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EDA工具完全依賴國外產品，國產CPU還安全么？
說到CPU、SOC想必很多人不會陌生，但如果提到EDA工具，可能很多人就從未聽說過了。其實，EDA工具在芯片設計中發(fā)揮著巨大的作用，甚至可以說，如果沒有EDA工具，超大規(guī)模集成電路設計就幾乎是一件不可能完成的任務。
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為中國企業(yè)偷芯片設計技術，美電子工程師或判十一年監(jiān)禁
美國政府日前起訴了四位曾在Applied Materials工作過的工程師，按照美方的說法，這四人涉嫌從美國半導體設備巨頭偷取芯片設計技術，并將其出售給中國初創(chuàng)公司。
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浦利豐發(fā)布FPGA云平臺，為芯片設計提供云端優(yōu)化
作為賽靈思和亞馬遜共同的合作伙伴，來自新加坡的浦利豐智編科技有限公司(以下簡稱浦利豐)極大地簡化了在AWS上使用賽靈思的Vivado工具的流程，讓用戶方便快捷地享受云計算，再也不用拘泥于本機計算資源的限制。
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暴露年齡系列：25款20歲以上的芯片，你都用過那幾款？
微芯片設計有時就如同我們的生活一樣，有時很小的東西會慢慢積累而變成一件很了不起的東西。設計一個巧妙的微電路，然后將它刻在一片硅上，你的一個小小的杰作就可能會引發(fā)一場科技革命。
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芯片設計問題須知及設計策略
電流密度過高導致金屬原子逐漸置換，這時就會產生電子遷移問題。當很長時間內在同一個方向有過多電流流過時，在互連線上會開始形成空洞(Void，原子耗盡時出現(xiàn))和小丘(hillock，原子積聚時產生)。足夠多的原子被置換后，會產生斷路或短路。當小丘觸及鄰近的互連線時，短路出現(xiàn)，從而引起芯片失效。
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TCXO晶振控制芯片設計思路
各種電子設備中，從最簡單的玩具、家電、鐘表到復雜的計算機、手機、衛(wèi)星導航和尖端的通訊、航空設備上都要大量用到晶振，目前，以高精度溫補晶振(TCXO)的市場發(fā)展最為迅速，例如，采用高精度溫補晶振的GPS手機的年增長率就超過30%，還有3G 手機，GPS照相機和汽車電子等發(fā)展迅速的市場。
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平衡芯片互連優(yōu)化步驟方法
在向先進工藝技術發(fā)展的過程中，半導體公司除需滿足不斷增長的制造要求之外，還要面對日益增長的實現(xiàn)芯片設計一次性成功的壓力。晶圓廠期待設計符合那些面向先進工藝節(jié)點的可制造性設計(DFM)和良率導向設計(DFY)的日益復雜的規(guī)則和建議。就設計師而言，他們希望最大限度地縮小保護頻帶(guardbanding)，同時實現(xiàn)最優(yōu)性能。
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解讀芯片硬件成本之外的軟性成本
一家芯片設計企業(yè)的軟成本主要包括專利授權費用、開發(fā)工具費用和人力成本。購買硬核IP授權生產芯片的廠商基本只支出授權費用，自主開發(fā)的部分極少，所以這里主要討論購買軟核IP授權和指令集授權的芯片研發(fā)企業(yè)的情況。
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物聯(lián)網的時代不接受“單一”的芯片，“百變”才是王道
在整體物聯(lián)網領域中所包含的終端技術非常多且復雜，因此并沒有單一的芯片或裝置技術能夠含括整個物聯(lián)網領域的需求，顯示這是一個集眾多技術、服務以及市場在一身的龐大科技領域。所有這些均連結至互聯(lián)網，未來隨著物聯(lián)網定義的持續(xù)演進，物聯(lián)網架構設計也將持續(xù)見到演進及變革。
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EDA的低功耗游戲
隨著芯片設計轉移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著新的挑戰(zhàn)包括溫度、穩(wěn)定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰(zhàn)。業(yè)界試圖通過幾種途徑努力來解決這些問題。這些努力之一就是PFI(電源前向初始化)，由EDA 市場領袖Cadence 設計系統(tǒng)公司開始，通過通用的電源格式(UPF)進一步促進Accellera產業(yè)標準體系的加速形成。
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IC功能的關鍵 復雜繁瑣的芯片設計流程
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。
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低功率芯片技術或影響整個芯片設計流程
從整個行業(yè)來看，這并不是一個特例。雖然EDA供應商們一直在為兩種競爭性的低功率規(guī)范爭斗不休，但它們似乎忽略了一個更大的問題：類似多電壓設計等低功率技術如此困難，以至于設計人員需要重新考慮整個芯片的設計流程。在最近于加州Monterey舉行的電子設計過程(EDP)大會上，Menager和其它芯片設計師詳細探討了這方面的挑戰(zhàn)。
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談談中國集成電路的發(fā)展！
2016年，我國集成電路產量為1329億塊，同比增長約22.3%。2016年中國集成電路產業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，
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機器學習能否攻克電子設計領域的問題？
美國有九家公司以及三所大學連手展開一個研發(fā)計劃，想看看機器學習是否能夠解決電子設計領域的一些最棘手的問題；新成立的CAEML （Center for Advanced Electronics through Machine Learning）研究中心是跨產業(yè)界眾多嘗試利用新興人工智能技術的努力之一。
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軟銀對英國芯片設計大廠ARM收購案獲股東批準
英國科技企業(yè)安謀(ARM)股東周二批準日本軟銀對該公司的收購，意味著安謀這家?guī)又悄苁謾C革命的芯片設計商的獨立性就此告終。軟銀7月向安謀表達以320億美元現(xiàn)金收購的意愿，
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芯片設計巨擘ARM、英特爾看好物聯(lián)網上位
隨著全球智能手機出貨量成長趨緩，英美兩地芯片設計巨擘都把投資焦點轉向物聯(lián)網(Internet of Things)!Strategy Analytics指出，全球智能手機出貨量第1季出現(xiàn)史上首見的衰退
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今年臺積電一半收入將受惠于大中華客戶
近日消息，據(jù)臺灣媒體報道，2016年臺積電晶圓訂單很大受惠于大中華客戶，據(jù)稱大中華區(qū)fabless客戶訂單將占其公司財收的一半。此前臺積電非大中華客戶對收入的貢獻曾超過80%，不過該比重近幾年已有所下降。目前，大陸
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「CES 2016」聯(lián)發(fā)科放大招：三款芯片無關手機！它瞄準了哪兒？
來自中國臺灣的移動芯片廠商聯(lián)發(fā)科最出名的產品就是被使用在各種高性價比智能手機中的處理器了，但是在本屆CES上，聯(lián)發(fā)科雖然展示了三款全新的處理器，但是均不是為智能手機或平板電腦而設計，相反，它們的目標瞄準了智能手表、物聯(lián)網設備及藍光視頻播放器。
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國內自主芯片有望與高通聯(lián)科發(fā)一爭上下
隨著中國政府斥資數(shù)十億美元推動半導體行業(yè)的自力更生，中國現(xiàn)已涌現(xiàn)出一批芯片設計商，業(yè)內專家稱，這些公司有望最終與當前業(yè)內領頭羊高通和聯(lián)發(fā)科一爭高下。 目前在全球前50名芯片設計及銷售企業(yè)中，中國企業(yè)的數(shù)量
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智能流程簡化可編程系統(tǒng)芯片設計
隨著SoC設計中混合信號器件的增加，基本的功能驗證在半導體的早期制備中變得十分重要。沒有這種驗證，系統(tǒng)設計人員將需要為半導體制備的返工耗費數(shù)以百萬計美元，并且浪費寶
