派駐北美爭取蘋
