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新一代芯片設計專享的定制數(shù)字版圖
本文詳細說明了一家消費類產品市場中大型無晶圓半導體公司的數(shù)字IC設計團隊如何活用標準化工具的互操作性，以維護大型、講求性能的40納米設計的手工版圖優(yōu)勢。該團隊已經在多家供應商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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用基于CMOS技術的接收器芯片設計高性價比的汽車收音機
高增長的經濟體如巴西、印度尼西亞、印度和中國已出現(xiàn)新興中產階級和快速增長的汽車市場。這些市場要求汽車零售價相對較低，因此給汽車組件帶來很大的成本壓力。此外，在發(fā)達經濟體如美國、歐洲國家和日本的汽車市場
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用基于CMOS技術的接收器芯片設計高性價比的汽車收音機
高增長的經濟體如巴西、印度尼西亞、印度和中國已出現(xiàn)新興中產階級和快速增長的汽車市場。這些市場要求汽車零售價相對較低，因此給汽車組件帶來很大的成本壓力。此外，在發(fā)達經濟體如美國、歐洲國家和日本的汽車市場
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中國芯之路：滿地泥濘亦要前進
經過了10年的發(fā)展，我國成為全球第三大IC設計企業(yè)聚集地。眾多的半導體業(yè)內專家卻指出，市場是壯大了不少，我們的半導體企業(yè)也確實進步了很多，但是在這么大的市場中，中國的芯片產業(yè)存在的劣勢以及如何與國外同行相
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2011年LED下游產業(yè)達1210億元
據統(tǒng)計2011年中國的LED市場規(guī)可達1500億元。其中，上游產業(yè)(原材料芯片設計生產)約為75億元，中游產業(yè)(LED封裝等)為285億元，下游產業(yè)(設備等應用)為1210億元。另外，下游產業(yè)中出口占大部分，約七成為出口，海外市場
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本土芯片：黔驢技窮還是蓄勢待發(fā)？
2011年以來，芯片產業(yè)重新抬頭，產能緊張后，代工廠大多確保國際芯片廠商的大訂單，中國本土設計公司即使加價10%~30%，也難以拿到足夠的產能，產業(yè)發(fā)展受到極大制約。工信部軟件與集成電路促進中心集成電路處處長孫加
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測試成本已成為芯片設計成本的主要組成部分
測試成本已成為芯片設計的一個主要問題，相信這一點沒有人會提出質疑。但真正讓人不解的是這個問題的嚴重性，不僅因為測試成本在某些系統(tǒng)級芯片設計中已是芯片成本最大組成部分，而且有些設計經過判定后發(fā)現(xiàn)是不可能
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新思科技收購微捷碼一事達成最終協(xié)議
微捷碼設計自動化有限公司日前宣布，與新思科技有限公司就新思科技收購微捷碼達成最終協(xié)議。Synopsys總部位于美國加州山景城(Mountain View)，是電子組件和系統(tǒng)設計、驗證和制造所用軟件和IP領域的全球領導者。兩家公
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上海先進半導體：孵化國內芯片設計告別被動代工
上海先進半導體：告別被動代工，孵化國內芯片設計企業(yè)先進半導體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一，其前身是1988年成立的上海飛利浦半導體公司。當時，這家位于上海市漕河涇的工廠，產品基本出口。由于之
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如何提升芯片投制設計的進度估算
芯片設計的進度經常估不準，連帶影響芯片的開發(fā)成本、芯片的上市時間、及上市后的銷售。許多芯片投制商（ASIC Supplier）會用總項目管理數(shù)據庫來估算芯片投制設計的進度。同時絕大多數(shù)的進度估算都認為，投制設計完成
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意法半導體被Gary Smith評為全球最佳芯片設計企業(yè)
據GarySmithEDA的新聞報道，意法半導體被GarySmithEDA評為全球四大半導體設計企業(yè)之一。GarySmithEDA是一家全球知名的電子設計自動化（EDA）、電子系統(tǒng)級（ESL）設計以及相關技術市場情報及咨詢服務公司。創(chuàng)辦人兼首
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2012年芯片設計主流技術正式邁入28nm
據DIGITMES，隨著半導體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預估至2015年更將一舉超越50億美元大關。基于持續(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠（Integrated Device Ma
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28納米技術有望成為2012年芯片設計主流技術
根據最新報道，隨著新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預估至2015年更將一舉超越50億美元大關?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacture
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2012年芯片設計主流技術正式邁入28nm
據DIGITMES,隨著半導體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預估至2015年更將一舉超越50億美元大關?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufact
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意法LED照明被評為全球最佳芯片設計企業(yè)
據GarySmithEDA的新聞報道，橫跨多重電子應用領域、全球領先的LED照明供應商及IC設計及解決方案供應商意法led照明（STMicroELectronics，簡稱ST）被GarySmithEDA評為全球四大LED照明設計企業(yè)之一。GarySmithEDA是一家
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2011年之后芯片設計主流技術將正式邁入28nm
縱觀市場，隨著晶圓代工產業(yè)28納米制程技術在2010年正式進入試產階段，預期IC設計服務制程主流技術將在2012年正式跨入28納米世代，基于IDM訂單委外時程規(guī)劃多預計在32~45納米制程展開部分委外，28納米及其以下制程則采取全數(shù)委外策略，預期來自IDM先進制程晶圓制造委外訂單將可望大量釋出，具備完整下游布局的
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ST被評為全球最佳芯片設計企業(yè)
據Gary Smith EDA的新聞報道，意法半導體被Gary Smith EDA評為全球四大半導體設計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設計自動化（EDA）、電子系統(tǒng)級（ESL）設計以及相關技術市場情報及咨詢服務公司。創(chuàng)辦
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ST被Gary Smith評為全球最佳芯片設計企業(yè)
據Gary Smith EDA的新聞報道，意法半導體被Gary Smith EDA評為全球四大半導體設計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設計自動化(EDA)、電子系統(tǒng)級(ESL)設計以及相關技術市場情報及咨詢服務公司。創(chuàng)辦人兼
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ST被Gary Smith評為全球最佳芯片設計企業(yè)
據Gary Smith EDA的新聞報道，意法半導體被Gary Smith EDA評為全球四大半導體設計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設計自動化(EDA)、電子系統(tǒng)級(ESL)設計以及相關技術市場情報及咨詢服務公司。創(chuàng)辦人兼
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工信部：解讀集成電路產業(yè)“十二五”規(guī)劃
北京時間11月7日下午消息（張月紅）在“第九屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇”上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京回顧了“十一五”期間的集成電路產業(yè)發(fā)展，并對“十二五”
