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加碼CAPEX/投入18寸晶圓 臺積力保江山
面對三星(Samsung)、全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶的搶單攻勢，臺積電也不遑多讓，除2011年資本支出(CAPEX)將再增加三成，全力發(fā)展40及28奈米等先進制程外，也計劃在28奈米制程節(jié)點開始導入18寸晶圓的生產，進一
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張忠謀六百天改造臺積電
臺積電董事長張忠謀 網(wǎng)易科技訊 1月30日消息，據(jù)臺灣媒體報道稱，2010年臺積電有史以來，營收和獲利最出色的一年，張忠謀讓臺積電從停滯不前，變成一只靈活的大象。以下為臺灣商業(yè)周刊原文： 這個農歷年，臺
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王寧國主導改造中芯國際試圖轉虧為盈
中國工廠正不停地為智慧型手機、數(shù)位相機及其他 3C 產品努力趕工，但這都未轉化為中國最大晶片制造廠的利潤。不過，情況恐怕正在改觀。據(jù)《Bloomberg Businessweek》報導，總部設在上海的半導體公司中芯國際（SMI-US
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展訊攜臺積電 量產3G晶片
大陸手機晶片設計業(yè)者展訊通信與臺積電（2330-TW）27日共同發(fā)表首次量產40奈米分時同步分碼多工存?。═D-SCDMA）基頻處理器晶片，藉雙方在設計、制程等的最佳化努力，創(chuàng)造第一次矽晶片產出即成功的佳績。這顆晶片目前
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聯(lián)電2010年營收表現(xiàn)出色 高階產能需求樂觀
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，聯(lián)電)日前公布 2010年第四季財務報告，當季營收為新臺幣 313.2億元，較上季減少4.1%，較去年同期長約12.9 %；至于 2010年全年營收為新臺幣1204.3 億元，獲利239億元。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示
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LED磊晶逐步趨向大尺寸
據(jù)臺媒報道，為了提高生產效率，越來越多LED磊晶廠加速投入4吋、甚至6吋磊晶產能之擴充。不僅韓國三星LED于2010年主要系用4吋機臺量產LED，PhilipsLumileds更于2010底宣布正式量產6吋LED磊晶片。而臺灣LED磊晶大廠晶
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聯(lián)電去年EPS 1.91元 本季營收估下滑12~14%
鄭茜文／臺北 聯(lián)電公布2010年第4季財報，整季的營收下滑4.1%，然稅后凈利達新臺幣64.2億元，累計聯(lián)電2010全年獲利達238.99億元，年成長5.16倍，每股稅后盈余1.91元。展望2011年，由于支援客戶產品和技術轉換需求，聯(lián)
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矽品今年資本支出減逾3成；銅打線占比目標50%
封測龍頭廠矽品(2325)董事長林文伯表示，今年資本支出暫定為100億元，與去年相比減少逾30%。另外，市場關心的銅打線的業(yè)務狀況，林文伯說，統(tǒng)計到2010年12月時，銅打線占整體打線封裝營收比重已經(jīng)達17.9%，預計今年底
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產能吃緊迫使2010年半導體生產更有效率
2010年全球半導體產業(yè)成長率達到了30%，半導體銷售額也加了31%，然而，基于半導體產品出貨的晶圓需求卻僅增加了22%，是什么原因導致這個落差？或許半導體制造商陷入了由于過去幾年投資不足而導致的產品窘迫局面。不過
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聯(lián)電下半年 40/45奈米比重達1成
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉看好今年40/45奈米制程技術業(yè)績可望逐季攀高，預期下半年營收比重可望達1成水準。聯(lián)電今年資本支出將約18億美元，40奈米將是擴充重點。晶圓代工廠聯(lián)電今天召開法人說明會，孫世偉表示，去年聯(lián)電65奈
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聯(lián)電2010年EPS 1.91元 營收出貨雙創(chuàng)新高 毛利率30%
聯(lián)電(2303-TW)今(26)日公布去(2010)年第4季財務報告，營業(yè)收入為新臺幣313.2億元，與上季的326.5億元相比減少4.1%，年增達12.9%；毛利率為32.1%，營業(yè)凈利率21.1%，稅后凈利64.2億元，每股普通股獲利為新臺幣0.52 元
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排隊要產能的隊伍拉長，臺積電春節(jié)全面趕單
臺積電(2330)本周將召開法說會，而近期重要客戶AMD、Nividia紛紛報喜訊，對于未來營運展望樂觀，由于均是采用臺積電40奈米制程生產，分析師預估，臺積電第一季營運有機會與上季持平；類比IC業(yè)者則透露，臺積電因IDM廠
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3D IC訂單 明年大爆發(fā)
力成（6239）布局邏輯IC封裝傳佳音，力成董事長蔡篤恭昨（25）日表示，力成最近新增美國一家通訊晶片客戶，雖然初期訂單量不大，但將協(xié)助力成加速跨入3D IC封裝領域，估計訂單2012年爆發(fā)，讓力成站穩(wěn)3D IC封裝領先地
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傳諾基亞N9將搭載MeeGo系統(tǒng)Atom晶片MWC展現(xiàn)身
根據(jù)芬蘭網(wǎng)站Processori.fi引述市場傳聞報導，正面臨市占保衛(wèi)戰(zhàn)的手機廠商諾基亞(Nokia)準備推出新的高端智慧型手機(Smartphone)N9，將搭載英特爾(Intel)Atom核心的系統(tǒng)單晶片(SoC)，以及諾基亞和英特爾合作開發(fā)的Me
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需求強勁 PA封測三雄吃補
隨著智慧型手機及3G平板電腦的銷售持續(xù)拉升，功率放大器（PA）需求持續(xù)放大，國際PA晶片大廠如Skyworks、TriQuint、Anadigics等為了爭取產能擴大出貨，近來已提高對臺委外代工比重，當然后段封測廠也跟著吃補，包括菱
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矽格 本益比較低 法人紛搶進
矽格（6257）日前公布去年第4季自結獲利達2.2億元，季減29％，主要受到新臺幣升值導致的匯損沖擊，但去年合并營收仍達48.84億元，稅前凈利達11.71億元，均創(chuàng)下歷史新高，以目前32.06億元股本計算，每股稅前盈余為3.6
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中美晶盧明光：投入50億建廠 3年內成全臺最大藍寶石晶片廠
中美晶董事長盧明光表示，今年將投入50億元蓋藍寶石長晶廠，力拚3年內成為全臺最大的藍寶石晶片廠。(鉅亨網(wǎng)記者陳姿延攝)中美晶(5483-TW)今(21)日舉辦尾牙，中美晶董事長盧明光表示，隨著中美晶已成功研發(fā)出90kg的
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傳諾基亞N9將搭載MeeGo系統(tǒng)Atom晶片MWC展現(xiàn)身
根據(jù)芬蘭網(wǎng)站Processori.fi引述市場傳聞報導，正面臨市占保衛(wèi)戰(zhàn)的手機廠商諾基亞(Nokia)準備推出新的高端智慧型手機(Smartphone)N9，將搭載英特爾(Intel)Atom核心的系統(tǒng)單晶片(SoC)，以及諾基亞和英特爾合作開發(fā)的Me
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Practical Components將WLP晶片級技術融入虛擬組件系列
Practical Components已將Casio Micronics的WLP 晶圓級封裝 （WLP）融入其種類廣泛的虛擬組件。WLP是一種適于表面貼裝技術（SMT）領域的微型封裝。 WLP是一種適合半導體裝置的新技術，幫助重布銅線且將芯片封裝
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匯豐：臺積電下半年毛利有隱憂
晶圓代工龍頭臺積電，下周即將舉行法說會，匯豐環(huán)球證券分析師鮑禮信（Steve Pelayo）預估，多項產品晶片需求拉抬下，單季獲利將優(yōu)于預期，單季獲利可望達391億元，但由于下半年毛利率有隱憂，因此仍維持中立評等，目
