21ic訊 LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布推出其Axxia® 4500產(chǎn)品系列通信處理器,適用于加速網(wǎng)絡(luò)性能,同時支持整個企業(yè)網(wǎng)日益增加的流量負(fù)載。Axxia 4500系列是LSI首款為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用以及向SDN演進(jìn)而推
《華爾街日報》今天撰文指出,在后PC時代,ARM正不斷向Intel施加壓力,將其一步步推向深淵,更令I(lǐng)ntel感到擔(dān)憂的是,ARM的潛力似乎還遠(yuǎn)未得到釋放,未來仍有巨大的增長空間。在后PC時代,ARM正在一步步將Intel推向深
OFweek電子工程網(wǎng)訊:英特爾近來在移動領(lǐng)域出手頻頻,繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動處理器產(chǎn)品后,今年3月,基于該處理器的一款手機(jī)終于浮出水面。該手機(jī)發(fā)布前,英特爾發(fā)布一段視頻,宣示向ARM反擊的決心,“他
ARM及臺積電擴(kuò)大合作,安謀針對臺積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案,并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品
GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在中國發(fā)布14款基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。目前,該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片。GD32系列MCU力爭為用戶帶來優(yōu)異的系統(tǒng)性能與靈活的應(yīng)用體驗,并在性價比上做得更
英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。當(dāng)所有人都在談?wù)揚(yáng)C式微,未來是屬于移動的時候,英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時代的需求,它必須跳入移動的浪潮中。“(在移動市場)我們是新進(jìn)入者,同時我們也是一個有備而來
近日,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺,進(jìn)一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺,進(jìn)一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納
英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。當(dāng)所有人都在談?wù)揚(yáng)C式微,未來是屬于移動的時候,英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時代的需求,它必須跳入移動的浪潮中。“(在移動市場)我們是新進(jìn)入者,同時我們也是一個有備而
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺,進(jìn)一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺,進(jìn)一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù),推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實現(xiàn)策
ARM® POP™將加速ARM CortexTM-A57與Cortex-A53處理器的設(shè)計實現(xiàn)21ic訊 ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù),推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時發(fā)
無論桌面還是移動,處理器無疑是驅(qū)動所有結(jié)構(gòu)工作的核心動力;在移動領(lǐng)域除了ARM這個家長在為需要高性能低功耗的嵌入式領(lǐng)域設(shè)計規(guī)范之外,高通、NV、三星以及新晉Intel都積極的在此規(guī)范之上、依靠自己在計算、通信、圖
隨著移動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,業(yè)界對更高的半導(dǎo)體制程的需求再度進(jìn)入了一個高速發(fā)展的階段。作為全球半導(dǎo)體代工市場的老大,臺積電的工藝發(fā)展情況關(guān)系到眾多合作廠商的產(chǎn)品,因此臺積電的一舉一動也頗受關(guān)注。日前,臺積電宣
不久前ARM才宣布與臺積電完成首款以16nmFinFET制程技術(shù)優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品的消息,并且最快在今年內(nèi)就成正式量產(chǎn),目前臺積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV(波長較短的紫外線)為基礎(chǔ)原理的10nm制成技
目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸,希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品,目標(biāo)是鎖定更大的合作伙伴。另外,英特爾也開始和比亞迪合作做參考設(shè)計方案,這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。英特爾必須加快轉(zhuǎn)型
不久前ARM才宣布與臺積電完成首款以16nmFinFET制程技術(shù)優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品的消息,并且最快在今年內(nèi)就成正式量產(chǎn),目前臺積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV(波長較短的紫外線)為基礎(chǔ)原理的10nm制成技
GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在中國發(fā)布14款基于ARM® CortexTM-M3內(nèi)核的GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。目前,該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片。GD32系列MCU力爭為用戶帶來優(yōu)異的系統(tǒng)性能與靈活的應(yīng)用體驗,并在性價比上
目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸,希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品,目標(biāo)是鎖定更大的合作伙伴。另外,英特爾也開始和比亞迪合作做參考設(shè)計方案,這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。英特爾必須加快轉(zhuǎn)型