聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,該公司致力于客制化先進(jìn)技術(shù)開發(fā),在擴(kuò)大客群、改善產(chǎn)品組合與提升獲利能力上均顯現(xiàn)可觀效益,2010年出貨量為約當(dāng)8寸晶圓 452 萬 2,000千片,營收達(dá)新臺幣1,204.3 億元,雙雙創(chuàng)下歷史新高記錄。
聯(lián)電 2010年資本支出為18億美元,隨著高階產(chǎn)能擴(kuò)充,第四季單季 65奈米以下產(chǎn)品營業(yè)額比例達(dá)到35%,其中 40奈米成長至營業(yè)額之5%;全年度 65奈米以下產(chǎn)品營收貢獻(xiàn)亦大幅成長170%。
孫世偉并表示,聯(lián)電歷經(jīng)逾一年半以來的成長,預(yù)估 2011年第一季營收將受到新臺幣升值、部份客戶產(chǎn)品及技術(shù)轉(zhuǎn)換,以及季節(jié)性調(diào)整等因素影響,較前一季小幅衰退。但該公司樂觀看待今年高階晶片的需求,預(yù)期來自 40奈米技術(shù)之營業(yè)額將逐季成長,成為高階制程營收的主力之一,28奈米也將于今年中進(jìn)入產(chǎn)品試產(chǎn)之階段。
此外聯(lián)電也表示,為滿足客戶對技術(shù)與產(chǎn)能上的需求,同時兼顧穩(wěn)健成長與長期股東權(quán)益報酬,該公司規(guī)劃今年之資本支出約與去年相當(dāng)。展望 2011 年,聯(lián)華電子將在既有的基礎(chǔ)上繼續(xù)提升技術(shù)與服務(wù)的品質(zhì),進(jìn)一步提供全球客戶最適切的晶圓專工解決方案?!?/p>
這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代邏輯,使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場關(guān)注,而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。國內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報業(yè)績。同期華虹半導(dǎo)體營收6.21億美元。
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