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競爭激烈！臺積電提前試產(chǎn)16nm工藝
曾經(jīng)有客戶希望臺積電的工藝更新?lián)Q代步伐能夠放緩一些，但無論從技術(shù)還是從商業(yè)角度講，臺積電顯然都不可能這么做，甚至還要加快速度，已經(jīng)決定將16nm FinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，并且希望能在201
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臺積電:加速改變摩爾定律將推10nm制程
【聯(lián)合新聞網(wǎng)／記者楊又肇／報導(dǎo)】 不久前ARM才宣布與臺積電完成首款以16nm FinFET制程技術(shù)優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品的消息，并且最快在今年內(nèi)就成正式量產(chǎn)，目前臺積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV (波
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華北工控新推基于Freescale ARM架構(gòu)All In One Mini主板
21ic訊 華北工控順應(yīng)市場趨勢，推出一款基于Freescale ARM架構(gòu)All In One Mini主板EMB-2500。該板體積小巧、性能強(qiáng)勁、功耗低，主要針對小空間、小體積應(yīng)用方案而設(shè)計。采用的是Freescale Cortex™-A9架構(gòu)的高
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魏少軍：切勿錯失超摩爾定律機(jī)會窗口
摩爾定律確實是變慢了。依照摩爾定律，全球半導(dǎo)體的工藝制程技術(shù)平均每2年進(jìn)入一個新世代。但是從工藝微縮角度講，所有業(yè)界人士有一個共識，即半導(dǎo)體遲早會遇到技術(shù)上無法克服的物理極限，無論是10nm、7nm，還是5nm，
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魏少軍：切勿錯失超摩爾定律機(jī)會窗口
摩爾定律確實是變慢了。依照摩爾定律，全球半導(dǎo)體的工藝制程技術(shù)平均每2年進(jìn)入一個新世代。但是從工藝微縮角度講，所有業(yè)界人士有一個共識，即半導(dǎo)體遲早會遇到技術(shù)上無法克服的物理極限，無論是10nm、7nm，還是5nm，
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ARM攜手Cadence：開發(fā)基于TSMC 16納米FinFET的A57處理器
ARM和Cadence近日宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence
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法國布伊格電信宣布數(shù)周內(nèi)將推出LTE服務(wù)
據(jù)國外媒體報道，法國移動運營商布伊格電信(Bouygues Telecom)首席執(zhí)行官Olivier Roussat表示，未來幾周內(nèi)，布伊格電信將使用2600 MHz頻段在8個法國城市推出4G LTE移動網(wǎng)絡(luò)。該運營商的公告遵循了上月監(jiān)管機(jī)構(gòu)的一項
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22nm死磕ARM Intel新一代Atom處理器首秀
到今年底的時候Intel的Atom處理器制造工藝也將會采用22nm 3D晶體管技術(shù)，目前的超低功耗的Bordenville平臺未來會被新工藝新架構(gòu)的Avoton取代。Bordenville平臺中的代表型號是Atom S1200，它號稱是世界上首款將功耗控
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中國半導(dǎo)體創(chuàng)新步入"深水區(qū)" 勿錯失超摩爾定律機(jī)會
摩爾定律確實是變慢了。依照摩爾定律，全球半導(dǎo)體的工藝制程技術(shù)平均每2年進(jìn)入一個新世代。但是從工藝微縮角度講，所有業(yè)界人士有一個共識，即半導(dǎo)體遲早會遇到技術(shù)上無法克服的物理極限，無論是10nm、7nm，還是5nm，
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ARM攜手Cadence：開發(fā)基于TSMC 16納米FinFET的A57處理器
ARM
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魏少軍：切勿錯失超摩爾定律機(jī)會窗口
摩爾定律確實是變慢了。依照摩爾定律，全球半導(dǎo)體的工藝制程技術(shù)平均每2年進(jìn)入一個新世代。但是從工藝微縮角度講，所有業(yè)界人士有一個共識，即半導(dǎo)體遲早會遇到技術(shù)上無法克服的物理極限，無論是10nm、7nm，還是5nm，
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名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系
arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計算機(jī)。DSP主要用來計算，計算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計算，譬如一般手機(jī)有一個arm芯片，主要用
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ARM與臺積電達(dá)成FinFET技術(shù)合作里程碑
ARM與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。Cortex-A57處理器為能進(jìn)一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺
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華北工控新推基于Freescale ARM架構(gòu)All In One Mini主板
華北工控新推基于Freescale ARM架構(gòu)All In One Mini主板
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華北工控新推基于Freescale ARM架構(gòu)All In One Mini主板
華北工控新推基于Freescale ARM架構(gòu)All In One Mini主板
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ARM與臺積電達(dá)成FinFET技術(shù)合作里程碑
ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進(jìn)一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電
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ARM、ST與Mathworks攜手支援Cortex-M MCU
ARM、ST與Mathworks攜手支援Cortex-M MCU
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Cadence與ARM、臺積電攜手跨越16奈米FinFET障礙
Cadence與ARM、臺積電攜手跨越16奈米FinFET障礙
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中國半導(dǎo)體創(chuàng)新步入"深水區(qū)" 勿錯失超摩爾定律機(jī)會
中國半導(dǎo)體創(chuàng)新步入"深水區(qū)" 勿錯失超摩爾定律機(jī)會
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東芝TXO3系列ARM核微處理器新增TMPM36BFYFG
近日，東芝公司(Toshiba) 宣布其TXO3系列ARM內(nèi)核微處理器中新增了最新成員TMPM36BFYFG。新款產(chǎn)品改善了基本性能，功耗降至東芝此前產(chǎn)品的2/3。該產(chǎn)品將于2013年11月投入量產(chǎn)。開發(fā)背景：東芝于2009年著手開發(fā)其首款
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