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燦芯半導體40納米項目累計達兩位數(shù)
燦芯半導體宣布與客戶合作開發(fā)的40納米芯片設計項目數(shù)量累計達到十個，這些項目均基于中芯國際的40納米制造工藝。燦芯半導體開發(fā)的先進技術芯片廣泛應用于高成長的移動設備領域，如智能手機。燦芯半導體的40納米項目
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燦芯半導體40納米項目累計達兩位數(shù)
上海，2013年1月9日-- 國際領先的ASIC設計公司及一站式服務供應商，燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)今日宣布與客戶合作開發(fā)的40納米芯片設計項目數(shù)量累計達到十個，這些項目均基于中芯國
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ARM 14nm Cortex-A7測試芯片設計投入試產(chǎn)
14納米制程投入量產(chǎn)，不僅在全球半導體業(yè)界是項創(chuàng)舉，且意味功能更先進更低耗能的半導體將出現(xiàn)市場上，將進一步提升消費性電子產(chǎn)品的性能。ARM與益華電腦(Cadence Design Systems)今天宣布，第一個高效能ARM Cortex-
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IC設計服務：實現(xiàn)芯片定制化的捷徑
作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，IC設計服務是Fabless公司緊密的合作伙伴。IC設計服務供應商擁有復雜芯片設計能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關系，為Fabless公司提升產(chǎn)品性能、加快產(chǎn)品上市提供了有力保障。
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嵌入式工程師如何規(guī)劃職業(yè)之就業(yè)
筆者從大學畢業(yè)開始就進入嵌入式行業(yè)，五六年間有得有失。最近總有剛畢業(yè)的朋友問我，怎么學習嵌入式，如何在嵌入式行業(yè)里立足。我想，作為一個老嵌入式，不如在這里寫出一些自己的感想，供大家參考。俗話說，男怕入
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我國芯片設計、制作工藝需加倍努力尋求突破
隨著科技的發(fā)展，在半導體設計制造方面，各相關廠商相繼突破制造工藝，提高市場競爭力。 2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一
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英特爾已發(fā)布22nm移動芯片 計劃2013年量產(chǎn)
英特爾在今年推出32nm工藝移動芯片后，似乎要向ARM架構移動芯片廠商發(fā)起第二波挑戰(zhàn)。因為在本周的舊金山行業(yè)大會上，英特爾發(fā)布了22nm工藝的移動芯片，并于2013年進入量產(chǎn)。英特爾22nm移動芯片明年量產(chǎn)據(jù)英特爾在發(fā)布
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ProPlus首創(chuàng)整合式DFY方案
半導體制程技術持續(xù)精進，隨之而來的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應，恐導致設計結果的不確定性，因此如何建立完善的統(tǒng)計模型(StatisticalModel)，同時在ICDesign的階段能夠正確地應用統(tǒng)計模型，并且可以
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新思科技完成思源科技合并案
全球芯片設計及電子系統(tǒng)軟件暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合并案?？偛课挥谂_灣新竹的思源科技乃一專業(yè)IC設計軟件廠商，新思科技已順利收購思源科技所有在外流通股權。新思科技于今年10
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ProPlus首創(chuàng)整合式DFY方案
半導體制程技術持續(xù)精進，隨之而來的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應，恐導致設計結果的不確定性，因此如何建立完善的統(tǒng)計模型(StatisticalModel)，同時在ICDesign的階段能夠正確地應用統(tǒng)計模型，并且可以進
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ProPlus首創(chuàng)整合式DFY方案 形塑高良率分析之新標竿
半導體制程技術持續(xù)精進，隨之而來的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應，恐導致設計結果的不確定性，因此如何建立完善的統(tǒng)計模型(StatisticalModel)，同時在ICDesign的階段能夠正確地應用統(tǒng)計模型，并且可以進
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)邁上新臺階
經(jīng)過近十年的快速發(fā)展，特別是“十一五”期間，我國集成電路克服了全球金融危機和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期的雙重影響，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，整體實力顯著提升，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出，取得了長足的進步。（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速
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華大九天多種方案 為芯片設計與制造構筑EDA橋梁
當前，芯片設計和制造的工藝節(jié)點走向納米量級，芯片功能越來越復雜，客戶定制化需求越來越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復雜的問題：工藝庫更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來越大，IP與客戶數(shù)據(jù)融合工作越來越繁
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華大九天為芯片設計與制造架起橋梁
隨著芯片設計和制造的工藝節(jié)點走向納米量級，芯片功能越來越復雜，客戶定制化需求越來越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復雜的問題：工藝庫更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來越大，IP與客戶數(shù)據(jù)融合工作越來越繁重
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華大九天FAB搭起芯片設計與制造的EDA橋梁
隨著芯片設計和制造的工藝節(jié)點走向納米量級，芯片功能越來越復雜，客戶定制化需求越來越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復雜的問題：工藝庫更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來越大，IP與客戶數(shù)據(jù)融合工作越來越繁重
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華大九天FAB解決方案 為芯片設計與制造架起橋梁
隨著芯片設計和制造的工藝節(jié)點走向納米量級，芯片功能越來越復雜，客戶定制化需求越來越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復雜的問題：工藝庫更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來越大，IP與客戶數(shù)據(jù)融合工作越來越繁重
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電流或大幅降低 未來納米芯片設計受到挑戰(zhàn)
一群來自加拿大麥基爾大學(McGillUniversity)的物理學家們證實，當導線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部
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物理學家發(fā)現(xiàn)未來奈米芯片設計大障礙
一群來自加拿大麥基爾大學（McGill University）的物理學家們證實，當導線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低；這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。上述研究人員是與美國汽車大廠通用（GM）研發(fā)部
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三星獲ARM服務器芯片設計許可
北京時間11月8日消息，據(jù)國外媒體報道，分析師本周指出，三星上周獲得ARM的64位Cortex-A57和Cortex-A53處理器設計許可，表明三星在為開發(fā)64位低能耗服務器芯片進行準備工作。 與當前的32位芯片相比，64位ARM芯片
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三星獲64位ARM芯片設計許可 或開發(fā)服務器芯片
北京時間11月8日下午消息，據(jù)美國IT網(wǎng)站Computer World報道，三星已獲得ARM首批64位處理器Cortex-A57和Cortex-A53的設計許可。分析師稱，三星可能會從智能手機和平板電腦市場擴張到服務器市場。ARM目前的32位處理器應
