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跨進20nm門檻高IC/晶圓廠改走類IDM模式
IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20奈米制程世代，將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新，導致產業(yè)鏈須投資大量資源;因此，晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務
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IC Insights 預估2012年全球Top20晶片廠商營收排行
根據市場研究機構ICInsights的最新預測，無晶圓廠IC設計業(yè)者高通(Qualcomm)以及晶圓代工業(yè)者Globalfoundries，在2012年全球營收前二十大晶片供應商排行榜中的名次將會有大進步；兩家業(yè)者的年度營收成長率都將達到30%
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物理學家發(fā)現未來奈米晶片設計大障礙
一群來自加拿大麥基爾大學(McGillUniversity)的物理學家們證實，當導線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同
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跨進20nm門檻高IC/晶圓廠改走類IDM模式
IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20奈米制程世代，將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新，導致產業(yè)鏈須投資大量資源；因此，晶圓代工廠與晶片商為避免個別財
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跨進20nm門檻高IC/晶圓廠改走類IDM模式
IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁??向類IDM模式。進入20奈米制程世代，將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新，導致產業(yè)鏈須投資大量資源；因此，晶圓代工廠與晶片商為避免個別
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物理學家發(fā)現未來奈米晶片設計大障礙
一群來自加拿大麥基爾大學(McGillUniversity)的物理學家們證實，當導線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低；這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共
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物理學家研究發(fā)現 未來奈米晶片設計或遇障礙
一群來自加拿大麥基爾大學(McGillUniversity)的物理學家們證實，當導線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同
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觸控晶片廠爭食手機平板商機
國內觸控控制晶片廠去年業(yè)績表現不同調，展望今年，各家一致鎖定手機及平板電腦為首要目標市場，并看好今年出貨可望成長。 禾瑞亞與奕力科技是去年表現最佳的觸控控制晶片廠；其中，禾瑞亞因在平板電腦及中國大陸
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增加絕殺信服度——籃板LED燈帶顯奇效
體育競技總是殘酷的，往往充滿了喜怒哀樂，也有著傷痛和感情。作為競技比賽中引人關注的一個元素，絕殺一直都是在爭議中成長。特別是足球，籃球這些世界性的大賽，絕殺成了天堂和地域的一個界限。籃球比賽中的絕殺是
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10月營收 日月光月增3.3% 矽格僅0.8%
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測廠第四季淡季不淡，龍頭廠日月光（2311）、矽格（6257）10月營收同創(chuàng)今年月營收新高，日月光昨公布10月集團合并營收為176.33億元，月增長3.3%、年增12.08%；矽格10月合并營收4.46億元，
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聯(lián)發(fā)科補給 京元電、矽格接單不淡
聯(lián)發(fā)科(2454)受惠大陸智慧手機出貨發(fā)燒，第四季淡季不淡，聯(lián)發(fā)科釋單后段封裝測試的京元電(2449)與矽格(625 7)訂單水漲船高，京元電10月營收較去年同期成長2成，預期矽格也將比去年有逾2成的增幅。 京元電10月營收
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美洲晶片銷售額月增5.8% 創(chuàng)2年最大增幅
SIA5日公布，2012年9月全球半導體3個月移動平均銷售額年減3.9%(月增2.0%)至247.9億美元。2012年第3季季增1.8%至744億美元；年初迄今銷售額年減4.7%。費城半導體指數5日上漲1.63%(6.07點)，收378.38點；年初迄今上漲3
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SIA：美洲晶片銷售額月增5.8%，創(chuàng)2年最大增幅
半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2012年9月全球半導體3個月移動平均銷售額年減3.9%(月增2.0%)至247.9億美元。2012年第3季季增1.8%至744億美元；年初迄今銷售額年減4.7%。費城半導體指數5日上漲1.63%(6.07點)，收378.38點
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Cadence、IBM推動SOI FinFET邁向14nm
EDA供應商Cadence Design Systems日前宣布，已運用IBM的14nm 絕緣層上覆矽 ( SOI ) FinFET制程開發(fā)一款基于ARM處理器的測試晶片。該晶片采用ARM Cortex-M0核心，這也是ARM, Cadence和IBM共同開發(fā)14nm及以下節(jié)點SoC之
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Cadence、IBM推動SOI FinFET邁向14nm
EDA 供應商 Cadence Design Systems 日前宣布，已運用 IBM 的 14nm 絕緣層上覆矽(SOI) FinFET 制程開發(fā)一款基于 ARM 處理器的測試晶片。該晶片采用 ARM Cortex-M0 核心，這也是 ARM, Cadence 和 IBM 共同開發(fā) 14nm 及
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封測大廠布局前中段制程
工研院產經中心(IEK)分析師陳玲君表示，全球前10大封測廠積極往高階封測和前段制程布局，在3D扇出型堆疊式封裝和內埋晶片/被動元件領域相對有成長空間。 工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK) 上午舉辦「眺望2013年
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美國科學家制成黑硅太陽能電池
據報道，美國國家可再生能源實驗室的科學家利用納米技術，制成了轉換效率可達18.2%的黑硅太陽能電池。這一數字相當具有競爭力，有關技術突破也向降低太陽能使用成本邁進了一
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蘋果將拋棄英特爾于Mac上改采自身晶片
對蘋果(AAPL-US)研發(fā)熟悉之人士指出，蘋果正在研究如何取代Mac當中的英特爾(INTC-US)晶片，并用iPhone及iPad的晶片科技取代?！杜聿┥纭穲髮?，3位消息人士匿名指出，蘋果工程師越來越具信心，認為其在行動裝置上的晶
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SIA：美洲晶片銷售額月增5.8%，創(chuàng)2年最大增幅
半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2012年9月全球半導體3個月移動平均銷售額年減3.9%(月增2.0%)至247.9億美元。2012年第3季季增1.8%至744億美元；年初迄今銷售額年減4.7%。費城半導體指數5日上漲1.63%(6.07點)，收378.38點
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u－blox并購Fastrax以強化定位市場競爭優(yōu)勢
定位和無線晶片全球領導廠商u-blox(SIX:UBXN)宣布，已并購一家專精于提供各種GNSS定位和天線模組的芬蘭私人企業(yè)─ Fastrax公司。這項交易可為u-blox帶來更豐富的產品組合，包括消費和工業(yè)應用的軟體GNSS解決方案，以
