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聯(lián)發(fā)科技客戶搶補庫存 3G芯片喊缺貨
近期聯(lián)發(fā)科技3G手機晶片在大陸市場接連報捷，客戶原本對于大陸及新興國家市場3G手機換機潮并無太大信心，維持庫存偏低水位，但聯(lián)想智慧型手機A60在終端市場一戰(zhàn)成名，吸引大陸品牌及白牌手機業(yè)者紛爭相搶進聯(lián)發(fā)科MT6
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聯(lián)發(fā)科技客戶搶補庫存 3G芯片喊缺貨
近期聯(lián)發(fā)科技3G手機晶片在大陸市場接連報捷，客戶原本對于大陸及新興國家市場3G手機換機潮并無太大信心，維持庫存偏低水位，但聯(lián)想智慧型手機A60在終端市場一戰(zhàn)成名，吸引大陸品牌及白牌手機業(yè)者紛爭相搶進聯(lián)發(fā)科MT6
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分析師:「整并」是晶片產業(yè)未來大勢
在全球經濟前景以及行動通訊系統(tǒng)過渡不明朗的陰霾之下，今年的半導體產業(yè)表現(xiàn)可能會以低于5%的成長率勉強“含混過關”；但市場研究機構ICInsights最新發(fā)表的秋季預測報告指出，2012年IC市場成長率將微調至兩位數(shù)字，
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聯(lián)發(fā)科客戶搶補庫存 3G芯片喊缺貨
近期聯(lián)發(fā)科3G手機晶片在大陸市場接連報捷，客戶原本對于大陸及新興國家市場3G手機換機潮并無太大信心，維持庫存偏低水位，但聯(lián)想智慧型手機A60在終端市場一戰(zhàn)成名，吸引大陸品牌及白牌手機業(yè)者紛爭相搶進聯(lián)發(fā)科MT657
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未來半導體產業(yè)分析預測：整并是晶片產業(yè)未來大勢
在全球經濟前景以及行動通訊系統(tǒng)過渡不明朗的陰霾之下，今年的半導體產業(yè)表現(xiàn)可能會以低于5%的成長率勉強“含混過關”；但市場研究機構ICInsights最新發(fā)表的秋季預測報告指出，2012年IC市場成長率將微調至兩位數(shù)字，
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璟正科技委托臺積電生產觸控晶片出貨破千萬顆
臺積電(2330)與璟正科技今（20）日共同宣布，由璟正科技設計并委托臺積電生產制造的觸控晶片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。臺積電表示，藉由臺積電先進的嵌入式非揮發(fā)性記憶體(Embedd
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標準/設備互通成觸媒 TD-LTE發(fā)展星火燎原
因占用頻譜空間較少的優(yōu)勢日益突顯，TD-LTE已逐漸趕上FDD-LTE的步伐，再加上中國移動力拱兩大技術標準互通，以及雙模晶片方案與量測設備陸續(xù)問世，更加速助長TD-LTE的發(fā)展熱潮，預期2012年相關終端設備將會大量問世，
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傳臺積電搶下蘋果A6三成訂單 德意志：貢獻2-3%額外獲利
巴克萊證券亞太區(qū)研究部主管陸行之失準？陸行之先前表示，臺積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年底之前，拿不到蘋果 A6 晶片訂單，且就算接單，價格也很差。不過現(xiàn)在市場再度傳出，臺積電已經與蘋果簽約，將拿下三成的訂單比
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GlobalFoundries20奈米制程取得重大進展
Global Foundries(格羅方德半導體)在20奈米制程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程，Global Foundries已經成功制出測試晶片。G
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GlobalFoundries20納米制程取得重大進展
GlobalFoundries（格羅方德半導體）在20奈米制程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功制出測試晶片。Global
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GF試制成功 20納米制程戰(zhàn)火點燃
GlobalFoundries（格羅方德半導體）在20奈米制程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功制出測試晶片。Global
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GlobalFoundries20納米制程取得重大進展
GlobalFoundries(格羅方德半導體)在20奈米制程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功制出測試晶片。GlobalFo
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簡化能量采集 MIT研發(fā)新MEMS裝置
麻省理工學院(MIT)的研究人員針對無線感測器應用，設計出一種全新的微機電系統(tǒng)(MEMS)能量采集(energy harvesting)裝置，與現(xiàn)有設計相比，新裝置能產生高出兩個數(shù)量集的功率。 研究人員設計了一種運用小型橋狀架構固
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GlobalFoundries20納米制程取得重大進展
GlobalFoundries（格羅方德半導體）在20奈米制程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功制出測試晶片。Global
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爭搶3D IC商機 晶圓代工廠略勝一籌
三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術，吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進。由于矽穿孔(TSV)技術在晶圓制造前段即須進行，因此晶圓代工廠掌握的技術層級相對較封裝廠高，在3D IC的技術與市場發(fā)展上亦較
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GlobalFoundries20納米制程取得重大進展
GlobalFoundries(格羅方德半導體)在20奈米制程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功制出測試晶片。GlobalFo
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今年半導體晶片市場衰退抑或增長 分析師各執(zhí)一詞
半導體產業(yè)研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右
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日震后囤貨太急8月芯片市場恐受沖擊？
來自挪威的市場研究機構 Carnegie Group 分析師Bruce Diesen指出，日本晶片業(yè)者從 311大地震與海嘯災難復原的速度比預期快了許多，曝露了部分零組件有雙重下訂(double-ordering)的狀況；而也因為通路業(yè)者試圖清庫存，
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無線影音串流走向整合 SiP廠商積極搶單
無線影音串流技術朝整合化發(fā)展的趨勢，為系統(tǒng)封裝(SiP)帶來絕佳的成長契機，尤其在無線影音串流技術百家爭鳴之際，SiP業(yè)者無不積極展開部署，期透過多功能整合實現(xiàn)微小化并做大市場版圖，加速無線影音串流技術在消費
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GF試制成功 20奈米制程戰(zhàn)火點燃
GlobalFoundries（格羅方德半導體）在20奈米制程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功制出測試晶片。G
