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力旺NeoBit技術(shù) 與臺積電合作驅(qū)動晶片
連于慧／臺北 嵌入式非揮發(fā)性記憶體IP供應(yīng)商力旺宣布，其單次可程式記憶體矽智財(cái)NeoBit技術(shù)，已在臺積電80奈米高電壓制程完成可靠度驗(yàn)證，并成功導(dǎo)入高畫質(zhì)(high-definition)顯示驅(qū)動晶片領(lǐng)域，將應(yīng)用于下一世代智慧
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臺積電28奈米可望量產(chǎn) 超微拔頭籌
蘇芳禾／臺北 臺積電董事長張忠謀曾于4月法說會上表示，第4季客戶需求量大，28奈米制程已導(dǎo)入試產(chǎn)，設(shè)計(jì)定案(Tape-out)已增加至89個(gè)，為競爭對手加總的10倍。但日前根據(jù)繪圖卡業(yè)者表示，NVIDIA已修正將Kepler晶片延后
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宏達(dá)電3億美元收購?fù)㈦娮悠煜吕L圖晶片公司
（馬喬）北京時(shí)間7月6日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺灣威盛電子(VIA Technologies)周三宣布，該公司已經(jīng)將持有的旗下繪圖晶片公司S3 Graphics的所有股權(quán)出售給了宏達(dá)電。S3 Graphics是一家提供繪圖可視化技術(shù)的公司，
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MIT科學(xué)家稱已實(shí)現(xiàn)9nm電子束解析度
麻省理工學(xué)院(MIC)的研究人員表示，已經(jīng)開發(fā)出一種技術(shù)，可望提升在晶片上寫入圖案的高速電子束微影解析度，甚至可達(dá)9nm，遠(yuǎn)低于原先所想像。MIT表示，電子束微影工具的最小特征尺寸已證實(shí)可以解決 25nm的制程跨越問
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三星權(quán)五鉉看淡面板半導(dǎo)體
即將領(lǐng)導(dǎo)三星電子公司新零組件制造事業(yè)的主管、也是三星半導(dǎo)體事業(yè)總裁的權(quán)五鉉看淡面板和半導(dǎo)體景氣，認(rèn)為下半年形勢會比上半年更險(xiǎn)峻。權(quán)五鉉4日說，三星的半導(dǎo)體和平面顯示器兩大制造業(yè)務(wù)，去年為公司貢獻(xiàn)七成的營
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Baolab奈米級MEMS晶片瞄準(zhǔn)羅盤應(yīng)用
西班牙巴塞隆納新創(chuàng)公司Baolab Microsystem首創(chuàng)以CMOS晶圓后段制程的架構(gòu)開發(fā)出奈米級微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶片。該公司日前并宣布已完成了首款磁羅盤感測器產(chǎn)品設(shè)計(jì)── NanoEMS 系列。Baolab公司期望能以更多不同的開發(fā)
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光源供應(yīng)商看好EUV導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)程
盡管紫外光微影(EUV)的一再延遲，已讓人對于它的實(shí)際商用時(shí)程產(chǎn)生疑問，但 EUV 光源供應(yīng)商 Cymer 表示，隨著可提高晶圓產(chǎn)出的新一代光源技術(shù)日漸成熟，預(yù)估最快在14nm節(jié)點(diǎn)， EUV 將可望導(dǎo)入晶圓的量產(chǎn)中。Cymer迄今已
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SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用
1、引言 倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長的需要?！ ?
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矽品Q2營收147.3億元 季增1.9% 低于法說預(yù)期
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布 6 月營收50.98億元，較 5 月增加5.1%，創(chuàng)今年合并營收新高，不過受到產(chǎn)業(yè)調(diào)節(jié)庫存、日震后基板短缺以及新臺幣升值影響，矽品第 2 季營收僅達(dá)147.35億元，較第 1 季增加1.9%，微低
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三星液晶面板并入半導(dǎo)體部門
韓國三星電子7月1日表示，液晶面板部門將會并入半導(dǎo)體部門，并與零件制造部門整并。此項(xiàng)舉動意味著，液晶面板業(yè)虧損的日子還會持續(xù)一段時(shí)間。去年，液晶面板部門與半導(dǎo)體部門的合并營收占三星整體營收 39%，并占營業(yè)
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白牌手機(jī)市況不如預(yù)期 封測業(yè)3Q成長動能恐受壓抑
李洵穎／臺北 經(jīng)過第2季成長動能趨緩后，半導(dǎo)體業(yè)第3季仍將面對旺季不旺情形，所有產(chǎn)品需求皆將轉(zhuǎn)疲，包括PC晶片及手機(jī)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其中手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科近期受到大陸手機(jī)需求轉(zhuǎn)疲影響，業(yè)界認(rèn)為該公司第3季成長動
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貴客開路矽格5年?duì)I收拼2倍跳
專業(yè)IC測試廠矽格(6257)多年前跳脫矽品虛擬集團(tuán)束縛后，開始走自己的路，也因?yàn)橛新?lián)發(fā)科(2454)、立锜等國內(nèi)晶片大廠，以及全球最大混合訊號晶片大廠美商史恩希(SMSC)的全力支持，讓矽格在這幾年的表現(xiàn)愈走愈強(qiáng)；今年
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盛群推出HT7A3942/HT7A6003通用型電源管理IC
21ic訊 盛群半導(dǎo)體基于累積多年的電源管理晶片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，于今年正式跨入AC-DC轉(zhuǎn)換晶片的市場，推出兩款高性價(jià)比，高效能的通用型市電(交流電)轉(zhuǎn)直流電的電源管理IC：HT7A3942以及HT7A6003。HT7A3942/ HT7A6003是目前
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盛群推出HT7A3942/HT7A6003通用型電源管理IC
21ic訊 盛群半導(dǎo)體基于累積多年的電源管理晶片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，于今年正式跨入AC-DC轉(zhuǎn)換晶片的市場，推出兩款高性價(jià)比，高效能的通用型市電(交流電)轉(zhuǎn)直流電的電源管理IC：HT7A3942以及HT7A6003。HT7A3942/ HT7A6003是目前
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封裝技術(shù)演進(jìn)
李洵穎 封裝技術(shù)的演進(jìn)，可分為使用導(dǎo)線架的導(dǎo)線封裝及使用載板的無導(dǎo)線封裝，最初是導(dǎo)線封裝階段，以打線接合方式，將晶片連接到外引腳上，接腳位置于晶片四周。 至于載板封裝，使用載板取代導(dǎo)線架，對外電路連通
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王寧國臨危受命助中芯
曾任應(yīng)用材料副總裁 【明報(bào)專訊】王寧國去留未定，但似乎他每次的「出走」都在業(yè)界引起關(guān)注。 名下?lián)碛?00多項(xiàng)專利的他是美籍華人，曾經(jīng)是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商美國應(yīng)用材料公司執(zhí)行副總裁，當(dāng)時(shí)在矽谷是職務(wù)最
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印度推動晶片制造業(yè)發(fā)展
一個(gè)由印度政府成立的“權(quán)責(zé)委員會”(Empowered Committee)正努力推動印度進(jìn)軍晶片制造領(lǐng)域，該機(jī)構(gòu)日前籌備了一支廣告，向潛在的技術(shù)供應(yīng)商和投資料發(fā)出了在印度設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠意向書的邀請。這個(gè)廣告披
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印度擬再推動晶圓廠建設(shè)計(jì)劃
一個(gè)由印度政府成立的“權(quán)責(zé)委員會”(Empowered Committee)正努力推動印度進(jìn)軍晶片制造領(lǐng)域，該機(jī)構(gòu)日前籌備了一支廣告，向潛在的技術(shù)供應(yīng)商和投資料發(fā)出了在印度設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠意向書的邀請。這個(gè)廣告披露了一些資
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小型IC設(shè)計(jì)邊緣化 過度守財(cái)無助成長
自2010年下半以來，面對智慧型手機(jī)(Smartphone)及平板電腦(TabletPC)產(chǎn)品擺明坐穩(wěn)終端殺手級應(yīng)用產(chǎn)品的趨勢，臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在欠缺相關(guān)的晶片解決方案，加上與品牌客戶的關(guān)系也不夠的情況下，一路走來，多數(shù)都交出業(yè)
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降低對三星晶片依賴度蘋果A5晶片訂單Q4可能分給臺積電
《CNET》專欄作家Brooke Crothers 撰文表示，蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 為了降低對三星(Samsung Electronics)(005930-KR) 處理器的依賴度，蘋果下一代裝置的晶片供應(yīng)商選擇亦一一浮現(xiàn)。 Crothers 表示，在蘋果
