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IC設計服務：實現(xiàn)芯片定制化的捷徑
作為集成電路產業(yè)鏈上重要的一環(huán)，IC設計服務是Fabless公司緊密的合作伙伴。IC設計服務供應商擁有復雜芯片設計能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關系，為Fabless公司提升產品性能、加快產品上市提供了有力保障。
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嵌入式工程師如何規(guī)劃職業(yè)之就業(yè)
筆者從大學畢業(yè)開始就進入嵌入式行業(yè)，五六年間有得有失。最近總有剛畢業(yè)的朋友問我，怎么學習嵌入式，如何在嵌入式行業(yè)里立足。我想，作為一個老嵌入式，不如在這里寫出一些自己的感想，供大家參考。俗話說，男怕入
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我國芯片設計、制作工藝需加倍努力尋求突破
隨著科技的發(fā)展，在半導體設計制造方面，各相關廠商相繼突破制造工藝，提高市場競爭力。 2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一
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英特爾已發(fā)布22nm移動芯片 計劃2013年量產
英特爾在今年推出32nm工藝移動芯片后，似乎要向ARM架構移動芯片廠商發(fā)起第二波挑戰(zhàn)。因為在本周的舊金山行業(yè)大會上，英特爾發(fā)布了22nm工藝的移動芯片，并于2013年進入量產。英特爾22nm移動芯片明年量產據英特爾在發(fā)布
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ProPlus首創(chuàng)整合式DFY方案
半導體制程技術持續(xù)精進，隨之而來的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應，恐導致設計結果的不確定性，因此如何建立完善的統(tǒng)計模型(StatisticalModel)，同時在ICDesign的階段能夠正確地應用統(tǒng)計模型，并且可以
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新思科技完成思源科技合并案
全球芯片設計及電子系統(tǒng)軟件暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合并案。總部位于臺灣新竹的思源科技乃一專業(yè)IC設計軟件廠商，新思科技已順利收購思源科技所有在外流通股權。新思科技于今年10
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ProPlus首創(chuàng)整合式DFY方案
半導體制程技術持續(xù)精進，隨之而來的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應，恐導致設計結果的不確定性，因此如何建立完善的統(tǒng)計模型(StatisticalModel)，同時在ICDesign的階段能夠正確地應用統(tǒng)計模型，并且可以進
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ProPlus首創(chuàng)整合式DFY方案 形塑高良率分析之新標竿
半導體制程技術持續(xù)精進，隨之而來的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應，恐導致設計結果的不確定性，因此如何建立完善的統(tǒng)計模型(StatisticalModel)，同時在ICDesign的階段能夠正確地應用統(tǒng)計模型，并且可以進
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中國集成電路產業(yè)邁上新臺階
經過近十年的快速發(fā)展，特別是“十一五”期間，我國集成電路克服了全球金融危機和集成電路產業(yè)硅周期的雙重影響，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，整體實力顯著提升，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出，取得了長足的進步。（一）產業(yè)規(guī)模迅速
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華大九天多種方案 為芯片設計與制造構筑EDA橋梁
當前，芯片設計和制造的工藝節(jié)點走向納米量級，芯片功能越來越復雜，客戶定制化需求越來越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復雜的問題：工藝庫更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據規(guī)模變得越來越大，IP與客戶數(shù)據融合工作越來越繁
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華大九天為芯片設計與制造架起橋梁
隨著芯片設計和制造的工藝節(jié)點走向納米量級，芯片功能越來越復雜，客戶定制化需求越來越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復雜的問題：工藝庫更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據規(guī)模變得越來越大，IP與客戶數(shù)據融合工作越來越繁重
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華大九天FAB搭起芯片設計與制造的EDA橋梁
隨著芯片設計和制造的工藝節(jié)點走向納米量級，芯片功能越來越復雜，客戶定制化需求越來越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復雜的問題：工藝庫更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據規(guī)模變得越來越大，IP與客戶數(shù)據融合工作越來越繁重
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華大九天FAB解決方案 為芯片設計與制造架起橋梁
隨著芯片設計和制造的工藝節(jié)點走向納米量級，芯片功能越來越復雜，客戶定制化需求越來越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復雜的問題：工藝庫更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據規(guī)模變得越來越大，IP與客戶數(shù)據融合工作越來越繁重
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電流或大幅降低 未來納米芯片設計受到挑戰(zhàn)
一群來自加拿大麥基爾大學(McGillUniversity)的物理學家們證實，當導線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部
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物理學家發(fā)現(xiàn)未來奈米芯片設計大障礙
一群來自加拿大麥基爾大學（McGill University）的物理學家們證實，當導線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低；這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。上述研究人員是與美國汽車大廠通用（GM）研發(fā)部
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三星獲ARM服務器芯片設計許可
北京時間11月8日消息，據國外媒體報道，分析師本周指出，三星上周獲得ARM的64位Cortex-A57和Cortex-A53處理器設計許可，表明三星在為開發(fā)64位低能耗服務器芯片進行準備工作。 與當前的32位芯片相比，64位ARM芯片
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三星獲64位ARM芯片設計許可 或開發(fā)服務器芯片
北京時間11月8日下午消息，據美國IT網站Computer World報道，三星已獲得ARM首批64位處理器Cortex-A57和Cortex-A53的設計許可。分析師稱，三星可能會從智能手機和平板電腦市場擴張到服務器市場。ARM目前的32位處理器應
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三星獲ARM 64位芯片設計授權：或進軍服務器市場
近日消息，據科技資訊網站ComputerWorld報道，分析人士表示，三星最近獲得ARM 64位芯片設計授權，其可能將芯片業(yè)務觸角伸向服務器行業(yè)。ARM現(xiàn)有32位芯片應用范圍一直未能突破嵌入式和移動設備領域，而64位芯片則可用
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“大規(guī)模FPGA芯片設計關鍵技術研究”項目通過驗收
近日，來自清華大學，中國電子科技集團，航天科技集團，中科院自動化所、微電子所、半導體所等單位十余位專家組成的驗收專家組齊聚中國科學院電子學研究所，對電子所可編程芯片與系統(tǒng)研究室(十一室)牽頭承擔的中國科
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三星獲ARM服務器芯片設計許可
三星獲ARM服務器芯片設計許可
