CPU

我要報(bào)錯(cuò)

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

搭英特爾Atom CPU智能手機(jī) 明年將面市

搭英特爾Atom CPU智能手機(jī) 明年將面市

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-12-07

CPU 英特爾 ATOM 智能手機(jī)
我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)嵌入式cpu取得突破

我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)嵌入式cpu取得突破

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-12-07

IBM 內(nèi)核嵌入式C CPU
ARM影響X86 AMD英特爾推進(jìn)CPU的SoC化

ARM架構(gòu)SOC片上系統(tǒng)的發(fā)展模式取得的突破性成功，已經(jīng)影響到了X86架構(gòu)芯片。處理器開始向融合、整合趨勢(shì)發(fā)展。今年X86芯片內(nèi)整合GPU僅僅是開始。X86陣營(yíng)下的老大芯片巨頭Intel和AMD相繼表達(dá)，將全面推進(jìn)CPU的SoC化。

消費(fèi)電子
2011-12-05

ARM SoC AMD CPU
CPLD初學(xué)者入門知識(shí)

CPLD按英語說是復(fù)雜可編程邏輯器件，對(duì)于一個(gè)硬件工程師來說，能應(yīng)用cpld技術(shù)是一個(gè)十分強(qiáng)大的能力。它的應(yīng)用可在根本上解決許多數(shù)字電路設(shè)計(jì)的問題，能大幅度改變?cè)O(shè)計(jì)思想，大幅度提高工作效率，甚至可以把以前的數(shù)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-01

Altera 芯片 CPLD CPU
臺(tái)灣半導(dǎo)體脫穎而出關(guān)鍵在整合專業(yè)

科技產(chǎn)業(yè)正面臨景氣寒冬，學(xué)者在一場(chǎng)講座中表示，臺(tái)灣的半導(dǎo)體業(yè)過去一直在垂直分工的產(chǎn)業(yè)鏈下運(yùn)作，主要作業(yè)內(nèi)容就是晶圓代工及內(nèi)存DRAM部分。然而，近期DRAM受到景氣沖擊，臺(tái)灣又尚未掌握到足夠完整的技術(shù)資源，所

消費(fèi)電子
2011-11-29

半導(dǎo)體 DRAM CPU
CPLD初學(xué)者入門知識(shí)

CPLD按英語說是復(fù)雜可編程邏輯器件，對(duì)于一個(gè)硬件工程師來說，能應(yīng)用cpld技術(shù)是一個(gè)十分強(qiáng)大的能力。它的應(yīng)用可在根本上解決許多數(shù)字電路設(shè)計(jì)的問題，能大幅度改變?cè)O(shè)計(jì)思想，大幅度提高工作效率，甚至可以把以前的數(shù)

數(shù)字電源
2011-11-28

Altera 芯片 CPLD CPU
盧超群：臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)應(yīng)發(fā)展更多有兼職的產(chǎn)品

DRAM設(shè)計(jì)鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群近日表示，DRAM產(chǎn)業(yè)確實(shí)遇到許多瓶頸，不過在未來世代，記憶體還是很重要的產(chǎn)品之一，DRAM產(chǎn)業(yè)仍有發(fā)展前景，不過要思考誰能在產(chǎn)業(yè)中獲利，而臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)要能與韓國(guó)三星競(jìng)爭(zhēng)，最重要的還是

模擬
2011-11-28

DRAM 三星 LED CPU
高端Android手機(jī)跌入拼硬件怪圈，掉價(jià)王車輪戰(zhàn)

Android系統(tǒng)高端機(jī)型面臨的最大問題———消費(fèi)者不太在意系統(tǒng)版本。這無疑讓手機(jī)制造商的比拼進(jìn)入到硬件軍備競(jìng)賽的層面。4.0系統(tǒng)機(jī)型開賣遇冷，“掉價(jià)王”輪番上場(chǎng)歷年來，你買或不買，每一

智能硬件
2011-11-27

硬件 BSP ANDROID手機(jī) CPU
超微封測(cè)擴(kuò)大委外矽品受惠

處理器大廠美商超微（AMD）將28納米加速處理器（APU）及Southern Islands繪圖處理器（GPU）交給臺(tái)積電代工，同樣帶動(dòng)了后段封測(cè)訂單移轉(zhuǎn)來臺(tái)。據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，超微雖然仍維持臺(tái)積電（2330）及格羅方德（GlobalFound

模擬
2011-11-25

GPU 臺(tái)積電 APU CPU
諾基亞正折斷最后一根救命稻草

2011年10月26日，諾基亞世界大會(huì)(NokiaWorld2011)在英國(guó)倫敦開幕，此次大會(huì)中，諾基亞也發(fā)布了與微軟合作的首批兩款WindowsPhone手機(jī)、四款非智能低端機(jī)以及新服務(wù)和配件。縱觀此次發(fā)布大會(huì)，筆者沒有看到任何諾基亞

通信技術(shù)
2011-11-21

諾基亞 LUMIA WINDOWSPHONE CPU
非接觸CPU智能卡技術(shù)

引言隨著非接觸邏輯加密卡的不斷應(yīng)用，其技術(shù)的不足之處也日益暴露，難以滿足更高的安全性和更復(fù)雜的多應(yīng)用的需求。2008年，互聯(lián)網(wǎng)上公布了破解Mifare Classic IC芯片(即M1芯片)密碼的方法；德國(guó)研究員亨里克

數(shù)字電源
2011-11-20

智能卡技術(shù) BSP 邏輯加密卡 CPU
非接觸CPU智能卡技術(shù)

非接觸CPU智能卡技術(shù)

嵌入式教程
2011-11-20

智能卡技術(shù) BSP 邏輯加密卡 CPU
全球首個(gè)基于ARM的CPU/GPU混合型超級(jí)計(jì)算機(jī)將部署

近日，英偉達(dá)™ (NVIDIA®)在美國(guó)華盛頓州西雅圖的2011 年超級(jí)計(jì)算大會(huì)上宣布，巴塞羅那超級(jí)計(jì)算中心 (BSC) 正在開發(fā)一種全新的混合型超級(jí)計(jì)算機(jī)，該機(jī)首次采用節(jié)能、低功耗的英偉達(dá)™ 圖睿™ ARM

單片機(jī)
2011-11-18

ARM GPU 超級(jí)計(jì)算機(jī) CPU
事件系統(tǒng)和DMA實(shí)現(xiàn)超快響應(yīng)時(shí)間和極低功耗

在多數(shù)情況下，一個(gè)外設(shè)上的信號(hào)除了要讓另一個(gè)外設(shè)知道它有事要做外，兩個(gè)外設(shè)間的聯(lián)絡(luò)卻需要大量中斷處理時(shí)間。CPU便會(huì)隨之中斷，并關(guān)斷馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路的PWM輸出。這個(gè)過程需要耗費(fèi)數(shù)十個(gè)時(shí)鐘周期，并需要另外的20～

模擬
2011-11-17

低功耗 MCU DMA CPU
FPGA與CPU并行處理發(fā)展趨勢(shì)

深亞微米時(shí)代，傳統(tǒng)材料、結(jié)構(gòu)乃至工藝都在趨于極限狀態(tài)，摩爾定律也已有些捉襟見肘。而步入深亞納米時(shí)代，晶體管的尺寸就將接近單個(gè)原子，無法再往下縮減。傳統(tǒng)ASIC和ASSP設(shè)計(jì)不可避免地遭遇了諸如設(shè)計(jì)流程復(fù)雜、生

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-16

Altera FPGA 并行處理 CPU
PLD和數(shù)據(jù)通路來釋放微控制器中CPU資源

PLD和數(shù)據(jù)通路來釋放微控制器中CPU資源

嵌入式教程
2011-11-15

微控制器寄存器 PLD CPU
VxWorks任務(wù)編程中常見異常分析

VxWorks任務(wù)編程中常見異常分析

嵌入式軟件
2011-11-15

VxWorks 編程 AFE CPU
VxWorks任務(wù)編程中常見異常分析

VxWorks任務(wù)編程中常見異常分析

嵌入式教程
2011-11-15

VxWorks 編程 AFE CPU
AMD推土機(jī)處理器破吉尼斯世界紀(jì)錄，世界首款八核CPU

液氦超頻8.429GHz！推土機(jī)平臺(tái)賞析以下是小編在現(xiàn)場(chǎng)拍攝的由AMD FX系列推土機(jī)處理器、搭載9系列芯片組的主板和HD6000系列顯卡組成的Scorpius平臺(tái)。AMD推土機(jī)處理器Demo平臺(tái)，你發(fā)現(xiàn)亮點(diǎn)了嗎？ 1 2 3 4 5 6 7

智能硬件
2011-11-13

處理器 AMD 推土機(jī) CPU
臺(tái)積電10月營(yíng)收反彈　今年底恐現(xiàn)淡季效應(yīng)

趙凱期／臺(tái)北臺(tái)積電11日公布2011年10月營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣376.1億元，較9月334.06億元一口氣增加12.6%，比市場(chǎng)先前預(yù)期好上許多，也僅次于臺(tái)積電承認(rèn)有一波客戶急單涌現(xiàn)的2011年8月。由于大環(huán)境變數(shù)越來越多，加上惡化情形

模擬
2011-11-11

蘋果半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電 CPU

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CPU

搭英特爾Atom CPU智能手機(jī) 明年將面市

我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)嵌入式cpu取得突破

ARM影響X86 AMD英特爾推進(jìn)CPU的SoC化

CPLD初學(xué)者入門知識(shí)

臺(tái)灣半導(dǎo)體脫穎而出關(guān)鍵在整合專業(yè)

CPLD初學(xué)者入門知識(shí)

盧超群：臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)應(yīng)發(fā)展更多有兼職的產(chǎn)品

高端Android手機(jī)跌入拼硬件怪圈，掉價(jià)王車輪戰(zhàn)

超微封測(cè)擴(kuò)大委外矽品受惠

諾基亞正折斷最后一根救命稻草

非接觸CPU智能卡技術(shù)

非接觸CPU智能卡技術(shù)

全球首個(gè)基于ARM的CPU/GPU混合型超級(jí)計(jì)算機(jī)將部署

事件系統(tǒng)和DMA實(shí)現(xiàn)超快響應(yīng)時(shí)間和極低功耗

FPGA與CPU并行處理發(fā)展趨勢(shì)

PLD和數(shù)據(jù)通路來釋放微控制器中CPU資源

VxWorks任務(wù)編程中常見異常分析

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臺(tái)積電10月營(yíng)收反彈　今年底恐現(xiàn)淡季效應(yīng)

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