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野村:Q3未必迎電子產(chǎn)業(yè)旺季
電子產(chǎn)業(yè)走過(guò)5窮6絕就能喜迎第3季旺季到來(lái)?野村證券出具IC研究報(bào)告表示，市場(chǎng)看好的第3季旺季效應(yīng)即將到來(lái)，那可不一定。由于Computex展和旺季效應(yīng)預(yù)期心理加持，5月晶圓代工指數(shù)漲幅就達(dá)9%，但野村證券卻謹(jǐn)慎看待晶
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聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片大成長(zhǎng) 高階明年增2倍
聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片大成長(zhǎng) 高階明年增2倍
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半導(dǎo)體三王聯(lián)手日經(jīng)：臺(tái)積電將加入國(guó)際制程研發(fā)聯(lián)盟
傳臺(tái)積電將加入國(guó)際制程研發(fā)聯(lián)盟《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周五報(bào)導(dǎo)，日本RenesasElectronics(6723-JP)(瑞薩電子)和臺(tái)積電(2330-TW)，將加入一個(gè)由日本主導(dǎo)、從事新世代晶片制程技術(shù)開發(fā)的國(guó)際聯(lián)盟。該聯(lián)盟預(yù)計(jì)這個(gè)月開始研發(fā)
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美國(guó)一家英特爾工廠發(fā)生爆炸7名工人受傷
6月8日電據(jù)外電報(bào)道，消防部門官員稱，美國(guó)菲尼克斯市郊外一家英特爾公司微晶片制造工廠7日發(fā)生一起小型爆炸，造成7名工人受傷。英特爾公司稱該工廠的生產(chǎn)作業(yè)沒有受到影響。爆炸發(fā)生在當(dāng)?shù)貢r(shí)間下午2點(diǎn)，事發(fā)地點(diǎn)為該
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IC封測(cè)／矽品銅制程比重?cái)U(kuò)增
矽品（2325）追趕銅制程策略奏效，5月營(yíng)收重回成長(zhǎng)行列，法人預(yù)估，隨著爭(zhēng)取整合元件大廠訂單有望，加上主力客戶聯(lián)發(fā)科無(wú)線晶片訂單回溫，第三季將逐月成長(zhǎng)。 矽品受到個(gè)人電腦晶片比重過(guò)高，首季營(yíng)收表現(xiàn)仍不如日
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半導(dǎo)體三王聯(lián)手日經(jīng)：臺(tái)積電將加入國(guó)際制程研發(fā)聯(lián)盟
傳臺(tái)積電將加入國(guó)際制程研發(fā)聯(lián)盟 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周五報(bào)導(dǎo)，日本Renesas Electronics(6723-JP)(瑞薩電子) 和臺(tái)積電(2330-TW)，將加入一個(gè)由日本主導(dǎo)、從事新世代晶片制程技術(shù)開發(fā)的國(guó)際聯(lián)盟。 該聯(lián)盟預(yù)計(jì)
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大陸4G手機(jī)芯片戰(zhàn)云起 3G提前降溫
由于TD-SCDMA技術(shù)商業(yè)化效益遲未見起色，近期業(yè)界傳出中國(guó)移動(dòng)已決定加速TD-LTE技術(shù)投資腳步，并計(jì)劃提前TD-LTE商業(yè)化時(shí)程1年，兩岸晶片開發(fā)商及國(guó)外3G晶片大廠亦紛表態(tài)，將盡速推出旗下TD-LTE晶片，搶先卡位龐大市
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聯(lián)發(fā)科技5月營(yíng)收今年次低 Q2恐低空飛過(guò)
IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)昨(8)日公布5月合并營(yíng)收，為65.9億元，較4月76.2億元減少了13.5%，較去年同期也減少33.2%，創(chuàng)今年次低，累計(jì)1-5月營(yíng)收為340.8億元，較去年同期546億元減少37.6%;法人認(rèn)為，6月營(yíng)收在季底客戶調(diào)
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隆達(dá)電子通過(guò)上市審議會(huì) 最快7月掛牌
友達(dá)(2409-TW)集團(tuán)旗下LED大廠隆達(dá)電子(3698-TW)，其上市申請(qǐng)桉在證交所躺了超過(guò)8個(gè)月，日前終于通過(guò)證交所上市審議會(huì)，預(yù)計(jì)最快7月底前掛牌交易。隆達(dá)2011年第一季受到產(chǎn)業(yè)下滑拖累，表現(xiàn)不如預(yù)期，稅后?利虧損7418
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芯片解決方案走向平臺(tái) 大廠鯨吞、小廠站邊看
隨著高通(Qualcomm)在2011年臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX)展示合并創(chuàng)銳訊(Atheros)新平臺(tái)晶片解決方案，加上NVIDIA也宣布合并Icera、英特爾(Intel)合并英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)合并Globalocate及聯(lián)發(fā)科計(jì)劃合并
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日月光 小摩喊到41元
摩根大通證券指出，日月光（2311）銅制程轉(zhuǎn)換明顯領(lǐng)先，加上受惠平板電腦與智慧型手機(jī)近期新機(jī)種大量出貨，第二季營(yíng)收與獲利將優(yōu)于預(yù)期，并預(yù)告7月營(yíng)收將創(chuàng)新高，調(diào)升今年每股純益至3.18元，調(diào)幅6%，目標(biāo)價(jià)同步調(diào)升至
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惠瑞捷 V93000 HSM3G贏得年度最佳測(cè)試產(chǎn)品殊榮
半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷股份有限公司贏得三項(xiàng)《測(cè)試與測(cè)量世界》2011 年最佳測(cè)試產(chǎn)品獎(jiǎng)，該獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選測(cè)試和測(cè)量行業(yè)的重要?jiǎng)?chuàng)新產(chǎn)品?；萑鸾?V93000 HSM3G 生產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng)被評(píng)為年度最佳測(cè)試產(chǎn)品并贏得半導(dǎo)體測(cè)試類最佳
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IMEC發(fā)布200毫米CMOS硅襯底晶片生產(chǎn)技術(shù)
IMEC（Interuniversity MicroELectronics Centre，歐洲微電子研究中心）近日發(fā)布其最新的硅襯底晶片。在一項(xiàng)名為氮化鎵工業(yè)聯(lián)盟計(jì)劃（IIAP）的研發(fā)項(xiàng)目里，IMEC與其合作伙伴共同開發(fā)了在200毫米硅晶片上生長(zhǎng)GaN/AlGa
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傳海力士30奈米制程遇瓶頸 恐動(dòng)搖市場(chǎng)地位
據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，全球主要DRAM記憶體晶片業(yè)者陸續(xù)投入微細(xì)制程轉(zhuǎn)換作業(yè)，然而海力士半導(dǎo)體(Hynix)在轉(zhuǎn)換到30奈米制程上正遭遇瓶頸。在微細(xì)制程轉(zhuǎn)換競(jìng)爭(zhēng)中，一直緊追在海力士之后的爾必達(dá)(Elpida)，可能會(huì)更快完成
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PC表現(xiàn)欠佳將拖累2011年半導(dǎo)體成長(zhǎng)？
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最近將 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值，由原先的6~8%調(diào)降為4~5%，主要原因是看壞PC市場(chǎng)前景。IDC先前已經(jīng)將 2011年全球PC出貨成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，由7.0%調(diào)降為4.2%；該機(jī)構(gòu)表示，此舉是因?yàn)閬?lái)自日本市場(chǎng)
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晶片故障：馬來(lái)西亞百萬(wàn)張身份證失靈
據(jù)媒體報(bào)道，馬來(lái)西亞國(guó)民登記局推出的加強(qiáng)防偽功能的馬來(lái)西亞卡(身份證)，日前竟然有百萬(wàn)張失靈，無(wú)法使用。 報(bào)道稱，有超過(guò)百萬(wàn)人投訴，去年在使用智能型馬來(lái)西亞卡時(shí)，被銀行、移民局、雇員公積金局及南北大
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唐山銳晶LED藍(lán)寶石單晶一期項(xiàng)目開工
唐山銳晶光電科技股份有限公司藍(lán)(白)光led產(chǎn)業(yè)化一期藍(lán)寶石單晶制造項(xiàng)目，日前正式開工。唐山銳晶LED藍(lán)寶石單晶項(xiàng)目，引進(jìn)藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐、晶片切磨拋等先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，主要生產(chǎn)藍(lán)寶石單晶等產(chǎn)品。 據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資4
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聯(lián)發(fā)科聯(lián)詠夾擊撼動(dòng)晨星TV芯片寶座
由于聯(lián)發(fā)科在3D電視(TV)晶片搶得先機(jī)，加上聯(lián)詠布局TV晶片產(chǎn)品線多年，近期亦成功搶下三星電子(SamsungElectronics)中、低階TV晶片訂單，在IC設(shè)計(jì)業(yè)者夾擊且接連傳出接獲品牌大廠訂單好消息下，晨星全球TV晶片龍頭寶
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力成/爾必達(dá)/聯(lián)電攜手卡位3D晶片技術(shù)
力成(6239)、爾必達(dá)(916665)與聯(lián)電(2303)宣布三方將攜手合作，針對(duì)28奈米及以下制程，提升3D IC的整合技術(shù)。力成對(duì)于3D IC布局動(dòng)作快速，已規(guī)劃成立新竹廠，并將于第三季進(jìn)入試產(chǎn)階段，希望可以成為市場(chǎng)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠
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IMEC、Atrenta開發(fā)最新3D晶片設(shè)計(jì)流程
EDA 公司 Atrenta 宣布，其與 IMEC 合作的 3D整合研究計(jì)劃，己針對(duì)異質(zhì) 3D堆疊晶片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計(jì)流程。 Atrenta 和 IMEC 也宣布將在今年6月6~8日的 DAC 展中，展示雙方共同開發(fā)的設(shè)計(jì)流程。 該設(shè)計(jì)流程
