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行動運算夯晶片大廠搶W(xué)i-Fi商機
根據(jù)Gartner調(diào)查，在電視、平板電腦與智慧手機等產(chǎn)品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會增加3倍，達到30億臺的新里程碑。此外，在無線通訊技術(shù)包括Wi-Fi、基頻、藍(lán)牙、RF、GPS等技術(shù)的高度
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行動運算夯晶片大廠搶W(xué)i－Fi商機
根據(jù)Gartner調(diào)查，在電視、平板電腦與智慧手機等產(chǎn)品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會增加3倍，達到30億臺的新里程碑。此外，在無線通訊技術(shù)包括Wi-Fi、基頻、藍(lán)牙、RF、GPS等技術(shù)的高度
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨新挑戰(zhàn)：晶片微縮將愈來愈艱困
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn)，即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來愈艱困了。1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延
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Intel蟬聯(lián)半導(dǎo)體冠軍營收創(chuàng)十年新高
拜強勁的核心晶片銷售所賜，以及并購策略奏效，Intel在2011年全球半導(dǎo)體營收市占率攀升至15.6%，相較2010年的13.1%成長了2.5%，不僅創(chuàng)下了10年來的最高紀(jì)錄，也順利地再度蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體營收冠軍。根據(jù)iSuppli十年內(nèi)
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行動運算夯晶片大廠搶W(xué)i-Fi商機
根據(jù)Gartner調(diào)查，在電視、平板電腦與智慧手機等產(chǎn)品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會增加3倍，達到30億臺的新里程碑。此外，在無線通訊技術(shù)包括Wi-Fi、基頻、藍(lán)牙、RF、GPS等技術(shù)的高度
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需求成長幅度優(yōu)于預(yù)期 半導(dǎo)體庫存拉高此刻是佳音
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀(jì)錄。乍看之下，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示，
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臺灣IC設(shè)計廠逾3成獲利創(chuàng)新低
據(jù)臺灣媒體報道，IC設(shè)計廠去年營運普遍不理想，有高達3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀(jì)錄;其中，以記憶體相關(guān)廠商表現(xiàn)最差，僅安國及群聯(lián)逆勢成長，其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。 IC設(shè)計廠去年財報陸續(xù)出爐，已
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Intel未明變動速度遲無法打入移動領(lǐng)域
全球最大的IC公司英特爾(Intel)在最熱門的行動產(chǎn)業(yè)卻未有一席之地，是許多業(yè)界專家的疑惑。而該公司似乎又開始對手機市場下功夫，但仍然搞錯方向。根據(jù)EETimes網(wǎng)站報導(dǎo)，手機市場剛起步時，英特爾已是快閃記憶體大廠
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晶片設(shè)備龍頭應(yīng)用材料本年財測黯淡盤中挫1.7%
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠商應(yīng)用材料(AppliedMaterials,Inc.)28日在法說會上發(fā)布最新財測表示，2012本會計年度(2012年10月截止)營收預(yù)估將介于91-95億美元區(qū)間，本業(yè)每股盈余(EPS)介于0.85-0.95美元。根據(jù)ThomsonReuters調(diào)
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臺灣IC制造業(yè)將于TSV 3D IC領(lǐng)域爭取一席之地
柴煥欣／DIGITIMES 隨著如智慧型手機(Smartphone)、平板裝置(Tablet)等可攜式電子產(chǎn)品效能持續(xù)提升、功能日趨多元，但產(chǎn)品體積卻未見顯著增加的情況下，不難看出消費者需求將推動終端電子產(chǎn)品朝向高度整合、高效能、
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聯(lián)發(fā)科搶攻PC 開第一槍
聯(lián)發(fā)科（2454）繼1月推出手機用4合1的WiFi(802.11ac)Combo單晶片MT6620之后，昨（29）正式發(fā)表，包括筆電、平板電腦可應(yīng)用的WiFi(802.11ac)藍(lán)牙Combo單晶片MT7650。聯(lián)發(fā)科指出，第2季將正式導(dǎo)入PC相關(guān)客戶設(shè)計。先前
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晨星上海征Android人才下半年推3G芯片
Andriod在智慧電視和智慧型手機市場成為主流，全球電視晶片龍頭F-晨星（3697）積極卡位，并在上海招募相關(guān)人才，將與聯(lián)發(fā)科大搶人才。無論是智能手機或是智慧電視都需要作業(yè)系統(tǒng)，Andriod平臺主流地位確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科去
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臺積訂單格羅方德瓜分大客戶美盛政策調(diào)整增加代工廠
全球陀螺儀晶片龍頭應(yīng)美盛（InvenSense）昨（28）日宣布調(diào)整晶圓代工政策，將在主要的臺積電（2330）之外，增添格羅方德（GlobalFoundries），為共同代工來源。 陀螺儀晶片主以8吋微機電（MEMS）制程為主，業(yè)界解讀
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中芯國際與國際商業(yè)機器IBM簽訂晶片合作協(xié)議。
不過，中芯未有透露合作計劃的代價，只是表示，代價對公司并無重大不利財務(wù)影響，會以內(nèi)部資源支付。 中芯指出，與IBM 合作可以減低28納米晶片技術(shù)的開發(fā)風(fēng)險及時間周期。 中芯又表示，由于根據(jù)合作協(xié)議，雙方
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金士頓加碼瑞晶挺DRAM廠抗韓陣線如虎添翼
全球記憶體模組龍頭金士頓（Kingston）將斥資38.49億元，買下力成手中持有的9.317%瑞晶股權(quán)，創(chuàng)下模組廠首次入股入股DRAM晶片廠。金士頓資金充沛，入股瑞晶顯示力挺臺灣DRAM廠決心，也為「臺美日聯(lián)手抗韓」建立更深厚
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臺灣IC設(shè)計廠商未能加入供應(yīng)鏈 營運面臨沖擊
臺灣IC企業(yè)去年整體表現(xiàn)不佳，有超過三成的企業(yè)創(chuàng)上市以來的新低，其中記憶體廠商表現(xiàn)最差，僅有安國及群聯(lián)逆勢增長，其余都大幅虧損，除新臺幣升值沖擊外，全球經(jīng)濟不景氣、終端市場版圖重整及產(chǎn)品世代交替不順等，
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半導(dǎo)體庫存拉高此刻是佳音
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀(jì)錄。 乍看之下，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefe
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臺灣IC設(shè)計廠逾3成獲利創(chuàng)新低
據(jù)臺灣媒體報道，IC設(shè)計廠去年營運普遍不理想，有高達3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀(jì)錄;其中，以記憶體相關(guān)廠商表現(xiàn)最差，僅安國及群聯(lián)逆勢成長，其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。IC設(shè)計廠去年財報陸續(xù)出爐，已有聯(lián)發(fā)
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偏離摩爾定律晶片微縮腳步漸緩
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn)，即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來愈艱困了。1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延
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臺積電預(yù)計明年導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS，已獲Altera采用
晶圓代工龍頭臺積電（2330）預(yù)計明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS，已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）采用，雙方將整合晶圓制造及封裝測試等技術(shù)，共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片技
