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國際半導體業(yè)并購成風 國內(nèi)并購能力仍差一截
近期全球手機晶片5大供應商之一的展訊通信，接連購并半導體公司MobilePeak與手機晶片商泰景，外電表示，雖然購并與整合在半導體產(chǎn)業(yè)已稀松平常，但大陸半導體業(yè)者既無雄厚資本，又無完善產(chǎn)業(yè)鏈與市場，對于啟動購并以
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三星自行開發(fā)LTE芯片搭載于智能裝置
據(jù)南韓電子新聞報導，三星電子(Samsung Electronics)獨資開發(fā)的長期演進技術(LTE)晶片，將會裝置在美國上市的智慧型手機(Smartphone)和平板電腦(TabletPC)產(chǎn)品上，原本僅采用高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)等外
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探討照明白光LED光源的色參數(shù)及一致性問題
作為新一代環(huán)保型照明光源，白光發(fā)光二極管（LED）燈具有目前照明主流低氣壓汞蒸汽放電燈無法比擬的優(yōu)點（如無汞污染、無紫外線輻射），由于國家緊急啟動半導體照明工程的政策引導，眾多商家投入巨資致力于該產(chǎn)品的
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百和反光條主打大尺寸觸控應用 Q3起大放量
百和(9938)去年因百和興業(yè)釋股利益及3C套件帶動營運增長，EPS破4元創(chuàng)新高，而今年母公司推出殺手級產(chǎn)品反光條，并已順利于4月份達量產(chǎn)規(guī)模，據(jù)了解，該產(chǎn)品主要應用于大尺寸的觸控面板，可以替代觸控晶片，透過紅外線
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2011年第二季臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望
一、第二季半導體產(chǎn)業(yè)概況 2011年第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,183億元，僅較2011年第一季成長4.5%。最大原因是(1)美國及日本經(jīng)濟復蘇緩慢，新興市場又面臨通膨問題，再加上歐
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國際半導體業(yè)并購成風 國內(nèi)并購能力存在差距
近期全球手機晶片5大供應商之一的展訊通信，接連購并半導體公司MobilePeak與手機晶片商泰景，外電表示，雖然購并與整合在半導體產(chǎn)業(yè)已稀松平常，但大陸半導體業(yè)者既無雄厚資本，又無完善產(chǎn)業(yè)鏈與市場，對于啟動購并以
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國際半導體業(yè)抱團成風 開創(chuàng)合作新未來
近期全球手機晶片5大供應商之一的展訊通信，接連購并半導體公司MobilePeak與手機晶片商泰景，外電表示，雖然購并與整合在半導體產(chǎn)業(yè)已稀松平常，但大陸半導體業(yè)者既無雄厚資本，又無完善產(chǎn)業(yè)鏈與市場，對于啟動購并以
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矽格今日除息2.2689元
矽格 (6257)今日除2.2689元現(xiàn)金股息，7月合并營收拉高至3.9億元，月增率3.2%，雖無旺季大幅跳增榮景，但符合市場預期；矽格主力客戶聯(lián)發(fā)科新款手機晶片「MT6252」，預估8月出貨量加溫擴增，矽格受惠度看俏。
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2011年第二季臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望
2011年第二季臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望
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臺積電可望明年Q2后量產(chǎn)A6處理器
臺積電公司(TSMC)據(jù)稱已經(jīng)開始為蘋果(Apple)公司基于ARM的A6處理器進行試產(chǎn)，這款IC將采用另一項生產(chǎn)設計定案(tape-out)，并預計將于2012年第一季完成。根據(jù)業(yè)界消息人士表示，這一重新設計(respin)的結(jié)果將使A6最快
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急單涌進 臺IC設計8月業(yè)績沖鋒 旺季尾聲有效益
面對大陸市場已開始為傳統(tǒng)十一長假旺季買氣暖身，加上臺系代工廠也開始有存貨去化完成的聲音出現(xiàn)，臺系IC設計業(yè)者自8月第2周以來，急單頻率及數(shù)量已明顯增加，可望帶動公司8月營收向上沖高。此外，9月訂單能見度本來
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晶源電子擬投資7900萬元開辟LED新戰(zhàn)場
晶源電子今日公告，公司擬投資7900萬元建設LED襯底材料藍寶石晶片一期項目。該項目計劃在公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)建設，預計于2012年投產(chǎn)，在全部達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)2"-4"藍寶石晶片120萬片的生產(chǎn)能力。按照現(xiàn)有市場價格區(qū)間85元
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設計業(yè)者大勢增長
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導體制程不斷推進，應用于智慧型手機、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進制程。ABF材質(zhì)FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應半導體先進制程可以達到細線路、微小線寬線
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設計業(yè)者大勢增長
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導體制程不斷推進，應用于智慧型手機、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進制程。ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應半導體先進制程可以達到細線路、微小線寬線
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設計業(yè)者大勢增長
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導體制程不斷推進，應用于智慧型手機、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進制程。ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應半導體先進制程可以達到細線路、微小線寬線
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銅柱凸塊
李洵穎 銅柱凸塊(Copper Pillar Bump；CPB)技術，是在覆晶封裝晶片的表面制作焊接凸塊，使其具備導電、導熱和抗電子遷移能力的功能。這種技術利用銅柱為傳導主軸，而不是像以前用錫球為傳導的主軸，以增加訊號傳遞能
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臺IC設計抗金漲 銅封裝需求旺
【大紀元8月7日報導】(中央社記者張建中新竹 7日電)下半年半導體產(chǎn)業(yè)景氣恐將旺季不旺，不過，隨著金價高漲，IC設計廠持續(xù)積極轉(zhuǎn)進銅制程，以降低成本，將帶動銅打線封裝需求依然暢旺。 國際金價上周曾一度升抵每盎
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先進的半導體制程帶動 ABF-FC-CSP基板
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導體制程不斷推進，應用于智慧型手機、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進制程。ABF材質(zhì) FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應半導體先進制程可以達到細線路、微小線寬
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先進半導體制程帶動，ABF FC CSP基板后市看俏
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導體制程不斷推進，應用于智慧型手機、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進制程。ABF材質(zhì) FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應半導體先進制程可以達到細線路、微小線寬
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IC設計利空漸逝 2011年下半醞釀底部
自2010年下半以來所困擾臺系IC設計公司的3大利空，包括新臺幣升值、業(yè)績衰退，及平板電腦(TabletPC)與智慧型手機(Smartphone)市占率偏低，在時過1年之后，終于在2011年第3季露出一點利空鈍化的曙光。面對臺幣快速升值
