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2010年全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)盤點(diǎn)
2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線
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IDM加強(qiáng)與中國大陸廠技術(shù)合作
中國大陸IC封測(cè)技術(shù)已往高階制程移動(dòng)，并且藉著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進(jìn)行區(qū)域整并，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸提升，例如江蘇長(zhǎng)電已在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測(cè)廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測(cè)業(yè)已開始進(jìn)入蓬勃
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IDM加強(qiáng)與中國大陸廠技術(shù)合作 臺(tái)封測(cè)廠壓力漸增
中國大陸IC封測(cè)技術(shù)已往高階制程移動(dòng)，并且藉著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進(jìn)行區(qū)域整并，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸提升，例如江蘇長(zhǎng)電已在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測(cè)廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測(cè)業(yè)已開始進(jìn)入蓬勃
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封測(cè)客戶明年首季砍價(jià)不手 軟邏輯IC記憶體降幅5~10%
年關(guān)將屆，各家封測(cè)廠開始與客戶端協(xié)商2011年首季代工報(bào)價(jià)，然情況卻不樂觀，由于邏輯IC和記憶體封測(cè)客戶皆面臨沉重成本壓力，要求后段廠能降價(jià)且幅度從5%起跳，尤其記憶體封測(cè)客戶砍價(jià)毫不手軟，要求降幅逼近10%，明
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記憶體封測(cè)廠11月營收
記憶體封測(cè)族群下半年?duì)I收表現(xiàn)相對(duì)突出。力成11月營收為新臺(tái)幣33.51億元，較上月微幅增加，創(chuàng)下新高記錄。該公司表示，爾必達(dá)(Elpida)雖然針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM進(jìn)行減產(chǎn)，但也持續(xù)增加Mobile DRAM的訂單，希望12月營收也能
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2010年半導(dǎo)體封裝年度總結(jié)
2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。 2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅
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2010年H1全球五大第三方DRAM模組廠商排名，金士頓遙遙領(lǐng)先
據(jù)iSuppli公司，2010年上半年金士頓增強(qiáng)了在第三方DRAM模組市場(chǎng)中的統(tǒng)治地位，在模組成本上漲之際利用其強(qiáng)大的購買力擴(kuò)大了市場(chǎng)份額。2010年上半年金士頓的DRAM模組銷售額為26億美元，比2009年下半年勁增45.6%。其在
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2011年DRAM位元成長(zhǎng)率上看50%
2011年DRAM產(chǎn)業(yè)中，雖然三星電子(SamsungElectronics)已揭露大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，包括興建12寸晶圓廠Line-16，以及將現(xiàn)有Line-15升級(jí)至35納米制程，但綜觀整個(gè)DRAM產(chǎn)業(yè)的位元成長(zhǎng)率，仍都是來自于制程微縮為主，包括三星35納
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2010年半導(dǎo)體封裝盤點(diǎn)
2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線鍵
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IDM加強(qiáng)與大陸廠技術(shù)合作 臺(tái)封測(cè)廠壓力漸增
大陸IC封測(cè)技術(shù)已往高階制程移動(dòng)，并且借著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進(jìn)行區(qū)域整并，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸提升，例如江蘇長(zhǎng)電已在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測(cè)廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測(cè)業(yè)已開始進(jìn)入蓬勃發(fā)展
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無錫通芝、集成電路
日本東芝(Toshiba)與南通富士通于2010年4月成立合資無錫通芝公司，初期東芝半導(dǎo)體(無錫)出資80%、南通富士通出資20%，但數(shù)年后南通富士通將持過半股份，未來將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測(cè)訂單。 中資蘇州
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2010年半導(dǎo)體封裝盤點(diǎn)：低成本的銅引線鍵合引人注目
2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線
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半導(dǎo)體封裝篇：低成本的銅引線鍵合引人注目
2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。 2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅
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封測(cè)廠11月營收跌多漲少，記憶體相關(guān)最強(qiáng)勢(shì)
時(shí)序即將邁入年終之際，IC封測(cè)廠的營運(yùn)表現(xiàn)也開始轉(zhuǎn)弱，11月的營收跌多漲少，其中表現(xiàn)較為逆勢(shì)的則有矽品(2325)、欣銓(3264)、菱生(2369)，均較上月出現(xiàn)反升，而記憶體封測(cè)廠力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)則
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三家FPGA公司面臨侵權(quán)指控
由微軟前CTO Nathan Myhrvold創(chuàng)辦的美國知識(shí)風(fēng)險(xiǎn)公司，日前針對(duì)半導(dǎo)體專利侵權(quán)一案展開了多項(xiàng)行動(dòng)，包括兩家內(nèi)存商及三家FPGA供應(yīng)商。美國知識(shí)風(fēng)險(xiǎn)公司,成立于2000年,Myhrvold表示,公司已向特拉華州聯(lián)邦法院提交了多
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金士頓擴(kuò)大在DRAM模組領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
據(jù)iSuppli公司，2010年上半年金士頓增強(qiáng)了在第三方DRAM模組市場(chǎng)中的統(tǒng)治地位，在模組成本上漲之際利用其強(qiáng)大的購買力擴(kuò)大了市場(chǎng)份額。 2010年上半年金士頓的DRAM模組銷售額為26億美元，比2009年下半年勁增45.6%
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封測(cè)業(yè)11月營收兩樣情 內(nèi)存有撐 邏輯IC疲軟
封測(cè)業(yè)11月營收陸續(xù)出爐。整體來說，依舊以內(nèi)存封測(cè)業(yè)營收表現(xiàn)較佳，包括力成、福懋科和華東等單月實(shí)績(jī)?nèi)詣?chuàng)歷史新高紀(jì)錄。在邏輯IC封測(cè)業(yè)相對(duì)疲弱，日月光、京元電呈現(xiàn)下滑，硅格持平，硅品和欣銓逆勢(shì)微幅揚(yáng)升。觀察
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IBM首席技術(shù)官：相變存儲(chǔ)技術(shù)3-5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化
IBM公司系統(tǒng)與技術(shù)集團(tuán)的首席技術(shù)官Jai Menon最近稱非易失性相變內(nèi)存(PCM)技術(shù)的芯片尺寸微縮能力將超越常規(guī)閃存芯片，并會(huì)在3-5年內(nèi)在服務(wù)器機(jī)型上投入實(shí)用。Menon稱IBM將繼續(xù)開發(fā)自有PCM技術(shù)專利，不過專利開發(fā)完
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中國芯片行業(yè)如何實(shí)現(xiàn)突破
曾經(jīng)出現(xiàn)在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的種種問題，正高懸于更多的新興行業(yè)之上，如何避免相同的問題被復(fù)制，更多地需要從產(chǎn)業(yè)扶持政策與體制中破解。芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的問題并非獨(dú)有。自2009年以來，新一輪以科技帶動(dòng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的
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基于YMl2864R點(diǎn)陣式液晶顯示模塊的IVC監(jiān)控系統(tǒng)
實(shí)驗(yàn)動(dòng)物獨(dú)立通氣籠盒(Individual Ventilated Cages，IVC)(閉環(huán))監(jiān)控系統(tǒng)，由微控制器實(shí)現(xiàn)對(duì)籠盒風(fēng)扇的通氣量、籠盒內(nèi)部的氨含量等參數(shù)采集，并根據(jù)這些參數(shù)來調(diào)整通氣風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，以調(diào)整籠盒的換氣率，從而確?；\盒內(nèi)
