設(shè)備
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國內(nèi)企業(yè)也紛紛落子第三代半導(dǎo)體，第三代半導(dǎo)體再次異動(dòng)拉升！
第三代半導(dǎo)體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導(dǎo)體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，有消息稱，中國正在規(guī)劃將大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入“十四五”規(guī)劃之中，計(jì)劃在2021到2025年的五年之內(nèi)，舉全國之力，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面對(duì)第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供廣泛支持，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主。
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在2021和2022年建造的29座晶圓廠：產(chǎn)能范圍為每月10萬片到40萬片等效8寸晶圓
8月23日電，半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)整其2022年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測，目前顯示今年將增長21%，達(dá)到1855億美元。與今年年初預(yù)測的1904億美元和增長24%相比有所減少。
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基于紅外熱像技術(shù)的自動(dòng)消防設(shè)備開發(fā)
摘要:針對(duì)倉庫失火時(shí)人工撲救不夠及時(shí)的問題,利用紅外熱像技術(shù)與機(jī)電控制技術(shù)設(shè)計(jì)了自動(dòng)消防設(shè)備,通過機(jī)器設(shè)備的智能檢測與自動(dòng)撲火功能來填補(bǔ)火勢蔓延前的滅火空白期,從而及時(shí)抑制火情,保障人員安全,減少火災(zāi)經(jīng)濟(jì)損失。
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微軟推出了 Windows 11 系統(tǒng)，所有 Win10 用戶都可以免費(fèi)升級(jí)
Windows 11是由微軟公司(Microsoft)開發(fā)的操作系統(tǒng)，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和平板電腦等設(shè)備 [1] 。于2021年6月24日發(fā)布 [3] ，2021年10月5日發(fā)行 。
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現(xiàn)在看來市場對(duì)芯片的渴求比預(yù)期的消退要快，最明顯的跡象來自PC市場
現(xiàn)在看來芯片產(chǎn)業(yè)波動(dòng)周期很可能會(huì)提前到來，各種芯片需求已經(jīng)出現(xiàn)了不穩(wěn)定。7月14日，臺(tái)積電在法說會(huì)上表示其投資有可能將少于預(yù)期。三星警告說，公司的利潤停滯不前，據(jù)說該公司正在考慮在2022年下半年降低內(nèi)存芯片的價(jià)格。
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風(fēng)向突變，長達(dá)兩年的“芯片荒”得到緩解了嗎 ?
如今，半導(dǎo)體行業(yè)可謂是“冰火兩重天”。2020年年中到2021年年底，全球半導(dǎo)體行業(yè)在高景氣周期中狂奔，缺芯成為跨年度的熱詞。但另一方面，市場也在擔(dān)憂半導(dǎo)體景氣度下滑，資本瘋狂涌入后是否會(huì)令芯片周期快速反轉(zhuǎn)至過剩狀態(tài)。
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火電廠脫硝氨區(qū)系統(tǒng)設(shè)備的應(yīng)急搶修作業(yè)探討
摘要:根據(jù)氨的物理和化學(xué)特性,以及氨系統(tǒng)設(shè)備泄漏部位、泄漏形式的不同,編制了相應(yīng)的應(yīng)急搶修作業(yè)程序,包括供氨管道、閥門的氨氣泄漏應(yīng)急搶修,供氨管道堵塞的應(yīng)急搶修,液氨蒸發(fā)器氣氨泄漏及液氨盤管堵塞的應(yīng)急搶修,液氨管道、閥門泄漏的應(yīng)急搶修等,以確保應(yīng)急搶修的人身安全、設(shè)備安全、環(huán)境安全。
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光刻機(jī)是如今半導(dǎo)體行業(yè)的命脈，那這個(gè)命脈為什么被ASML所掌控？
光刻機(jī)(lithography)又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過光線的曝光印制到硅片上。
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日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售續(xù)旺：5月銷售額連17個(gè)月增長、創(chuàng)下歷史次高
日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售續(xù)旺，5月銷售額連17個(gè)月增長、創(chuàng)下歷史次高，今年1-5月銷售額飆漲3成、破紀(jì)錄。
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在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，薄膜沉積設(shè)備成晶圓制造的核心設(shè)備之一
光刻是在掩模中轉(zhuǎn)移幾何形狀圖案的過程，是覆蓋在表面的一層薄薄的輻射敏感材料(稱為抗輻射劑) ，也是一種半導(dǎo)體晶片。 圖5.1簡要說明了光刻用于集成電路制造的工藝。
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提升航空兵部隊(duì)轉(zhuǎn)場攜行裝載效率的對(duì)策研究
摘要:在現(xiàn)代化戰(zhàn)爭中,機(jī)動(dòng)轉(zhuǎn)場是空軍航空兵遂行作戰(zhàn)任務(wù)、實(shí)現(xiàn)全域快速打擊的主要作戰(zhàn)方式。如何能夠在機(jī)動(dòng)轉(zhuǎn)場中"快"起來,成為擺在空軍全體機(jī)務(wù)保障人員面前的一項(xiàng)重要課題。攜行裝載作為機(jī)動(dòng)轉(zhuǎn)場中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響著機(jī)動(dòng)轉(zhuǎn)場的速度和效率,決定著機(jī)動(dòng)轉(zhuǎn)場能否"快"起來。目前,航空兵部隊(duì)轉(zhuǎn)場攜行裝載普遍存在著攜行物資數(shù)量大、集結(jié)裝載耗時(shí)長、裝載運(yùn)輸效率低、物資安全保證難等問題,嚴(yán)重制約部隊(duì)快速機(jī)動(dòng)轉(zhuǎn)場速度?；诖?研究了航空兵部隊(duì)轉(zhuǎn)場攜行裝載問題,以尋求提升裝載速度和效率的方法措施。
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2021年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量達(dá)到1.93億臺(tái)，2022年第一季度出貨量下降4%
可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
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大陸芯片行業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)都掀起建設(shè)熱潮：又一國產(chǎn)5nm芯片設(shè)備突破
眾所周知，在華為2021年財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上，華為輪值董事長郭平公開表示：“華為未來將推進(jìn)三個(gè)重構(gòu)，用堆疊、面積換性能，用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力”。
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中國成半導(dǎo)體的最大消費(fèi)國，占全球芯片需求量的45%
毫無疑問，中國是半導(dǎo)體的最大消費(fèi)國，占全球芯片需求量的45%，供內(nèi)需與外銷之用。然而，中國90%以上的芯片需求仰賴進(jìn)口集成電路。
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半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)率大提升！占比全球市場規(guī)模1026億美元的41.6%
眾所周知，在芯片的制造過程中，需要上百道工序，上百種設(shè)備，這些設(shè)備統(tǒng)稱為半導(dǎo)體設(shè)備。去年中國大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)，所以去年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到了296億美元，全球最大，甚至占到了全球市場規(guī)模1026億美元的41.6%。
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近年來，數(shù)據(jù)中心成了AMD、英特爾及英偉達(dá)必爭之地，數(shù)據(jù)中心或成最大“風(fēng)口”？
近日，行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體收入總計(jì) 5950 億美元，比 2020 年增長26.3%。
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我國最新固定寬帶網(wǎng)絡(luò)平均下載速率出爐
今日，據(jù)“中國信通院CAICT”微信公眾號(hào)消息，寬帶發(fā)展聯(lián)盟日前發(fā)布了2021年第四季度《中國寬帶速率狀況報(bào)告》(第26期)。
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繼續(xù)蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，對(duì)于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)唯一的辦法就是國產(chǎn)替代
半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。
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我國通信設(shè)備業(yè)務(wù)繼續(xù)鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢，華為5G技術(shù)居于全球第一
據(jù)分析機(jī)構(gòu)給出的數(shù)據(jù)，2021年華為依然是全球最大的通信設(shè)備商，近期推出的多款手機(jī)在國內(nèi)迅速售罄，在北方某國則取得銷量猛增三倍，通信設(shè)備業(yè)務(wù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，手機(jī)業(yè)務(wù)看到曙光，意味著華為復(fù)興已有希望。
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1月中國市場智能手機(jī)銷量約3087萬部，同比增長0.4%
據(jù)統(tǒng)計(jì)，1月中國市場智能手機(jī)銷量約3087萬部，同比增長0.4%，環(huán)比增長38.6%。OPPO/vivo為國內(nèi)智能機(jī)銷量排名第一和第二，環(huán)比分別增長42.6%和55.8%，同比分別下降21.1%和13.2%。
