半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)公布,10月份全球晶片銷售額環(huán)比僅減少1,000萬美元,結(jié)束此前連續(xù)七個月的環(huán)比增長走勢,當(dāng)月歐洲地區(qū)銷售額增長抵消了亞太地區(qū)銷售額下滑的影響。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
許多嵌入式處理器都宣稱它們的功耗最低。但是事實(shí)上沒有一顆元件能在所有的應(yīng)用中保持最低功耗,因?yàn)榈凸牡亩x與應(yīng)用環(huán)境習(xí)習(xí)相關(guān),適合某種應(yīng)用的晶片設(shè)計(jì)很可能會給另一種應(yīng)用帶來難題。可攜式應(yīng)用多半是根據(jù)電
如何選用合適DSP元件進(jìn)行低功率設(shè)計(jì)
在未來的幾十年里,芯片制造商將不能通過把更小的晶體管集成到一塊芯片上,來制造出速度更快的硅制芯片,因?yàn)樘〉墓柚凭w管容易破裂,同時非常昂貴。 人們研究的材料想要超越硅,就需要克服許多挑戰(zhàn)。如今
近年來,F(xiàn)PGA得到了廣泛應(yīng)用,從原來的通信擴(kuò)展到消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、測試測量等領(lǐng)域,以滿足日益增長的客戶個性化需求。但是FPGA的量產(chǎn)成本和量產(chǎn)編程問題一直困擾著客戶。而作為半定制產(chǎn)品的門陣列,憑
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周四報導(dǎo),DRAM 大廠爾必達(dá)因應(yīng)晶片價格下挫,將進(jìn)行 2 年來首度的產(chǎn)量下修,且可能延后在臺設(shè)新廠的計(jì)畫。 據(jù)報載,爾必達(dá)將刪減廣島廠與臺廠瑞晶電的晶片產(chǎn)量,并以價格跌幅較深的舊世代 DRA
中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)上海11月3日訊(記者李治國)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會和中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:HK0981)在武漢市東湖賓館正式簽訂合作
10月29日,中國內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司(00981.HK/SMI.NYSE,以下簡稱中芯國際)和武漢市政府簽訂合作協(xié)議,雙方將共同注資武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱武漢新芯廠)。據(jù)中芯
海力士半導(dǎo)體(000660.KS:行情)公布第三季財報,季度獲利為紀(jì)錄第二高,因出貨量增加,且產(chǎn)品重心轉(zhuǎn)向高價值晶片,緩解了普通芯片價格大幅下降帶來的影響.海力士半導(dǎo)體周四公布7-9月當(dāng)季綜合營業(yè)利潤為1.01萬億(兆)韓圜(合
傳統(tǒng)芯片有5英寸、8英寸、12英寸規(guī)格之分。目前,8英寸芯片雖是市場主體,卻在逐漸消亡。12英寸規(guī)格的芯片,加工技術(shù)要求最高,但成品率比8英寸芯片高近兩倍,正成為未來芯片發(fā)展趨勢。 基礎(chǔ)芯片加工完成,下
USB 3.0傳輸介面較USB 2.0介面快上10倍之多,以傳輸25GB的高畫質(zhì)電影為例,以USB 2.0介面?zhèn)鬏斠ㄉ?4分鐘,以USB 3.0傳輸介面只需要70秒,傳輸速度大幅提升是最大賣點(diǎn)。USB 3.0規(guī)格要在個人電腦(PC)週邊大幅普及,
10月29日消息,中芯國際今日發(fā)布公告稱,公司與武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會正式簽訂合作協(xié)議,中芯國際和武漢方將通過現(xiàn)金注資的方式,對武漢新芯12英寸芯片生產(chǎn)線實(shí)施合資經(jīng)營。中國工程院周濟(jì)院長、國家發(fā)改委、國
]矽品精密第三財季凈利潤下降42%,至新臺幣14.9億元 ;當(dāng)季收入下降6.7%,至新臺幣163億元。 綜合媒體10月27日報道,矽品精密工業(yè)股份有限公司27日公布,第三財政季度凈利潤較上年同期下降42%。 截至9月30日
路透臺北10月26日電---晶片大廠英特爾(Intel)(INTC.O: 行情)在中國的第一座晶片廠周二開張,據(jù)信將可協(xié)助提振中國經(jīng)濟(jì).英特爾是在數(shù)年前宣布這個25億美元的項(xiàng)目. "25年來,英特爾一直與中國合作,在中國為了
在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術(shù)發(fā)展及合作高峰會”,據(jù)消息人士透露,屆時中國移動董事長王建宙將密會威盛董事長王雪紅,就雙方在TD-LTE芯片的研發(fā)上進(jìn)行合作。 此前,王建宙在赴臺灣地區(qū)考察時已與威盛簽署了第三
中國移動將于本月20日在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術(shù)發(fā)展及合作高峰會”,據(jù)消息人士透露,屆時中國移動董事長王建宙將密會威盛董事長王雪紅,就雙方在TD-LTE芯片的研發(fā)上進(jìn)行合作。此前,王建宙在赴臺灣地區(qū)考察
(ESIO) 11.60 :ElectroSCientific宣布,南韓海力士半導(dǎo)體(Hynix)委托訂單,采購9850TPIR+雷射連結(jié)處理系統(tǒng)。
我在這里準(zhǔn)備測試示范一下PRM及VTM組合起來的分比功率操作情況。我會用這些評估板來測試. 這兩片板可以接合起來, 構(gòu)成一個完整的DC-DC轉(zhuǎn)換器功能. 另一方面, 又可視VTM為一個負(fù)載點(diǎn)器件, 就是它把電流倍增及電壓
我在這里準(zhǔn)備測試示范一下PRM及VTM組合起來的分比功率操作情況。我會用這些評估板來測試. 這兩片板可以接合起來, 構(gòu)成一個完整的DC-DC轉(zhuǎn)換器功能. 另一方面, 又可視VTM為一個負(fù)載點(diǎn)器件, 就是它把電流倍增及電壓
法國兩家半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti和Circuits Multi Projets日前宣布,他們將在一項(xiàng)定于明年9月份啟動的300mm多項(xiàng)目晶片研究計(jì)劃中采用基于20nm制程的全耗盡型SOI工藝制作這種芯片。這次 多項(xiàng)目晶片研究計(jì)劃是由歐洲一