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IBM光連結晶片 可望現(xiàn)身超級電腦
何怡璇／綜合外電 據(jù)美國科學雜志Popular Science報導，IBM研究人員積極開發(fā)新的IC設計途徑，已成功打造出以光學連結傳輸資訊的晶片，尺寸再創(chuàng)同類晶片的最小紀錄，業(yè)者現(xiàn)擬將該款晶片應用在超級電腦之中，意圖大舉提
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匯豐：訂單涌現(xiàn)晶片商憂喜參半，慎防銷單、過剩風險
EE Times 25日報導，匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo發(fā)表研究報告指出，在調查過多家IC設計商、通路商、整合元件制造廠(IDM)以及封測廠后發(fā)現(xiàn)，日本強震過后有急單涌入的情況，這顯然是供應鏈受擾風險上升、晶片制
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日本地震嚴重影響多家MCU廠商產(chǎn)能
野村證券（Nomura Securities）的最新報告指出，日本震災與其后續(xù)影響，可能會嚴重沖擊微控制器IC（MCU）的生產(chǎn)，并拖累汽車、洗衣機、消費電子產(chǎn)品、工業(yè)控制與醫(yī)療設備等相關應用市場。“日本震災對微控制器市
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日本Renesas受強震影響擴大委外代工 臺積電受惠
根據(jù)媒體報導，日本最大整合元件制造廠（IDM）Renesas電子表示，受日本大地震影響，Ren esas電子的7座工廠停工，1座工廠因限電而停工，換算已影響到46萬片8寸約當晶圓的產(chǎn)能損 失，占Renesas總產(chǎn)能的一半，雖然包
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大功率LED的熱量分析與設計
本文分析了大功率LED光源熱的產(chǎn)生、傳導，依據(jù)熱阻基本公式推導出比較完整的熱阻計算公式和測試方法，并討論了計算、測試熱阻對大功率LED封裝設計的實踐意義和應用產(chǎn)品的熱量處理。 關鍵詞：熱量管理 P-N結溫
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USB 3.0硬碟世代交替商機現(xiàn) 晶片訂單大風吹
連于慧／臺北 USB 3.0隨身碟商機受到NAND Flash缺貨影響恐遞延，但USB 2.0換USB 3.0硬碟的商機卻如火如荼展開，更牽引臺系USB 3.0晶片業(yè)者訂單大風吹，其中希捷(Seagate)、威騰(WD)、三星電子(Samsung Electronics)訂
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日本震災 全球晶圓供應減少4分之1
日本發(fā)生震災，全球各行業(yè)的生產(chǎn)商都在分析日本災難對其供應鏈可能造成的影響，并爭相尋找替代零件或其它供應商。華爾街日報(WSJ)指出，受地震影響，日本有2家晶圓廠停產(chǎn)，使得全球供應因而減少4分之1。 根據(jù)研究
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日震余波蕩漾 全球25％半導體用矽晶圓停產(chǎn)
日本震災對于全球電子產(chǎn)業(yè)所引發(fā)的后續(xù)效應，仍然在余波蕩漾中。市調機構iSuppli指出，日本震災已經(jīng)導致全球近1/4的矽晶圓產(chǎn)能停產(chǎn)，包括信越化學（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉(xiāng)的生產(chǎn)基地、以及美商休斯電子
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日本地震嚴重影響多家MCU廠商產(chǎn)能
野村證券（Nomura Securities）的最新報告指出，日本震災與其后續(xù)影響，可能會嚴重沖擊微控制器IC（MCU）的生產(chǎn)，并拖累汽車、洗衣機、消費電子產(chǎn)品、工業(yè)控制與醫(yī)療設備等相關應用市場。“日本震災對微控制器市
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臺積電：全年營收20%增幅目標不變
臺積電董事長張忠謀接受華爾街日報專訪時指出，盡管日本311強震打亂供應鏈，但日本客戶并未取消訂單，而公司重要設備供應商東京電子(TEL)也很快就能恢復生產(chǎn)的消息。臺積電發(fā)言系統(tǒng)對此表示，內部審視日本311強震對全
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臺積電：全年營收20%增幅目標不變
趙凱期／臺北 臺積電董事長張忠謀接受華爾街日報專訪時指出，盡管日本311強震打亂供應鏈，但日本客戶并未取消訂單，而公司重要設備供應商東京電子(TEL)也很快就能恢復生產(chǎn)的消息。臺積電發(fā)言系統(tǒng)對此表示，內部審視日
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客戶調整庫存聲浪漸高 臺積電2Q營收恐先蹲后跳
趙凱期／臺北 雖然臺積電董事長張忠謀不斷釋出日本311強震并不影響公司2011年營收成長目標的說法，并新丟出日本客戶并未減單的消息。這些動作明顯跟臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈還在擔心日商供應不足的想法不同調，甚至引來不少
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日震 全球矽晶圓產(chǎn)能掉25%
（中央社臺北22日電）總部位于加州的市調機構IHSiSuppli指出，日本強震癱瘓全球25%矽晶圓產(chǎn)能，半導體產(chǎn)業(yè)恐面臨矽晶圓短缺。矽晶圓是半導體制造主要材料。 iSuppli昨天發(fā)布聲明指出，日本矽晶圓供應商信越化學（
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關鍵樹脂恐陷短缺 芯片業(yè)最大危機？
市場分析師指出，日本大地震對半導體產(chǎn)業(yè)可能造成的最大沖擊，是一種晶片封裝制程用的環(huán)氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的 BT 樹脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕會面臨供應短缺問題。 市場研究機構FBR
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照明與背光應用激增 LED市場規(guī)模持續(xù)擴大
重兵集結下，LED制程、材料、量測儀器一應俱全，以滿足未來新興應用的需求及挑戰(zhàn)，在市場口徑一致看好LED成長趨勢下，LED磊晶廠前景可期，連帶受惠的還包括LED量測商。 LEDinside研究顯示，各發(fā)光二極體(LED)大廠所
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微影世界的藍色憂郁
數(shù)十年來，微影一直是關鍵的晶片生產(chǎn)技術。今天它仍然很重要。不過，在最近的 SPIE 先進微影大會中，一些跡象顯示，微影社群及其客戶需要的微縮──字面上的微縮──事實上幾乎已經(jīng)有點像心理安慰了。焦慮、緊張和憂
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節(jié)能LCD電視的LED背光區(qū)域調光
現(xiàn)在CRT（陰級射線管）電視逐漸被LCD電視取代，同時，家庭購買數(shù)量也在穩(wěn)步增長，如今美國平均每個家庭擁有2.4臺LCD電視，遠大于1990年每個家庭擁有1臺CRT電視的平均數(shù)。 雖然每臺LCD電視的耗電量在逐年下降，其普及
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IDT觸控技術產(chǎn)品行銷總監(jiān)板倉茂實：觸控IC技術日新月異
趙凱期／專訪 IDT在合并Leadis后，延續(xù)投資的電容式觸控晶片解決方案，終于在2011年出現(xiàn)重大技術的突破，在IDT已可借由單層多點觸控技術，來解決下游觸控模組業(yè)者最關心的成本問題，配合自家觸控晶片能實現(xiàn)的完整觸控
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聯(lián)發(fā)科以換股形式并購雷凌 結合無線通訊業(yè)務
臺灣晶片設計大廠聯(lián)發(fā)科昨日（16日）表示，以換股形式并購同業(yè)雷凌。以手機晶片成見的聯(lián)發(fā)科相當于花費逾180億臺幣，欲藉此結合雷凌的無線通訊和數(shù)位家庭產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科與雷凌16日共同召開記者會，宣布董事會已通過換
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聯(lián)發(fā)科技以換股并購雷凌
*聯(lián)發(fā)科并購雷凌,換股比1:3.15*結合雷凌的無線通訊晶片專長*財務長:持續(xù)尋找并購標的路透臺北3月16日電---臺灣晶片設計大廠聯(lián)發(fā)科(2454.TW:行情)周三表示,以換股形式并購同業(yè)雷凌(3534.TW:行情),以手機晶片成見的聯(lián)發(fā)
