設(shè)備
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中美科技戰(zhàn)下，韓國(guó)將如何自處？
眾所周知，目前美國(guó)公司主導(dǎo)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)，雖有一些替代方案，但和美國(guó)的設(shè)備相比還是有許多不足，而且形只影單通常只是點(diǎn)設(shè)備，難以形成完成產(chǎn)線。最近有業(yè)內(nèi)傳聞表示，華為正試圖說(shuō)服三星和臺(tái)積電打造一條不采用美國(guó)設(shè)備的先進(jìn)工藝生產(chǎn)線，甚至有傳聞稱(chēng)三星已有一條7納米的生產(chǎn)線采用了非美國(guó)產(chǎn)設(shè)備。雖然這個(gè)消息的可靠性值得商榷，但如果有可能，三星和臺(tái)積電都會(huì)想建立這樣一條生產(chǎn)線，因?yàn)楫?dāng)美國(guó)無(wú)底線不顧商業(yè)規(guī)則的“長(zhǎng)臂管轄”成為習(xí)慣，誰(shuí)也無(wú)法預(yù)料自己會(huì)不會(huì)成為下一個(gè)華為？
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藍(lán)牙低功耗模塊進(jìn)入5元時(shí)代
行業(yè)專(zhuān)家估計(jì)，考慮到出貨量、匯率、稅收等因素，0.5美元模組將較難在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)，最低大概可能做到6-7元人民幣的售價(jià)。這與Dialog半導(dǎo)體將于2020年推出的基于DA14531的模組產(chǎn)品SmartBond TINY定價(jià)比較接近，即1美元（年出貨量百萬(wàn)級(jí)）。
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物聯(lián)網(wǎng)的過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)
引用知乎上某位物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)業(yè)人士（昵稱(chēng)Wiesen）的一句話叫做“物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)概念其實(shí)只是順勢(shì)而行”。物聯(lián)網(wǎng)概念就是在移動(dòng)互聯(lián)與設(shè)備聯(lián)網(wǎng)的環(huán)境下應(yīng)運(yùn)而生，它是一個(gè)對(duì)現(xiàn)有科技的綜合利用和發(fā)展方向的系統(tǒng)概括。
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4月份的科技“腦洞”，都在這里︱科技最前沿
紐約州立大學(xué)賓漢姆頓大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)出符合皮膚的皮膚電子設(shè)備，可以為用戶(hù)提供長(zhǎng)期，高性能的實(shí)時(shí)傷口監(jiān)測(cè)?！拔覀冏罱K希望這些傳感器和工程成就可以幫助推進(jìn)醫(yī)療保健應(yīng)用，并在疾病進(jìn)展，傷口護(hù)理，一般健康，健身監(jiān)測(cè)等方面提供更好的定量理解，”賓厄姆頓大學(xué)博士生Matthew Brown說(shuō)。
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商如何筑起專(zhuān)利墻？
在2019年3月20日的盛美半導(dǎo)體設(shè)備（下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛美”）新品發(fā)布會(huì)上，公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官王暉博士提到最多的一個(gè)詞就是“專(zhuān)利”。專(zhuān)利和技術(shù)鐵定是半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占有率的核心，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查公司VLSI Research前不久發(fā)布的“2018年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商排行榜”來(lái)看，這TOP15的榜單，只有一家中國(guó)企業(yè)上榜。
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美半導(dǎo)體設(shè)備巨頭科天對(duì)歐設(shè)備公司Capres收購(gòu)或已達(dá)成協(xié)議，欲加強(qiáng)新型存儲(chǔ)器布局
據(jù)官網(wǎng)資料顯示，Capres A/S是一家成立于1999年的丹麥公司，致力于開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售一種獨(dú)特的用于半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)線監(jiān)控的探針技術(shù)。Capres與IBM合作開(kāi)發(fā)了一種電阻率測(cè)量技術(shù)，用于表征HDD讀頭和MRAM設(shè)備的MTJ單元。該公司的CIPTech工具能夠快速無(wú)損掃描讀取磁性隧道接頭、STT-MRAM、MRAM和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器讀頭。
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屹唐半導(dǎo)體北京工廠交付首臺(tái)設(shè)備，何時(shí)挑戰(zhàn)10億美元營(yíng)收？
2015年12月宣布邀約收購(gòu)，2016年5月完成交割，亦莊國(guó)投完美把握時(shí)間窗口，通過(guò)主體北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“屹唐半導(dǎo)體”），以約3億美元將美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商Mattson Technology Inc.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Mattson”） 收入囊中。這是中國(guó)資本成功收購(gòu)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司的第一個(gè)案例，也是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迄今為止唯一一個(gè)成功完成跨境收購(gòu)的案例。這樣一個(gè)既有硅谷基因又將植根于中國(guó)市場(chǎng)的企業(yè)如能跨越整合陷阱，突破原有瓶頸，邁入新成長(zhǎng)階段，將有重要的標(biāo)本意義。
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邊打官司邊搞研發(fā)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備老大是怎樣煉成的？
中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微”）董事長(zhǎng)兼CEO尹志堯在網(wǎng)絡(luò)上有兩個(gè)身份，一個(gè)是“打破格局！顛覆核心技術(shù)！外企獨(dú)霸的時(shí)代宣告結(jié)束??！巨頭們徹夜無(wú)眠！”的震驚式“王炸”，一個(gè)是“埋頭苦干，懇求媒體務(wù)實(shí)報(bào)道的”中國(guó)芯工程師。前者，是去年媒體對(duì)尹志堯博士受訪時(shí)一句“5納米今年年底基本上就要定了，現(xiàn)在進(jìn)展特別快”的瘋狂渲染，所意淫出的一個(gè)宇宙級(jí)戰(zhàn)士。后者，則是尹志堯博士口中的自己。
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2022 年進(jìn)入虛擬現(xiàn)實(shí) ( VR ) 深度沉浸階段，行業(yè)規(guī)模逐漸上量
預(yù)計(jì)，2022年全球VR設(shè)備出貨量將達(dá)到858萬(wàn)臺(tái)左右，同比下降5.3%。下降背后有三個(gè)顯著因素。首先，持續(xù)的高通脹抑制了今年對(duì)終端產(chǎn)品的消費(fèi)需求。
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云計(jì)算、AI對(duì)算力需求的快速增長(zhǎng)成驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)的第一要素
在信息化的時(shí)代，數(shù)據(jù)中心是像水廠、電廠一樣的重要基礎(chǔ)設(shè)施，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的動(dòng)力引擎。而數(shù)據(jù)中心的發(fā)展帶動(dòng)以服務(wù)器、存儲(chǔ)為代表的IT算力設(shè)備的快速增長(zhǎng)。
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相對(duì)納斯達(dá)克指數(shù)的收益和全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額同比增速！
半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。
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可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變
可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶(hù)的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。
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智能門(mén)鎖方案設(shè)計(jì)原理 智能門(mén)鎖方案開(kāi)發(fā)功能介紹
智能門(mén)鎖是指區(qū)別于傳統(tǒng)機(jī)械鎖的基礎(chǔ)上改進(jìn)的，在用戶(hù)安全性、識(shí)別、管理性方面更加智能化簡(jiǎn)便化的鎖具。智能門(mén)鎖是門(mén)禁系統(tǒng)中鎖門(mén)的執(zhí)行部件。
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歐洲議以602票贊成、13票反對(duì)的投票結(jié)果通過(guò)有關(guān)統(tǒng)一便攜智能設(shè)備充電接口的法案
10月4日通過(guò)一項(xiàng)新規(guī)，要求從2024年底開(kāi)始，所有手機(jī)、平板電腦等便攜智能設(shè)備新機(jī)都使用USB Type-C的充電接口。歐洲議會(huì)當(dāng)天以602票贊成、13票反對(duì)的投票結(jié)果通過(guò)有關(guān)統(tǒng)一便攜智能設(shè)備充電接口的法案。
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中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)銷(xiāo)兩旺 存儲(chǔ)芯片需求強(qiáng)勁
2022國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC)在南京隆重舉行。會(huì)上，東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊發(fā)表了名為《開(kāi)啟芯時(shí)代，本土存儲(chǔ)“芯”使命》的主題演講，分別從存儲(chǔ)“芯”時(shí)代、
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我國(guó)集成電路全行業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)17%，為全球同期增速的三倍多
尤其是過(guò)去2年時(shí)間，在“缺芯”影響之下，更讓各大半導(dǎo)體廠家熱情達(dá)到高潮，各大廠家都開(kāi)足馬力，試圖不放過(guò)市場(chǎng)上的任何一滴油。
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為降低對(duì)進(jìn)口芯片的依賴(lài)，本土半導(dǎo)體企業(yè)迅速崛起
美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專(zhuān)門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。
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腦機(jī)接口技術(shù)最新取得的進(jìn)展：正面臨從動(dòng)物試驗(yàn)邁向人體試驗(yàn)的關(guān)鍵階段
腦機(jī)接口(Brain Computer Interface，BCI [4] )，指在人或動(dòng)物大腦與外部設(shè)備之間創(chuàng)建的直接連接，實(shí)現(xiàn)腦與設(shè)備的信息交換。這一概念其實(shí)早已有之，但直到上世紀(jì)九十年代以后，才開(kāi)始有階段性成果出現(xiàn)。
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從2022年開(kāi)年至今，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)主要出現(xiàn)了哪些并購(gòu)？
近十年來(lái)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟，并購(gòu)高潮迭起。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年，1077億美元的并購(gòu)規(guī)模超過(guò)了此前7年的總和;2020年，并購(gòu)價(jià)值躍升至1179億美元，創(chuàng)下歷史最高年度紀(jì)錄。
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3nm、2nm甚至未來(lái)1nm先進(jìn)工藝制程在推進(jìn)的過(guò)程中，面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？
盡管絕大部分半導(dǎo)體市場(chǎng)都被成熟制程占據(jù)，多數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域并不需要用到更先進(jìn)的2nm制程，但各企業(yè)還是競(jìng)相追逐，甚至近日傳出日美兩大半導(dǎo)體大國(guó)要聯(lián)合研發(fā)2nm芯片的消息。“2nm現(xiàn)象”，值得深思。
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