三星獲ARM服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)許可
ARM推A50架構(gòu)芯片 性能提升3倍續(xù)航增強(qiáng)據(jù)最新消息,英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出了新一代芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)Cortex-A50,由64位芯片設(shè)計(jì),可用于未來的智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備,同時(shí)可用于低能耗的服務(wù)器解決方案,該處理器可
印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》10月26日報(bào)道,印度內(nèi)閣25日批準(zhǔn)了國家電子產(chǎn)業(yè)振興政策,希望通過財(cái)政激勵(lì)措施大力興建電子制造產(chǎn)業(yè)園區(qū),促進(jìn)電子產(chǎn)品制造業(yè)發(fā)展與振興。報(bào)道稱,印政府希望通過新政策實(shí)施,在電子設(shè)備制造業(yè)領(lǐng)
北京時(shí)間10月31日早間消息,據(jù)科技網(wǎng)站Apple Insider報(bào)道,英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出新一代高性能64位芯片設(shè)計(jì)Cortex-A50,該處理器可以用于未來的智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備,也可用于低能耗服務(wù)器解決方案。 ARM發(fā)布6
本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性,以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下,通過Silicon Inte
摘要:介紹可編程邏輯器件的結(jié)構(gòu)和開發(fā)軟件MAX+PLUSII主要特點(diǎn),以交通控制系統(tǒng)電路芯片設(shè)計(jì)為例,敘述自頂向下的設(shè)計(jì)方法。集成電路的發(fā)展經(jīng)歷了從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模集成的過程,但隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)
北京時(shí)間10月12日早間消息,三星最近剛剛在美國招募了一批芯片設(shè)計(jì)師,但其中的一名重要員工卻很快跳槽到蘋果。改名跳槽員工吉姆·莫佳德(Jim Mergard)曾經(jīng)在AMD任職16年,離職前擔(dān)任副總裁兼首席工程師,負(fù)責(zé)了Braz
據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道,三星芯片設(shè)計(jì)師JimMergard已經(jīng)離開了公司并加入了蘋果。根據(jù)這份報(bào)道,Mergard在加入三星之前曾經(jīng)在AMD公司領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)代號為Brazos的芯片,Brazos芯片主要應(yīng)用在低端便攜式電腦上。Mergard在三星的工
臺積電(2330)今(12)日宣布,領(lǐng)先業(yè)界推出集成JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定
北京時(shí)間10月12日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,不久前,三星曾從美國德州招募到了一批具備豐富系統(tǒng)服務(wù)器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的芯片工程師。但現(xiàn)在,其中一位前任AMD的芯片設(shè)計(jì)專家吉姆-米基德(Jim Mergard)在跳槽至三星并為其短暫工
北京時(shí)間10月12日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,三星最近擴(kuò)大位于德克薩斯州的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的行為引人側(cè)目,其中包括有服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)背景的員工。目前,其中最杰出的芯片設(shè)計(jì)大腕之一吉姆·莫加德(Jim Mergard)跳槽到
北京時(shí)間10月12日早間消息,三星最近剛剛在美國招募了一批芯片設(shè)計(jì)師,但其中的一名重要員工卻很快跳槽到蘋果。在加盟三星前,剛剛被蘋果挖角的吉姆·莫佳德(Jim Mergard)曾經(jīng)在AMD任職16年,離職前擔(dān)任副總裁
北京時(shí)間10月2日消息,手機(jī)供應(yīng)鏈制造商消息稱,隨著高通和聯(lián)發(fā)科在中國內(nèi)地手機(jī)芯片解決方案市場競爭性日益增強(qiáng),內(nèi)地IC設(shè)計(jì)商承受著巨大壓力,可能尋求合并加強(qiáng)競爭力。高通和聯(lián)發(fā)科目前都已提供四核芯片解決方案,
關(guān)鍵字:TI 中國有可能出現(xiàn)一個(gè)無論在規(guī)模、創(chuàng)造力和影響力方面,都能和德州儀器(TI)媲美的公司嗎?確實(shí),今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司,而且,在可預(yù)見的未來機(jī)會(huì)仍然很低。上周,在深圳舉辦的中國無晶
關(guān)鍵字:TI 中國有可能出現(xiàn)一個(gè)無論在規(guī)模、創(chuàng)造力和影響力方面,都能和德州儀器(TI)媲美的公司嗎?確實(shí),今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司,而且,在可預(yù)見的未來機(jī)會(huì)仍然很低。上周,在深圳舉辦的中國無晶
據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示,由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑,該公司暫停了部分2012年的招聘計(jì)劃。ARM的芯片設(shè)計(jì)被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱,
FPGA系列必須提供收發(fā)器設(shè)計(jì)選擇,實(shí)現(xiàn)接口控制器,滿足內(nèi)部存儲器模塊容量、速度和功耗等需求。半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了新的發(fā)展時(shí)期。目前,28nm芯片容量足以滿足整個(gè)系統(tǒng)需求,節(jié)省了功率組件和存儲器。但是,工藝工
芯片設(shè)計(jì)的進(jìn)度經(jīng)常估不準(zhǔn),連帶影響芯片的開發(fā)成本、芯片的上市時(shí)間、及上市后的銷售。許多芯片投制商(ASIC Supplier)會(huì)用總項(xiàng)目管理數(shù)據(jù)庫來估算芯片投制設(shè)計(jì)的進(jìn)度。同時(shí)絕大多數(shù)的進(jìn)度估算都認(rèn)為,投制設(shè)計(jì)完成
臺積電從不改變專業(yè)代工策略,不論在榮景或在艱困中都堅(jiān)持走自己的路82歲了,臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始,芯片是所有科技商品的心臟,從手機(jī)到冰箱,
臺積電從不改變專業(yè)代工策略,不論在榮景或在艱困中都堅(jiān)持走自己的路82歲了,臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始,芯片是所有科技商品的心臟,從手機(jī)到冰箱,