微軟將在1月消費電子展(CES),展出首度支援安謀(ARM)處理器的新版Windows作業(yè)系統(tǒng),微軟結(jié)盟ARM的大動作,外資圈解讀為微軟全力搶進平板商機,臺積電(2330)又是ARM處理器的最大代工廠,因此臺積電與創(chuàng)意(3443
日本半導(dǎo)體大廠東芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進行組織重整,明年起將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部等2大事業(yè)單位。根據(jù)《工商時報》報導(dǎo),東芝自明(2011)年起將擴大先進制程委外代
繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進制程研發(fā),未來將擴大釋出晶片委外代工訂單,臺積電由于在40奈米以下制程擁有領(lǐng)先地位,20
據(jù)英國每日郵報報道,照明燈的一場革命正在悄然進行著,傳統(tǒng)的燈泡和節(jié)能環(huán)保燈泡將展開激烈的競爭。目前,英國劍橋大學(xué)研究人員研制出一種廉價的發(fā)光二極管(LED)燈泡,它能使較少電能就可以釋放出明亮的光線。其售
日本整合元件大廠東芝(Toshiba)昨(24)日宣布,明年重整旗下晶片事業(yè)部門,并擴大釋出晶片代工訂單,尤其是40奈米制程以下晶片,委外代工對象以南韓三星為主,臺積電(2330)和美商全球晶圓等也榜上有名。 明年
英飛凌科技(Infineon Technologies)推出創(chuàng)新IGBT內(nèi)部封裝技術(shù),能大幅延長IGBT模組的使用年限。全新的.XT技術(shù)實現(xiàn)IGBT模組內(nèi)所有內(nèi)部接合的最佳化,以延長產(chǎn)品壽命。相較于現(xiàn)有的技術(shù),全新的.XT技術(shù)可以延長IGBT模
USB 3.0需求逐步浮現(xiàn),但價格壓力仍然存在,為了降低生產(chǎn)成本因應(yīng)降價壓力,國內(nèi)各USB 3.0控制晶片業(yè)者除了開始提高投片量,也同步展開制程微縮。據(jù)晶圓代工業(yè)者透露,睿思(Fresco Logic)及銀燦已透過智原(3035)
中國大陸IC設(shè)計廠展訊預(yù)定下個月發(fā)表采用40奈米制程的低耗電3G通訊基頻晶片,加上電視晶片大廠晨星(3697)明年亦可望有部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)進40奈米,將為臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等晶圓代工廠的40 奈米制程增加客源。目
北京時間12月10日消息,根據(jù)國外媒體報道,受營收增長迅猛和利潤率上升提振,美國晶片廠商國家半導(dǎo)體(NationalSemiconductorCorp.)第二財季凈利潤同比上漲78%。然而國家半導(dǎo)體同時注意到,與第一財季相比該公司的產(chǎn)品
市場傳出封測廠明年第1季平均接單價格(ASP)將出現(xiàn)5%至10%跌幅,但包括日月光、矽品、菱生、超豐等邏輯IC封測業(yè)者則表示,國內(nèi)業(yè)者雖有要求降價,但短期不會有結(jié)論,也就是下季看來不會降價,且國際大客戶并沒有任
12月6~8日于美國舊金山舉行的2010年IEEE國際電子元件會議(International Electron Device Meeting,IEDM),呈現(xiàn)了三個顯著的主題趨勢:首先,與技術(shù)相關(guān)的論文數(shù)量減少;其次,業(yè)界對于未來制程節(jié)點的下一代電晶體架
十速科技全速進入微機電系統(tǒng)(MEMS)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)了解,該公司日前發(fā)表TP6706控制晶片,其最新功能包含雙軸陀螺儀(Gyroscope)的 特殊演算法加上3軸加速度計(G-sensor)角度補償計算,TP6706可搭配外部微控制器(MCU)
臺積電大陸持續(xù)擴產(chǎn),近期把7.62億元機器設(shè)備移轉(zhuǎn)到上海松江,其中包括日前才向美國海力士收購的5億多元8寸機臺,公司預(yù)計年底將完成月產(chǎn)能5萬片目標(biāo),明年則往11萬片月產(chǎn)能邁進。臺積電董事長張忠謀日前才表示,12寸
臺積電(2330)大陸持續(xù)擴產(chǎn),近期把7.62億元機器設(shè)備移轉(zhuǎn)到上海松江,其中包括日前才向美國海力士收購的5億多元8寸機臺,公司預(yù)計年底將完成月產(chǎn)能5萬片目標(biāo),明年則往11萬片月產(chǎn)能邁進。臺積電董事長張忠謀日前才表
臺積電(2330)大陸持續(xù)擴產(chǎn),近期把7.62億元機器設(shè)備移轉(zhuǎn)到上海松江,其中包括日前才向美國海力士收購的5億多元8寸機臺,公司預(yù)計年底將完成月產(chǎn)能5萬片目標(biāo),明年則往11萬片月產(chǎn)能邁進。臺積電董事長張忠謀日前才表
臺積電大陸松江廠持續(xù)擴產(chǎn),近期更把臺灣約7.62億元機器設(shè)備移轉(zhuǎn)到松江廠區(qū),預(yù)計年底將完成月產(chǎn)能5萬片目標(biāo),明年進一步朝月產(chǎn)能11萬片邁進。據(jù)了解,臺積電松江廠這波擴產(chǎn),主要是為因應(yīng)汽車電子晶片相關(guān)需求。 臺
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師MikeCowan近日表示,根據(jù)他采用線性回歸分析統(tǒng)計模型(linearregressionanalysisstatisticalmodel)所做的最新預(yù)測,2011年全球芯片市場成長率僅有2.3%,是眾家預(yù)測數(shù)據(jù)中最低的一個;而最高的2011年半
晶圓二哥聯(lián)電(2303)11月營收較上月衰退2.43%,達104.4億元,是連續(xù)第二個月下滑,12月營收雖繼續(xù)走低,仍可守在百億元,整季營收季減幅可望在4%之內(nèi),淡季不淡。 經(jīng)濟日報/提供 晶圓代工第四季因12寸先進制
甫于日前落幕的日本半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Japan 2010)上,包括應(yīng)用材料(Applied Materials)與艾司摩爾(ASML)等設(shè)備大廠分別宣布,在半導(dǎo)體蝕刻(Etch)與微影(Lithography)制造技術(shù)上取得新的突破,將可大幅提升
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)接獲大單,為矽品(2325)及京元電(2449)12月業(yè)績增添成長動能。法人強調(diào),矽品12月營收可望擺脫谷底回升,股價也可望展開補漲,拉高和日月光差距。矽品昨(6)日公布11月合并營收51.35