笙科電子(AMICCOM)自2005年11月作為聯笙電子的一個RF部門獨立出來之后,一直致力于專門從事CMOS制程的短距離無線通信RF芯片的研發(fā),借助管理層與技術團隊在RF領域數十年的經驗和自有知識產權,該公司為客戶提供高
聯電6日宣布與意法半導體合作65nm CMOS影像感測器背面照度BSI技術。事實上,雙方先前已順利于聯電新加坡Fab 12i廠產出意法半導體的前面照度式FSI制程,奠基于之前的成功經驗,此次合作將更進一步擴展兩家公司的伙伴關
聯電6日宣布與意法半導體合作65nm CMOS影像感測器背面照度BSI技術。事實上,雙方先前已順利于聯電新加坡Fab 12i廠產出意法半導體的前面照度式FSI制程,奠基于之前的成功經驗,此次合作將更進一步擴展兩家公司的伙伴關
聯電(2303-TW)(UMC-US)于SEMICON臺灣展會期間發(fā)表3D IC 技術趨勢與進展。聯電企業(yè)行銷總監(jiān)黃克勤表示,聯電克服開發(fā)初期制程問題,今年年底3D IC將進行產品級封裝與測試。他說明了聯電在3D IC方面的最新進展。聯電3D
CCD和CMOS是當前主要的兩項成像技術,它們產生于不同的制造工藝背景,就當前技術言仍各具優(yōu)劣。選擇CCD或CMOS攝像機應依據適用環(huán)境和要求,合適選用CCD或CMOS技術,便能使圖像監(jiān)控達到預期的效果。另外,還可看到,
聯電 (2303)于今(6日)宣布,與意法半導體合作65 奈米 CMOS影像感測器背面照度BSI技術。事實上,雙方先前已順利于聯電新加坡Fab 12i廠產出意法半導體的前面照度式FSI制程,奠基于之前的成功經驗,此次合作將更進一步擴
聯電(2303-TW)(UMC-US)今(6)日宣布,與意法半導體合作65奈米CMOS影像感測器背面照度BSI技術。雙方先前已順利于聯電新加坡Fab 12i廠產出意法半導體的前面照度式FSI制程,奠基于之前的成功經驗,此次合作將更進一步擴展
本文組借鑒國外并行光互連鏈路的經驗,應用一維線陣結構的SEED智能像素,將4×4 SEED智能像素制作成1×20 (4×5,一組冗余)線陣結構,設計適合的耦合方式,利用硅片的選擇腐蝕技術,制作硅基光纖定位
描述:我們設計的智能尋徑小車主要由路徑檢測、轉向控制、電機驅動、車速檢測和電擁管理等 功能模塊以及軟件控制算法組成。小車以飛思卡爾公司的16位單片機MC9S12DG128B 為 核心控制器,根據黑色與白色反射率的不同.
現在,多款智能手機都采用了索尼的背照式CMOS圖像傳感器“ExmorR”。能夠以約為過去2倍的感光度及低噪聲拍攝高畫質圖像,黃色框內側為像素區(qū)域,其外側的黑色部分是配置電路的區(qū)域 索尼CMOS圖像傳感器被廣泛用于專
現在,多款智能手機都采用了索尼的背照式CMOS圖像傳感器“ExmorR”。能夠以約為過去2倍的感光度及低噪聲拍攝高畫質圖像,黃色框內側為像素區(qū)域,其外側的黑色部分是配置電路的區(qū)域 索尼CMOS圖像傳感器被廣泛用于專
全景攝像機發(fā)展至今已有十年有余,而真正的推廣卻是從近兩年才開始的。因其高昂的價格、復雜的圖像處理技術以及圖像校正后的低分辨率等因素的限制,全景攝像機并沒能像其他普通攝像機那樣進入大眾的生活,而是主要定
在用高于常見的電源電壓(如24V)設計邏輯電路時,可以結合使用標準邏輯系列與一只穩(wěn)壓器,通過電平轉換器做接口。另外,如果邏輯并不太復雜,速度也不是非常高,可以用分立元件建立門控電路,直接用當前電壓運行。分立
開機自檢時出現問題后會出現各種各樣的英文短句,短句中包含了非常重要的信息,讀懂這些信息可以自己解決一些小問題,可是這些英文難倒了一部分朋友,下面是一些常見的BIOS短句的解釋,大家可以參考一下。1.CMOS bat
關鍵字:CMOS LDO 限流功率半導體開發(fā)越來越趨向在器件支持的功能集中增添新的功能,從而提升電路設計靈活性。低壓降(LDO)穩(wěn)壓器的功能可增加的關鍵領域就是支持外部控制限
一、前言:早期的模擬開關大多工作于±20V 的電源電壓,導通電阻為幾百歐姆,主要用于模擬信號與數字控制的接口,近幾年,集成模擬開關的性能有了很大的提高,它們可工作在非常低的電源電壓,具有較低的導通電
世界晶圓代工業(yè)進入21世紀以來盡管有所起伏,但自2010年達到約300億美元的規(guī)模以后,將邁向連年上升的態(tài)勢,2011年增長6.4%,近320億美元,預計今年將加速成長15%,達約365億美元,并期望2018年可成長到630億美元,2
世界晶圓代工業(yè)進入21世紀以來盡管有所起伏,但自2010年達到約300億美元的規(guī)模以后,將邁向連年上升的態(tài)勢,2011年增長6.4%,近320億美元,預計今年將加速成長15%,達約365億美元,并期望2018年可成長到630億美元,2
十種方法:解決電腦出現的無法啟動故障
可植入、可消化、可互動、可互操作以及支持因特網,這些醫(yī)療設備現在及未來獨特的需求都要求合適的IC工藝技術與封裝。本文將對醫(yī)療半導體器件采用的雙極性(bipolar)與CMOS工藝進行比較,并將對需要重點注意的部分封裝