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繪圖晶片雙雄再激戰(zhàn) 臺(tái)積電將受惠
陳玉娟／臺(tái)北 受到整合型繪圖晶片組(IGP)及處理器內(nèi)建繪圖核心趨勢(shì)影響，全球獨(dú)立繪圖卡市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)萎縮，NVIDIA與超微(AMD)為力守獲利表現(xiàn)，并與IGP晶片組拉開(kāi)差距，紛全力提升繪圖晶片效能。繪圖卡業(yè)者表示，由于
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聯(lián)電清算宏寶 將3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到內(nèi)部研發(fā)部門(mén)
聯(lián)電(2303-TW)結(jié)算前年成立的宏寶科技，將宏寶的3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電研發(fā)部門(mén)，預(yù)計(jì)未來(lái)3D IC將是聯(lián)電在28奈米上的重點(diǎn)產(chǎn)品，拉近與臺(tái)積電的距離。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，聯(lián)電該做法可使投資成本降低，也對(duì)未來(lái)
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聯(lián)電清算宏寶 納入3D IC團(tuán)隊(duì)
聯(lián)電昨（23）日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門(mén)。市場(chǎng)預(yù)期，未來(lái)3D IC可望成為聯(lián)電在28奈米上的重點(diǎn)產(chǎn)品，拉近與臺(tái)積電的距離，亦可望對(duì)爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。聯(lián)電
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訂單增 矽格今年?duì)I運(yùn)穩(wěn)步升
雖然手機(jī)基頻晶片及數(shù)位電視晶片價(jià)格殺聲不斷，但是聯(lián)發(fā)科及晨星兩家大廠的出貨量仍穩(wěn)定成長(zhǎng)，封測(cè)廠矽格（6257）受惠于聯(lián)發(fā)科（2454）及晨星的出貨量回穩(wěn)，今年第1季雖已是傳統(tǒng)旺季，表現(xiàn)仍優(yōu)于去年同期。法人預(yù)估矽
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放射醫(yī)學(xué)新利器——首臺(tái)反激光器在美研制成功
據(jù)美國(guó)科學(xué)促進(jìn)會(huì)網(wǎng)站報(bào)道，在人類發(fā)明激光器50多年后，耶魯大學(xué)科學(xué)家近日研制出世界上首臺(tái)反激光器（anti-laser）。與激光器發(fā)射激光不同，反激光器能通過(guò)光束間互相干涉從而完全被消耗掉，達(dá)到將光束吸收而不是發(fā)
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臺(tái)積電 產(chǎn)能滿載 訂單滿到Q3
臺(tái)積電（2330）董事會(huì)擬定今年每普通股將配發(fā)3元現(xiàn)金股利，而行動(dòng)通訊世界大會(huì)（MWC）炒熱智慧型手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)，讓主要支援Android開(kāi)放系統(tǒng)ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器（AP）當(dāng)紅，包括高通（Qualcomm）、英偉達(dá)（NVIDIA
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超微繪圖卡熱銷 臺(tái)積電受惠
繪圖晶片大廠超微（AMD）昨（17）日宣布，獲得戴爾、惠普等多家ODM/OEM廠采用AMD Radeon獨(dú)立繪圖卡，協(xié)助顧客運(yùn)用超微第二代支援DirectX 11的繪圖方案，體驗(yàn)更嶄新的逼真視覺(jué)效果，并透過(guò)超微加速平行處理技術(shù)（APP）
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全球晶片巨頭搶灘低階市場(chǎng)
智慧型手機(jī)及平板電腦正當(dāng)紅，除了聯(lián)發(fā)科(2454)，全球兩大網(wǎng)通晶片巨擘高通及博通也競(jìng)相在2011年世界行動(dòng)通信大會(huì)(GSMA)發(fā)表新產(chǎn)品，其中博通將焦點(diǎn)鎖定在Android平臺(tái)的低價(jià)3G晶片，高通則宣布，將推出支援新一代平板
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研調(diào)：IDM委外擴(kuò)大，晶圓代工Q1產(chǎn)值將持平
工研院IT IS最新報(bào)告指出，雖然去年第四季步入傳統(tǒng)淡季，但12寸晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊，再加上國(guó)際IDM大廠淡出半導(dǎo)體制造的趨勢(shì)愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應(yīng)不明顯的有利環(huán)境，因此晶圓代工業(yè)
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臺(tái)積電、臺(tái)大秀40奈米3D電視晶片
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）與臺(tái)大昨天共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，宣布成功以40奈米制程制作出自由視角的3D電視晶片，此為全球首顆40奈米之3D電視晶片，預(yù)計(jì)在2月下旬國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)正式發(fā)表。 臺(tái)積電表示，現(xiàn)行
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熱門(mén)股－日月光 ARM晶片訂單涌
封測(cè)龍頭日月光（2311）元月集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)156.07億元，雖較去年12月大減20.2％，但若扣除去年12月入帳的土地處分營(yíng)收34.8億元，月減率仍控制在3％。至于封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)104.64億元，較去年12月減少2.1％，符合市場(chǎng)預(yù)
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提升消費(fèi)性電子競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) SiP設(shè)計(jì)錦上添花
由于SiP具備微型化、多性能導(dǎo)向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡(jiǎn)化高速匯流排設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)，被視為是增加附加價(jià)值的重要手段，因而被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)性電子產(chǎn)品。未來(lái)堆疊式矽插技術(shù)，更將有助其發(fā)揮超越摩爾定律的優(yōu)
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片報(bào)價(jià)可望持穩(wěn)
聯(lián)發(fā)科10日公布2011年1月合并營(yíng)收，達(dá)新臺(tái)幣75.28億元，仍較2010年12月的79.4億元再下滑了5.2%，顯示大陸農(nóng)歷新年前的拉貨動(dòng)作明顯較以往薄弱，可能與市場(chǎng)期待聯(lián)發(fā)科將再針對(duì)手機(jī)晶片降價(jià)的預(yù)期心理有關(guān)。惟預(yù)期聯(lián)發(fā)
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臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收年增17.4% 惟匯價(jià)徒增營(yíng)運(yùn)隱憂
臺(tái)積電1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣353.71億元，較上月成長(zhǎng)1.4%，較2010年同期成長(zhǎng)17.4%，表現(xiàn)亮眼。展望首季，臺(tái)積電在日前法說(shuō)中預(yù)估，首季新臺(tái)幣兌美元平均匯率約為29.26元，因此營(yíng)收略受此影響介于1,050億~1,070億元，季減
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臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收年增17.4% 惟匯價(jià)徒增營(yíng)運(yùn)隱憂
鄭茜文／臺(tái)北 臺(tái)積電1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣353.71億元，較上月成長(zhǎng)1.4%，較2010年同期成長(zhǎng)17.4%，表現(xiàn)亮眼。展望首季，臺(tái)積電在日前法說(shuō)中預(yù)估，首季新臺(tái)幣兌美元平均匯率約為29.26元，因此營(yíng)收略受此影響介于1,050億~
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閱讀秘書(shū)／18寸晶圓
在同樣的制程技術(shù)下，半導(dǎo)體晶圓的尺寸愈大，每單位晶圓可切割出的晶片數(shù)量愈多，有助降低制造成本。半導(dǎo)體晶圓大小從2寸、4寸、6寸、8寸，一路演進(jìn)到目前最大的12寸，創(chuàng)造晶片制造的生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。以個(gè)人電腦晶片為
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新聞分析／臺(tái)積、日月光 看好磁吸效應(yīng)
大陸國(guó)務(wù)院決定以租稅優(yōu)惠等政策大力扶植IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封測(cè)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者登陸，預(yù)料形成龐大的磁吸效應(yīng)，可望帶動(dòng)業(yè)者加快大陸布局。臺(tái)積電、日月光都表示，樂(lè)見(jiàn)彼岸推出這項(xiàng)新政策。國(guó)內(nèi)晶圓
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晶圓效能大突破 矽晶片“長(zhǎng)出”奈米雷射
加州大學(xué)研究人員已研究出可將微型雷射建在一塊矽晶片上，使強(qiáng)大、省電處理器的制造技術(shù)再上一層樓。本周日刊出的《自然光子學(xué)》雜志(Nature Photonics)報(bào)導(dǎo)此一重大進(jìn)展－在現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)的晶片上制造出奈米雷射，但
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臺(tái)積電與展訊共推符合中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)的40nm基頻晶片
臺(tái)積公司(TSMC)與展訊通信(Spreadtrum Communications)日前發(fā)表量產(chǎn)40奈米分時(shí)同步分碼多工存取(TD-SCDMA)基頻處理器晶片的合作成果。藉由雙方在設(shè)計(jì)、制程和生產(chǎn)的最佳化努力，締造首次矽晶片產(chǎn)出即成功的佳績(jī)。目前
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封測(cè)廠上半年?duì)I運(yùn)吃補(bǔ)
智慧型手機(jī)及平板電腦可望成為今年最夯電子產(chǎn)品，各家ODM/OEM廠紛紛搶進(jìn)，不僅ARM架構(gòu)處理器供應(yīng)商擴(kuò)大出貨，搭配的手機(jī)基頻晶片、LCD驅(qū)動(dòng)IC、類比IC、觸控IC、微機(jī)電（MEMS）晶片等，也同樣見(jiàn)到強(qiáng)勁需求。國(guó)內(nèi)封測(cè)廠
