憑借高科技產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,德國的對外貿(mào)易將取得越來越大的成功。來自德國商界和研究領域的7個合作伙伴正攜手開展為期三年的“RELY”項目,以探索增強現(xiàn)代微電子系統(tǒng)質(zhì)量、可靠性和彈性的新方法。研究重點是交通
完整的價值鏈包括技術研發(fā)、原料采購、物流供應、加工組裝、訂單處理、市場銷售、品牌服務七大主要環(huán)節(jié)。一般來說,產(chǎn)業(yè)鏈上的附加價值連成一條線,可形成相對稱的“微笑”形狀,故名“微笑曲線”.價值鏈前端的技術研
21ic訊 憑借高科技產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,德國的對外貿(mào)易將取得越來越大的成功。來自德國商界和研究領域的7個合作伙伴正攜手開展為期三年的“RELY”項目,以探索增強現(xiàn)代微電子系統(tǒng)質(zhì)量、可靠性和彈性的新方
我國led企業(yè)需要“戰(zhàn)略突圍”:在國家大力倡導節(jié)能減排和低碳經(jīng)濟的大背景下,我國LED企業(yè)苦練內(nèi)功,抓住國內(nèi)有利發(fā)展契機,抵御全球金融危機,取得可喜的成績。在成績和機遇的背后,中國LED企業(yè)仍然面臨嚴峻挑戰(zhàn)和重
憑借高科技產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,德國的對外貿(mào)易將取得越來越大的成功。來自德國商界和研究領域的7個合作伙伴正攜手開展為期三年的“RELY”項目,以探索增強現(xiàn)代微電子系統(tǒng)質(zhì)量、可靠性和彈性的新方法。研究重點是交通
于無聲處聽驚雷!8月8號,瀾起科技宣布完成對杭州摩托羅拉芯片設計部的收購,并獲得摩托羅拉相關芯片的所有技術授權;而最近展訊也完成了對泰景信息和摩波彼克的收購(MobilePeak第一步先收購48.44%股份,第二步收購剩
東芝公司說,它與巴西東芝子公司SEMP東芝信息公司(STIL)合資建立一家半導體設計機構,STI半導體設計巴西公司。 這家合資公司是根據(jù)去年十二月簽署了一項合作備忘錄,加強在巴西和日本的政府的經(jīng)濟和工業(yè)發(fā)展之間合
王如晨 調(diào)研機構isuppli中國高級分析師顧文軍去年跟人打了個賭。他說,自己有輸?shù)舻目赡堋? 他說,去年在無錫,他和中國工程院院士、微電子技術專家許居衍打了個賭。許居衍說,中國內(nèi)地5年內(nèi)必定出現(xiàn)超過10億美元
調(diào)研機構isuppli中國高級分析師顧文軍去年跟人打了個賭。他說,自己有輸?shù)舻目赡堋Kf,去年在無錫,他和中國工程院院士、微電子技術專家許居衍打了個賭。許居衍說,中國內(nèi)地5年內(nèi)必定出現(xiàn)超過10億美元的芯片設計公
于無聲處聽驚雷!8月8號,瀾起科技宣布完成對杭州摩托羅拉芯片設計部的收購,并獲得摩托羅拉相關芯片的所有技術授權;而最近展訊也完成了對泰景信息和摩波彼克的收購(MobilePeak第一步先收購48.44%股份,第二步收購剩
8月8日消息,瀾起科技周一公告,公司已于近日完成對杭州摩托羅拉科技有限公司芯片設計部的收購,并獲得摩托羅拉就 HM1521B/D芯片的所有技術授權,交易金額未對外披露。 瀾起科技創(chuàng)立于2004年5月,是一家專業(yè)從事集成
廣州科信藍皮書發(fā)布 物聯(lián)網(wǎng)將成重要增長極 本報訊 (記者練情情) 廣州大學廣州發(fā)展研究院近日發(fā)布《廣州藍皮書》系列報告之“科技與信息化發(fā)展報告”。作為“智慧廣州”主要推動部門,廣州市科信局在書中提出,到
8月8日上午消息,瀾起科技周一公告,公司已于近日完成對杭州摩托羅拉科技有限公司芯片設計部的收購,并獲得摩托羅拉就 HM1521B/D芯片的所有技術授權,交易金額未對外披露。瀾起科技創(chuàng)立于2004年5月,是一家專業(yè)從事集
微處理器的低功耗芯片設計技術詳解
▲張忠謀說過,蘋果每賣出1臺iPhone,對臺積電可貢獻7 美元營收,臺積電已把蘋果放在雷達螢幕上很久了。(攝影:程思迪) 蘋果發(fā)動專利權大戰(zhàn),進攻三星,臺積電準備吃蘋果大單,但仍在得罪客戶與服務蘋果之間,小
北京時間7月20日凌晨消息,英特爾周二宣布收購美國網(wǎng)絡芯片設計公司Fulcrum Microsystems,交易條款尚未披露。 Fulcrum成立于1999年,主要設計供數(shù)據(jù)中心使用的以太網(wǎng)交換機。該公司的10GB和40GB以太網(wǎng)交換機將補充英
7月20日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾周二宣布,它已經(jīng)與Fulcrum Microsystems公司簽署了確定性的收購協(xié)議。Fulcrum Microsystems是一家私營芯片設計公司,主要為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡提供商設計以太網(wǎng)交換機芯片。英特爾副總
IMEC的研究人員表示,他們已證實其3D設計工具中有適當?shù)臒崮P停捎糜谙乱淮?D堆疊芯片的設計。其3D堆疊看來很接近未來的商用化芯片了。它在頂端以硅穿孔(TSV)和微凸塊(micro-bumps)技術整合了IMEC專有邏輯CMOS IC與
Imec和Atrenta聯(lián)手為3D堆疊芯片開發(fā)先進的規(guī)劃和分割設計流程,在芯片設計過程的早期就實現(xiàn)精準的分塊和原型設計。這一早期的動作不僅有助于實現(xiàn)低成本的3D系統(tǒng),還能通過減少設計迭代的數(shù)量縮短面市時間。從多個方面
據(jù)彭博商業(yè)周刊(Bloomberg Businessweek)報導,大陸晶片設計業(yè)者展訊當前動作積極,擬與臺廠爭鋒,當前展訊已鞏固好2G晶片地位,日后還要朝向智慧型手機與平板電腦邁進。過去10年,大陸本土的半導體業(yè)者憑恃官方金融