ARM

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ARM處理器是英國Acorn有限公司設計的低功耗成本的第一款RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Machine。ARM處理器本身是32位設計，但也配備16位指令集，一般來講比等價32位代碼節(jié)省達35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協(xié)同主要合作夥伴（臺積電與三星）的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)（Tape Out）14n

模擬
2013-04-26

ARM FINFET 制程技術 Intel
基于FPGA的ARM圖像縮放器的實現(xiàn)

ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術的IP提供商，其所擁有的IP已經(jīng)成為眾多芯片設計公司采納的一種技術標準和開發(fā)平臺。所以基于ARM 內(nèi)核的SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器的開發(fā)重點，可通過ARM實現(xiàn)LCD控制器來完成對嵌入式

電子設計自動化
2013-04-26

FPGA DDR FIFO ARM
ARM Q1稅前凈利9400萬美元營收2.6億美元

ARM第一季銷售攀高，優(yōu)于分析師預期，主要因為它的圖形和處理技術芯片需求增長。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財報中表示，3月止一季度營收攀升29%達1.703億英鎊（2.6億美元）。稅前凈利達6170萬英磅（約

半導體
2013-04-26

平板 ARM芯片 CORTEX-A ARM
ARM一季度稅前凈利9400萬美元營收2.6億美元

ARM第一季銷售攀高，優(yōu)于分析師預期，主要因為它的圖形和處理技術芯片需求增長。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財報中表示，3月止一季度營收攀升29%達1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達6170萬英磅(約94

消費電子
2013-04-26

智能手機平板 ARM芯片 ARM
LSI推出基于ARM技術的全新通信處理器

21ic訊 LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布推出其Axxia® 4500產(chǎn)品系列通信處理器，適用于加速網(wǎng)絡性能，同時支持整個企業(yè)網(wǎng)日益增加的流量負載。Axxia 4500系列是LSI首款為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡應用以及向SDN演進而推

通信技術
2013-04-25

通信處理器加速器 LSI ARM
ARM潛力巨大 Intel倍感壓力

《華爾街日報》今天撰文指出，在后PC時代，ARM正不斷向Intel施加壓力，將其一步步推向深淵，更令Intel感到擔憂的是，ARM的潛力似乎還遠未得到釋放，未來仍有巨大的增長空間。在后PC時代，ARM正在一步步將Intel推向深

智能硬件
2013-04-25

處理器平板 ARM Intel
英特爾移動反擊劍指ARM

OFweek電子工程網(wǎng)訊：英特爾近來在移動領域出手頻頻，繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動處理器產(chǎn)品后，今年3月，基于該處理器的一款手機終于浮出水面。該手機發(fā)布前，英特爾發(fā)布一段視頻，宣示向ARM反擊的決心，“他

消費電子
2013-04-25

移動英特爾智能手機 ARM
納入Cortex A50系列 ARM與臺積電擴大合作

ARM及臺積電擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術的POPIP產(chǎn)品

單片機
2013-04-23

Cortex 臺積電 PI ARM
本土公司殺入MCU：兆易創(chuàng)新發(fā)多款ARM Cortex-M3 MCU

GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在中國發(fā)布14款基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片。GD32系列MCU力爭為用戶帶來優(yōu)異的系統(tǒng)性能與靈活的應用體驗，并在性價比上做得更

單片機
2013-04-22

MCU 兆易創(chuàng)新 CORTEX-M3 ARM
“挑戰(zhàn)者”英特爾：移動時代怎么玩？

英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。當所有人都在談論PC式微，未來是屬于移動的時候，英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時代的需求，它必須跳入移動的浪潮中。“(在移動市場)我們是新進入者，同時我們也是一個有備而來

通信技術
2013-04-19

移動移動終端英特爾 ARM
面向互聯(lián)應用需求 TI 推Tiva C系列ARM Cortex-M4 MCU

近日，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納

單片機
2013-04-19

MCU CORTEX-M4 ARM
德州儀器為互聯(lián)應用推出最新Tiva C 系列ARM Cortex-M4 微控制器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納

單片機
2013-04-18

微控制器 CORTEX-M4 ARM
英特爾進軍移動市場自我定位“挑戰(zhàn)者”

英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。當所有人都在談論PC式微，未來是屬于移動的時候，英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時代的需求，它必須跳入移動的浪潮中。“（在移動市場）我們是新進入者，同時我們也是一個有備而

消費電子
2013-04-18

移動英特爾 BSP ARM
德州儀器為互聯(lián)應用推出最新Tiva C 列ARM Cortex-M4微控制器

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4

單片機
2013-04-18

微控制器 CORTEX-M4 ARM
德州儀器推出Tiva™ C系列ARM® Cortex™-M4微控制器

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4

單片機
2013-04-18

微控制器 Cortex ARM
ARM發(fā)布ARMv8 Cortex-A50系列處理器POP IP產(chǎn)品

ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術是ARM全面實現(xiàn)策

單片機
2013-04-18

列處理器 IP CORTEX-A ARM
ARM針對臺積公司28納米HPM和16納米 FinFET工藝技術發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

ARM® POP™將加速ARM CortexTM-A57與Cortex-A53處理器的設計實現(xiàn)21ic訊 ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時發(fā)

單片機
2013-04-17

IP HP ARM FINFET
主流手機處理器格局淺析

無論桌面還是移動，處理器無疑是驅(qū)動所有結(jié)構(gòu)工作的核心動力;在移動領域除了ARM這個家長在為需要高性能低功耗的嵌入式領域設計規(guī)范之外，高通、NV、三星以及新晉Intel都積極的在此規(guī)范之上、依靠自己在計算、通信、圖

單片機
2013-04-17

手機處理器 BSP ARM Intel
臺積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)

隨著移動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對更高的半導體制程的需求再度進入了一個高速發(fā)展的階段。作為全球半導體代工市場的老大，臺積電的工藝發(fā)展情況關系到眾多合作廠商的產(chǎn)品，因此臺積電的一舉一動也頗受關注。日前，臺積電宣

模擬
2013-04-17

晶圓臺積電 ARM FINFET
臺積電:加速改變摩爾定律將推10nm制程

不久前ARM才宣布與臺積電完成首款以16nmFinFET制程技術優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品的消息，并且最快在今年內(nèi)就成正式量產(chǎn)，目前臺積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV(波長較短的紫外線)為基礎原理的10nm制成技

模擬
2013-04-16

摩爾定律臺積電 ARM 制程技術

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ARM

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

基于FPGA的ARM圖像縮放器的實現(xiàn)

ARM Q1稅前凈利9400萬美元營收2.6億美元

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英特爾進軍移動市場自我定位“挑戰(zhàn)者”

德州儀器為互聯(lián)應用推出最新Tiva C 列ARM Cortex-M4微控制器

德州儀器推出Tiva™ C系列ARM® Cortex™-M4微控制器

ARM發(fā)布ARMv8 Cortex-A50系列處理器POP IP產(chǎn)品

ARM針對臺積公司28納米HPM和16納米 FinFET工藝技術發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

主流手機處理器格局淺析

臺積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)

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