ARM
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ARM、ST與Mathworks攜手支援Cortex-M MCU
ARM、ST與Mathworks攜手支援Cortex-M MCU
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Cadence與ARM、臺(tái)積電攜手跨越16奈米FinFET障礙
Cadence與ARM、臺(tái)積電攜手跨越16奈米FinFET障礙
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中國半導(dǎo)體創(chuàng)新步入"深水區(qū)" 勿錯(cuò)失超摩爾定律機(jī)會(huì)
中國半導(dǎo)體創(chuàng)新步入"深水區(qū)" 勿錯(cuò)失超摩爾定律機(jī)會(huì)
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東芝TXO3系列ARM核微處理器新增TMPM36BFYFG
近日，東芝公司(Toshiba) 宣布其TXO3系列ARM內(nèi)核微處理器中新增了最新成員TMPM36BFYFG。新款產(chǎn)品改善了基本性能，功耗降至東芝此前產(chǎn)品的2/3。該產(chǎn)品將于2013年11月投入量產(chǎn)。開發(fā)背景：東芝于2009年著手開發(fā)其首款
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名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系
名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系
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Intel與ARM競爭的又一個(gè)平臺(tái)：移動(dòng)支付安全
OFweek電子工程網(wǎng)訊：方便快捷的移動(dòng)支付越來越普及，作為核心處理器供應(yīng)商的Intel、ARM也不約而同地盯上了這一領(lǐng)域的安全問題，都開始了各自平臺(tái)的強(qiáng)化。Intel 2012年就和信用卡發(fā)行商Visa組建了戰(zhàn)略合作，基于
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PowerVR6絕配：Cortex-A57 16nm流片成功
ARM和臺(tái)積電今天聯(lián)合宣布，64-bit ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57芯片已經(jīng)成功完成了第一次流片，所用工藝為臺(tái)積電正在開發(fā)中的下下代16nm FinFET。據(jù)悉，這是雙方為期六個(gè)月密切合作的成果，而在今后，臺(tái)積電的20/16nm工藝將
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ARM與TSMC采用16納米FinFET工藝技術(shù)完成首個(gè)Cortex-A57處理器流片
ARM與臺(tái)積公司近日共同宣布，首個(gè)采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進(jìn)一步提升移動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算所需的效能，包括高級(jí)計(jì)算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器
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16nm制程FinFET技術(shù)ARM Cortex-A57處理器成功流片
近日，微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電共同宣布，首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。ARM與臺(tái)積電從合作到Cortex-A57成功
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臺(tái)積安謀 合作新產(chǎn)品
臺(tái)積電（2330）昨（2）日與美商安謀（ARM）共同宣布，完成首件采用鰭式晶體管（FinFET）制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器產(chǎn)品已設(shè)計(jì)定案（tape-out）。 Cortex-A57處理器是安謀效能最優(yōu)異的處理器，能進(jìn)一步提
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臺(tái)積16納米定案 訂單跑不掉
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）與矽智財(cái)大廠英商安謀（ARM）昨（2）日共同宣布，完成首件采用臺(tái)積電16納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案（tape-out）。 臺(tái)積電在16納米及
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單片機(jī)初學(xué)者必看
寫給初學(xué)者的一些話本文原創(chuàng)，僅代表我搞單片機(jī)的一些想法，有不妥之處，不承擔(dān)任何責(zé)任。第一個(gè)問題，講一下初學(xué)者到底學(xué)習(xí)那個(gè)系列單片機(jī)。51、AVR、430、ARM(包括嵌入操作系統(tǒng))、FPGA當(dāng)前單片機(jī)系統(tǒng)如此豐富，對于
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圖解ADS+JLINK調(diào)試ARM
文章是對LPC2148而寫的，但是對三星的44B0芯片同樣適用，只需要在選擇時(shí)將相應(yīng)的CPU選擇的S3C44B0就可以了。JLINK在ADS下調(diào)試心得前兩天一個(gè)客戶用jlink在ADS來調(diào)試LPC2148總報(bào)錯(cuò)，這個(gè)錯(cuò)誤我之前在調(diào)試LPC2200的時(shí)候
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ARM菜鳥：JLINK與JTAG的區(qū)別
調(diào)試ARM，要遵循ARM的調(diào)試接口協(xié)議,JTAG就是其中的一種。當(dāng)仿真時(shí)，IAR、KEIL、ADS等都有一個(gè)公共的調(diào)試接口,RDI就是其中的一種，那么我們?nèi)绾瓮瓿蒖DI-->ARM調(diào)試協(xié)議(JTAG)的轉(zhuǎn)換呢?有以下兩種做法：1.在電腦上寫一個(gè)
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ARM：通用計(jì)算不僅提升性能 還能降低成本
GPGPU通用計(jì)算在桌面領(lǐng)域早已是熱門話題，相關(guān)應(yīng)用也在逐漸豐盛起來，不過在移動(dòng)領(lǐng)域，一切才剛剛開始。ARM宣稱，移動(dòng)處理器引入通用計(jì)算可謂好處多多，不僅可以提升性能，還能降低成本。 目前，最新的Imaginat
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ARM聯(lián)合創(chuàng)始人建議英特爾購買ARM技術(shù)授權(quán)
Intel、ARM都在更換CEO，但不同的是一個(gè)陷入了群龍無首的狀態(tài)，一個(gè)則直接制定了繼承人，反映了二者對未來方向的不同把握。風(fēng)生水起、春風(fēng)得意的ARM也開始對Intel指指點(diǎn)點(diǎn)。 ARM聯(lián)合創(chuàng)始人RobinSaxby在大英博物
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ARM的“大-小核”架構(gòu)日子要到頭了嗎？
在早期的數(shù)字電子技術(shù)時(shí)代，能夠?qū)崿F(xiàn)的卓越架構(gòu)以及這種架構(gòu)所帶來的優(yōu)勢可以應(yīng)用于幾乎所有可預(yù)見的多代制造工藝節(jié)點(diǎn)。但現(xiàn)在芯片制造的復(fù)雜性和變化是如此之大，以致于一些優(yōu)秀的想法和技術(shù)如果不經(jīng)過徹底的改造就
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ARM"大-小核(Big-little)架構(gòu)"能持續(xù)嗎?
“大-小(Big-little)核”這種架構(gòu)出自處理器授權(quán)商ARM有限公司(英國劍橋)，是指成對使用針對性能優(yōu)化過的處理器內(nèi)核和針對低功耗待機(jī)優(yōu)化過的處理器內(nèi)核。它能幫助應(yīng)用軟件在兩個(gè)內(nèi)核之間切換，從而在設(shè)備
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戴爾正在研發(fā)新型ARM超級(jí)計(jì)算機(jī)
戴爾研發(fā)部門似乎并沒有因?yàn)楣舅接谢?jì)劃演變成一場收購大戰(zhàn)而受到影響，他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級(jí)計(jì)算機(jī)的原型機(jī)。戴爾研究計(jì)算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱，戴爾對ARM超級(jí)計(jì)算機(jī)的外觀設(shè)計(jì)有
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英偉達(dá)的“丹佛計(jì)劃”之路依舊迷霧重重
根據(jù)Nvidia“丹佛計(jì)劃”(Project Denver) 即將推出的首款芯片細(xì)節(jié)，顯示出計(jì)算機(jī)領(lǐng)域在未來兩三年將發(fā)生什么變化仍有待觀察。 2007年，Nvidia悄悄地展開了 Project Denver ，邁向一條成為通用微處理器供貨商的漫長艱
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