ARM
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名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系
名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系
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Intel與ARM競爭的又一個平臺：移動支付安全
OFweek電子工程網(wǎng)訊：方便快捷的移動支付越來越普及，作為核心處理器供應商的Intel、ARM也不約而同地盯上了這一領域的安全問題，都開始了各自平臺的強化。Intel 2012年就和信用卡發(fā)行商Visa組建了戰(zhàn)略合作，基于
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PowerVR6絕配：Cortex-A57 16nm流片成功
ARM和臺積電今天聯(lián)合宣布，64-bit ARMv8架構的Cortex-A57芯片已經(jīng)成功完成了第一次流片，所用工藝為臺積電正在開發(fā)中的下下代16nm FinFET。據(jù)悉，這是雙方為期六個月密切合作的成果，而在今后，臺積電的20/16nm工藝將
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ARM與TSMC采用16納米FinFET工藝技術完成首個Cortex-A57處理器流片
ARM與臺積公司近日共同宣布，首個采用FinFET工藝技術生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務器
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16nm制程FinFET技術ARM Cortex-A57處理器成功流片
近日，微處理器設計公司ARM與臺積電共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。ARM與臺積電從合作到Cortex-A57成功
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臺積安謀 合作新產(chǎn)品
臺積電（2330）昨（2）日與美商安謀（ARM）共同宣布，完成首件采用鰭式晶體管（FinFET）制程技術生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器產(chǎn)品已設計定案（tape-out）。 Cortex-A57處理器是安謀效能最優(yōu)異的處理器，能進一步提
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臺積16納米定案 訂單跑不掉
晶圓代工龍頭臺積電（2330）與矽智財大廠英商安謀（ARM）昨（2）日共同宣布，完成首件采用臺積電16納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器產(chǎn)品設計定案（tape-out）。 臺積電在16納米及
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單片機初學者必看
寫給初學者的一些話本文原創(chuàng)，僅代表我搞單片機的一些想法，有不妥之處，不承擔任何責任。第一個問題，講一下初學者到底學習那個系列單片機。51、AVR、430、ARM(包括嵌入操作系統(tǒng))、FPGA當前單片機系統(tǒng)如此豐富，對于
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圖解ADS+JLINK調(diào)試ARM
文章是對LPC2148而寫的，但是對三星的44B0芯片同樣適用，只需要在選擇時將相應的CPU選擇的S3C44B0就可以了。JLINK在ADS下調(diào)試心得前兩天一個客戶用jlink在ADS來調(diào)試LPC2148總報錯，這個錯誤我之前在調(diào)試LPC2200的時候
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ARM菜鳥：JLINK與JTAG的區(qū)別
調(diào)試ARM，要遵循ARM的調(diào)試接口協(xié)議,JTAG就是其中的一種。當仿真時，IAR、KEIL、ADS等都有一個公共的調(diào)試接口,RDI就是其中的一種，那么我們?nèi)绾瓮瓿蒖DI-->ARM調(diào)試協(xié)議(JTAG)的轉(zhuǎn)換呢?有以下兩種做法：1.在電腦上寫一個
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ARM：通用計算不僅提升性能 還能降低成本
GPGPU通用計算在桌面領域早已是熱門話題，相關應用也在逐漸豐盛起來，不過在移動領域，一切才剛剛開始。ARM宣稱，移動處理器引入通用計算可謂好處多多，不僅可以提升性能，還能降低成本。 目前，最新的Imaginat
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ARM聯(lián)合創(chuàng)始人建議英特爾購買ARM技術授權
Intel、ARM都在更換CEO，但不同的是一個陷入了群龍無首的狀態(tài)，一個則直接制定了繼承人，反映了二者對未來方向的不同把握。風生水起、春風得意的ARM也開始對Intel指指點點。 ARM聯(lián)合創(chuàng)始人RobinSaxby在大英博物
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ARM的“大-小核”架構日子要到頭了嗎？
在早期的數(shù)字電子技術時代，能夠?qū)崿F(xiàn)的卓越架構以及這種架構所帶來的優(yōu)勢可以應用于幾乎所有可預見的多代制造工藝節(jié)點。但現(xiàn)在芯片制造的復雜性和變化是如此之大，以致于一些優(yōu)秀的想法和技術如果不經(jīng)過徹底的改造就
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ARM"大-小核(Big-little)架構"能持續(xù)嗎?
“大-小(Big-little)核”這種架構出自處理器授權商ARM有限公司(英國劍橋)，是指成對使用針對性能優(yōu)化過的處理器內(nèi)核和針對低功耗待機優(yōu)化過的處理器內(nèi)核。它能幫助應用軟件在兩個內(nèi)核之間切換，從而在設備
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戴爾正在研發(fā)新型ARM超級計算機
戴爾研發(fā)部門似乎并沒有因為公司私有化計劃演變成一場收購大戰(zhàn)而受到影響，他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級計算機的原型機。戴爾研究計算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱，戴爾對ARM超級計算機的外觀設計有
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ARM高管闡述2013年發(fā)展藍圖
近日，ARM在北京舉行了媒體溝通會。ARM全球業(yè)務拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana介紹了其2012年的業(yè)績及未來發(fā)展方向。2012年，ARM共簽署了110項專利授權，其中17項與v8架構有關。全球基于ARM架構的芯片出貨量有87億片，
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英偉達的“丹佛計劃”之路依舊迷霧重重
根據(jù)Nvidia“丹佛計劃”(Project Denver) 即將推出的首款芯片細節(jié)，顯示出計算機領域在未來兩三年將發(fā)生什么變化仍有待觀察。 2007年，Nvidia悄悄地展開了 Project Denver ，邁向一條成為通用微處理器供貨商的漫長艱
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第一款ARM Cortex-A57處理器成功流片
第一款ARM Cortex-A57處理器成功流片
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ARM聯(lián)合創(chuàng)始人建議英特爾購買ARM技術授權
Intel、ARM都在更換CEO，但不同的是一個陷入了群龍無首的狀態(tài)，一個則直接制定了繼承人，反映了二者對未來方向的不同把握。風生水起、春風得意的ARM也開始對Intel指指點點。ARM聯(lián)合創(chuàng)始人RobinSaxby在大英博物館舉行
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希加斯將執(zhí)掌ARM 直面芯片市場競爭
英國芯片設計公司ARM近日宣布，該公司CEO沃倫·伊斯特(WarrenEast)在擔任這一職位近12年之后，即將于7月1日卸任，而當前的ARM集團總裁西蒙·希加斯(SimonSeagars)將成為ARM的新任CEO。如今的ARM正處于持
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