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臺積電急單飛過 4Q訂單力道減緩
趙凱期／臺北 盡管臺積電受惠于急單效應，第3季營收可望輕松跨越財測目標新臺幣1,020億~1,040億元水準，然因此類急單主要來自于大陸及新興國家中低階智慧型手機銷售量轉(zhuǎn)佳所帶動，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom
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加速量產(chǎn) 3D IC接合標準年底通關(guān)
半導體業(yè)者嗅到三維晶片(3DIC)導入行動裝置的商機，紛紛投入技術(shù)研發(fā)；然而，要加速量產(chǎn)時程，制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關(guān)鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯(lián)合電子裝置工程協(xié)會(JEDEC)組織委員會研擬標準
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國內(nèi)智能機芯片以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)
大陸智慧型手機市場需求逐漸放量，當?shù)仄放萍鞍着剖謾C產(chǎn)業(yè)鏈已開始將開發(fā)重心放在智慧型手機產(chǎn)品上，不過，由于眾廠仍暫時摸不清大陸消費者對于智慧型手機偏愛方向，目前大陸智慧型手機產(chǎn)業(yè)鏈明顯處于百家爭鳴狀況，
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大陸智能機芯片各據(jù)山頭醞釀下波混戰(zhàn)
大陸智慧型手機市場需求逐漸放量，當?shù)仄放萍鞍着剖謾C產(chǎn)業(yè)鏈已開始將開發(fā)重心放在智慧型手機產(chǎn)品上，不過，由于眾廠仍暫時摸不清大陸消費者對于智慧型手機偏愛方向，目前大陸智慧型手機產(chǎn)業(yè)鏈明顯處于百家爭鳴狀況，
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4G市場熱戰(zhàn)一觸即發(fā) LTE芯片商趕送樣
量測業(yè)者已陸續(xù)接獲長程演進計劃(LTE)產(chǎn)品測試訂單，且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務，推估2012～2013年將成為LTE起飛的時間點；而由于晶片導入終端設計的測試時程約需半年時間，4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣，
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大陸智能機芯片各據(jù)山頭 醞釀下波混戰(zhàn)
大陸智慧型手機市場需求逐漸放量，當?shù)仄放萍鞍着剖謾C產(chǎn)業(yè)鏈已開始將開發(fā)重心放在智慧型手機產(chǎn)品上，不過，由于眾廠仍暫時摸不清大陸消費者對于智慧型手機偏愛方向，目前大陸智慧型手機產(chǎn)業(yè)鏈明顯處于百家爭鳴狀況，
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Semico稱今年半導體晶片市場將衰退2%
半導體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構(gòu)先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右
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8月營收／聯(lián)電減6% 連五月衰退
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布8月營收82.01億元，月減6.9%，創(chuàng)近二年多單月新低，且是連續(xù)第五個月衰退，符合先前法說會預期未來營收將經(jīng)歷數(shù)月修正的預期。 聯(lián)電稍早在法說會指出，聯(lián)電本季將遭遇十年來首見大衰退，
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雙面接觸式電容壓力傳感器原理介紹
1 引言 圖1給出了典型的雙面接觸式電容壓力傳感器的一般結(jié)構(gòu)及其工作的模擬仿真曲線。從圖1可以看出，雙面接觸式電容壓力傳感器有4個工作區(qū)，第Ⅰ區(qū)是正常區(qū)，梁未接觸到襯底上的絕緣層，當傳感器工作在這一段時
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低價智能手機 聯(lián)發(fā)科最后一搏
人人都在搶低價智慧型手機大餅。以往手機的價格破壞王聯(lián)發(fā)科，卻尚未打進一線低價智慧手機大廠的供應鏈。聯(lián)發(fā)科為何錯失先機？「山寨之父」能否在智慧手機產(chǎn)業(yè)，再展壓低價格的本事？八月二十二日。中國神祕的網(wǎng)通手
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陶氏化學推新一代CMP銅制程，助提升半導體制程良率
全美第一，全球第二大之化學公司陶氏化學旗下電子材料今(8)日在國際半導體展發(fā)表最新無研磨?；瘜W機械研磨(Chemical mechanical polishing,CMP)銅制程，該技術(shù)結(jié)合RL3100無研磨粒及VisionPad 500研磨墊能有效用來提高
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編輯觀點:為何英國人不愛搞晶圓廠？
在先前一篇討論半導體制造投資的文章中，有網(wǎng)友問到：「為何英國半導體業(yè)者都放棄了晶圓廠，最后演變成像 ARM 那樣的晶片/IP設計公司？」，以及：「為何在英國傳統(tǒng)的死對頭國家法國，晶圓廠反而一直存在(雖然也不算興
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可攜式產(chǎn)品錙銖必較 3D IC量測工夫再上層樓
可攜式裝置將成為引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)向前邁進的新動力，智慧型手機、平板電腦都是絕佳例證；而PC產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)，自也不遺余力追求薄型化與輕量化。晶圓量測廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司后再度發(fā)表新產(chǎn)品，推出新產(chǎn)品以
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市調(diào)機構(gòu)認為2011下半年半導體市場仍有些許樂觀跡象
由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機構(gòu)SemiconductorIntelligence指出，2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂觀跡象，但該機構(gòu)仍將2011年晶片市場成長率預測值，由原先的9%下修為4%。Jewell表示，下修該預測值的主要原因，是2
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SIA：7月全球半導體銷售額三個月平均值248.5億美元
究竟2011下半年的晶片市場究竟將看到正常的季節(jié)性成長，還是會受到經(jīng)濟發(fā)展不確定因素影響？新公布的7月份晶片產(chǎn)業(yè)銷售數(shù)據(jù)看來無法為以上問題提供解答，一如分析師預期，表現(xiàn)平平。據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引述世
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矽格8月合并營收3.98億 創(chuàng)今年次高 9月將低預期
IC 封測業(yè)矽格(6257-TW)今(7)日公告自結(jié) 8 月合并營收，達3.98億元，較 7 月增加2.0%，較去年同期減少10.2%；累計今年1-8月營收為30.57億，較去年同期減少7.6%。 矽格表示，目前歐美經(jīng)濟問題多影響市場景氣， 8 月
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封測8月營收 日月光持穩(wěn) 力成續(xù)滑創(chuàng)今年最低
IC封測日月光(2311-TW)今(7)日公布 8 月營收，封測事業(yè)營收達109.9億元，較 7 月109.2億元微幅增加0.6%，較去年同期115.3億元下滑4.6%，包含環(huán)電的合并營收則達158.5億元，較 7 月154.1億元增加2.9%，較去年同期173.
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惠瑞捷推出可擴充等級測試機V93000 Smart Scale
李洵穎／臺北 自動化測試設備商愛德萬(Advantest)集團旗下子公司惠瑞捷(Verigy)發(fā)布半導體產(chǎn)業(yè)首見可擴充、具成本效益的測試機種V93000 Smart Scale，專為3D設備架構(gòu)及28奈米設計的高階半導體量身打造。 臺灣惠瑞
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美格納宣布提供三重電壓10V CMOS制程應用于高效能混合產(chǎn)品
南韓專業(yè)于研發(fā)制造數(shù)位類比訊號產(chǎn)品的半導體大廠美格納，今宣布將提供三重電壓制程來整合晶片外的高壓電路至標準雙匣極制程以應用于高效能混合訊號產(chǎn)品。該三重電壓制程之創(chuàng)舉為：將不需額外加層的CMOS電晶體設計嵌
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市調(diào)機構(gòu):2011下半年半導體市場仍有些許樂觀
由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機構(gòu)SemiconductorIntelligence指出，2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂觀跡象，但該機構(gòu)仍將2011年晶片市場成長率預測值，由原先的9%下修為4%。Jewell表示，下修該預測值的主要原因，是2
