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印度推出國家電子產業(yè)振興政策
印度《商業(yè)標準報》10月26日報道，印度內閣25日批準了國家電子產業(yè)振興政策，希望通過財政激勵措施大力興建電子制造產業(yè)園區(qū)，促進電子產品制造業(yè)發(fā)展與振興。報道稱，印政府希望通過新政策實施，在電子設備制造業(yè)領
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ARM 發(fā)布64位芯片設計Cortex-A50 將于2014年交付
北京時間10月31日早間消息，據科技網站Apple Insider報道，英國芯片設計公司ARM周二推出新一代高性能64位芯片設計Cortex-A50，該處理器可以用于未來的智能手機等移動設備，也可用于低能耗服務器解決方案。 ARM發(fā)布6
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新一代芯片設計專享的定制數字版圖簡介
本文詳細說明了一家消費類產品市場中大型無晶圓半導體公司的數字IC設計團隊如何活用標準化工具的互操作性，以維護大型、講求性能的40納米設計的手工版圖優(yōu)勢。該團隊已經在多家供應商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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應用CPLD實現(xiàn)交通控制系統(tǒng)芯片設計
摘要：介紹可編程邏輯器件的結構和開發(fā)軟件MAX+PLUSII主要特點，以交通控制系統(tǒng)電路芯片設計為例，敘述自頂向下的設計方法。集成電路的發(fā)展經歷了從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模集成的過程，但隨著科學技術的發(fā)
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三星重要芯片設計師被蘋果挖了墻角
北京時間10月12日早間消息，三星最近剛剛在美國招募了一批芯片設計師，但其中的一名重要員工卻很快跳槽到蘋果。改名跳槽員工吉姆·莫佳德(Jim Mergard)曾經在AMD任職16年，離職前擔任副總裁兼首席工程師，負責了Braz
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傳蘋果成功挖走三星芯片設計師
據華爾街日報報道，三星芯片設計師JimMergard已經離開了公司并加入了蘋果。根據這份報道，Mergard在加入三星之前曾經在AMD公司領導開發(fā)代號為Brazos的芯片，Brazos芯片主要應用在低端便攜式電腦上。Mergard在三星的工
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臺積電集成行動存儲器接口CoWoS測試芯片設計定案
臺積電(2330)今（12）日宣布，領先業(yè)界推出集成JEDEC固態(tài)技術協(xié)會（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行動動態(tài)隨機存取存儲器接口（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM測試芯片產品設計定
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蘋果成功挖角 三星損失芯片設計大將米基德[圖]
北京時間10月12日消息，據國外媒體報道，不久前，三星曾從美國德州招募到了一批具備豐富系統(tǒng)服務器設計經驗的芯片工程師。但現(xiàn)在，其中一位前任AMD的芯片設計專家吉姆-米基德（Jim Mergard）在跳槽至三星并為其短暫工
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三星損失一員大將 主力芯片設計師跳槽蘋果
北京時間10月12日消息，據國外媒體報道，三星最近擴大位于德克薩斯州的芯片設計團隊的行為引人側目，其中包括有服務器芯片設計背景的員工。目前，其中最杰出的芯片設計大腕之一吉姆·莫加德(Jim Mergard)跳槽到
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三星重要芯片設計師跳槽蘋果
北京時間10月12日早間消息，三星最近剛剛在美國招募了一批芯片設計師，但其中的一名重要員工卻很快跳槽到蘋果。在加盟三星前，剛剛被蘋果挖角的吉姆·莫佳德(Jim Mergard)曾經在AMD任職16年，離職前擔任副總裁
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國內手機芯片商合并抗衡國外
北京時間10月2日消息，手機供應鏈制造商消息稱，隨著高通和聯(lián)發(fā)科在中國內地手機芯片解決方案市場競爭性日益增強，內地IC設計商承受著巨大壓力，可能尋求合并加強競爭力。高通和聯(lián)發(fā)科目前都已提供四核芯片解決方案，
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中國為何孕育不出TI這樣的企業(yè)？
關鍵字：TI 中國有可能出現(xiàn)一個無論在規(guī)模、創(chuàng)造力和影響力方面，都能和德州儀器(TI)媲美的公司嗎？確實，今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司，而且，在可預見的未來機會仍然很低。上周，在深圳舉辦的中國無晶
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中國為何孕育不出TI這樣的企業(yè)？
關鍵字：TI 中國有可能出現(xiàn)一個無論在規(guī)模、創(chuàng)造力和影響力方面，都能和德州儀器(TI)媲美的公司嗎？確實，今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司，而且，在可預見的未來機會仍然很低。上周，在深圳舉辦的中國無晶
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ARM預計下半年芯片市場銷量增速下滑
據國外媒體報道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特（WarrenEast）近日表示，由于擔心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。ARM的芯片設計被用在蘋果iPhone等眾多產品中。ARM稱，
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FPGA 芯片設計取決于應用
FPGA系列必須提供收發(fā)器設計選擇，實現(xiàn)接口控制器，滿足內部存儲器模塊容量、速度和功耗等需求。半導體技術已經進入了新的發(fā)展時期。目前，28nm芯片容量足以滿足整個系統(tǒng)需求，節(jié)省了功率組件和存儲器。但是，工藝工
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提升芯片投制設計的進度估算的方法介紹
芯片設計的進度經常估不準，連帶影響芯片的開發(fā)成本、芯片的上市時間、及上市后的銷售。許多芯片投制商（ASIC Supplier）會用總項目管理數據庫來估算芯片投制設計的進度。同時絕大多數的進度估算都認為，投制設計完成
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張忠謀：臺積電的創(chuàng)新關鍵
臺積電從不改變專業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路82歲了，臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機到冰箱，
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張忠謀：臺積電的創(chuàng)新關鍵
臺積電從不改變專業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路82歲了，臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機到冰箱，
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張忠謀：臺積電的創(chuàng)新關鍵
臺積電從不改變專業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路 82歲了，臺積電（TSMC）董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機到
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調試設計：芯片設計中必不可少之舉
在測試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩(wěn)定性正常工作，而不是絕對的穩(wěn)定性?，F(xiàn)在芯片設計團隊普遍認識到，這需要在芯片上添加DFT(可測試設計)電路。第三方工具和IP (知識產權)企業(yè)可幫助實現(xiàn)此目標。 而調試
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