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三星電子單季度營業(yè)利潤首次破5萬億韓元
新浪科技訊 8月2日早間消息，三星電子第二季度銷售額同比增加16.6%，達(dá)37.89萬億韓元(約合人民幣2167.69億元)。營業(yè)利潤同比增加87.5%，首次突破5萬億韓元大關(guān)，達(dá)5.01萬億韓元(約合人民幣286.62億元)。 該公司上半
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力成蔡篤恭：未來幾年封裝將有革命性改變
內(nèi)存封測大廠力成(6239)昨日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，將今年資本支出從新臺幣90億元提高至120億元，除了擴(kuò)廠增加產(chǎn)能外，未來幾年封裝將會有革命性改變，力成正準(zhǔn)備因應(yīng)，明年蓋廠，后年投產(chǎn)。 蔡篤恭表示，
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先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換Q4全球DRAM市場趨向供過于求
DigitimesResearch分析師柴煥欣分析，2008年下半受金融海嘯沖擊，除三星電子(SamsungElectronics)外，全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損，為保有手中資金，各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略，此舉
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力成蔡篤恭：Mobile支撐業(yè)績走強(qiáng) 下半年逐季成長5-7%
DRAM封測大廠力成(6239-TW)今(29)日召開法說會，董事指蔡篤恭表示，雖然市場上對DRAM景氣持保守看法，不過隨著蘋果 (AAPL-US)iPad上市與一般智能型手機(jī)銷售暢旺帶動，Mobile DRAM需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁，將能支撐力成下半
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DRAM回春 力成賺半個股本 瑞晶EPS3.09元
內(nèi)存封測大廠力成(6239)昨(29)日召開法說會，公布第二季營收 92.87億元，季增7.4％，單季稅后凈利35.79億元，均優(yōu)于公司預(yù)估值，每股盈余達(dá)5.34元，力成董事長蔡篤恭表示，力成第三季營收，可望再增加5-7％，全年?duì)I收
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EUV要加大投資強(qiáng)度
未來半導(dǎo)體制造將越來越困難已是不爭的事實(shí)。巴克萊的CJMuse認(rèn)為如DRAM制造商正處于關(guān)鍵的成品率挑戰(zhàn)階段，在4x，3x節(jié)點(diǎn)時發(fā)現(xiàn)了許多問題。目前盡管EUV光刻己經(jīng)基本就緒(或者還沒有)，是黃金時刻，然后在芯片制造中其
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先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換Q4 全球DRAM市場趨向供過于求
DigitimesResearch分析師柴煥欣分析，2008年下半受金融海嘯沖擊，除三星電子(SamsungElectronics)外，全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損，為保有手中資金，各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略，此舉
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先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換 Q4全球DRAM市場趨向供過于求
Digitimes Research分析師柴煥欣分析，2008年下半受金融海嘯沖擊，除三星電子(Samsung Electronics)外，全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損，為保有手中資金，各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略，此
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惠瑞捷子公司推出用于高級DRAM測試的全晶圓探針
半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷 (Verigy)旗下全資子公司 Touchdown Technologies 推出了其 1Td300 全晶圓探卡，這是該公司首款用于高級 DRAM 存儲器件單次觸壓、高容量測試的探卡。該產(chǎn)品能夠?qū)?300 mm或200 mm 晶圓進(jìn)行高并行
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惠瑞捷子推出用于高級DRAM測試全晶圓探針
半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷(Verigy)旗下全資子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圓探卡，這是該公司首款用于高級 DRAM存儲器件單次觸壓、高容量測試的探卡。該產(chǎn)品能夠?qū)?00mm或200mm晶圓進(jìn)行高并行測試(hi
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日月光強(qiáng)勢展開填權(quán)息 法人估Q2 EPS高于公司預(yù)期
IC封測龍頭廠日月光(2311-TW)今(27)日進(jìn)行除權(quán)息交易，每股配發(fā)0.36元現(xiàn)金股利與 1 元股票股利，雖然封測族群第 3 季旺季效應(yīng)恐不如以往，不過市場仍看好日月光發(fā)展新制程技術(shù)的進(jìn)度，早盤買盤隨即進(jìn)場推升，盤中最
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DRAM封測價 無下跌空間
由于DRAM廠新制程轉(zhuǎn)換速度加快，7月以來DRAM產(chǎn)出量明顯放大，雖然價格持續(xù)緩跌，但對后段封測廠來說，訂單仍然持續(xù)涌入，包括力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）、泰林（5466）等業(yè)者均表示，訂單能見度已達(dá)
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IC封測法說登場，硅品、日月光Q3成長有限
本周臺股進(jìn)入法說會旺季，IC封測廠系由硅品(2325)打頭陣、于28日率先登場，之后分別由力成(6239)、日月光(2311)接棒。近期市場信息多空雜陳，尤其對照先前于股東會時所釋放的樂觀看待，硅品、日月光對于第三季的展
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爾必達(dá)飛索結(jié)盟形成全球第5大NAND Flash陣營
DRAM大廠爾必達(dá)(Elpida)和NOR Flash大廠飛索(Spansion)宣布結(jié)盟，將共同開發(fā)NAND Flash技術(shù)和產(chǎn)品，爾必達(dá)取得相關(guān)專利，未來將以日本廣島12?廠做為生產(chǎn)基地，初期從43納米切入，未來再導(dǎo)入32納米，全面搶進(jìn)NAND
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封測法說開跑 銅制程、H2展望、市場供給量將成關(guān)注焦點(diǎn)
下周起第 2 季半導(dǎo)體封測族群法說開始鳴槍起跑，三大家IC封測更是排排站依序舉行，首先由7/28的硅品(2325-TW)鳴槍起跑，接續(xù)在后的是7/29的 DRAM大廠力成(6239-TW)以及7/20的龍頭日月光(2311-TW)，預(yù)期銅制程的進(jìn)度
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華東7月營收 挑戰(zhàn)新高
內(nèi)存封測廠華東科技昨（23）日舉行建廠15周年暨B15新廠啟用典禮，董事長焦佑衡表示，華東科技第三、四季產(chǎn)能持續(xù)滿載，新廠加入后，明年?duì)I收挑戰(zhàn)100億元?dú)v史新高。 華東科技總經(jīng)理于鴻祺表示，DRAM復(fù)蘇趨勢確立
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華東科技新廠啟用 黃崇仁：DRAM可望維持2、3年穩(wěn)定期
內(nèi)存封測代工廠華東科技，昨日舉辦新廠啟用典禮，以貴賓身分出席的力晶董事長黃崇仁表示，近期ＤＲＡＭ價格走跌，是自然性跌價，并非惡性競爭跌價，他對ＤＲＡＭ后市展望依然樂觀，預(yù)期ＤＲＡＭ產(chǎn)業(yè)可望維持2、3年
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焦佑衡：訂單將涌入，華東新產(chǎn)能很快就會填滿
主掌華科事業(yè)群(PSA)電子零組件業(yè)務(wù)的焦佑衡表示，今年4、5月強(qiáng)勁的需求超乎往年水平，6月份的確有點(diǎn)回軟，7月的一開始也是差不多的情況，不過就在這一兩天，感覺到歐洲市場需求回來了。整體而言，第三季景氣不能
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南亞科、華亞科三度上修資本支出 提前布局42納米
臺塑集團(tuán)旗下DRAM廠南亞科和華亞科在50納米制程轉(zhuǎn)換吃足苦頭，第2季仍處于虧損狀態(tài)，近期決定全面加速轉(zhuǎn)進(jìn)42納米，南亞科42納米制程更將搶先在2010年第4季進(jìn)入量產(chǎn)，全力轉(zhuǎn)虧為盈，并共同宣布三度上修資本支出，南亞
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企業(yè)節(jié)省支出 惠瑞捷：測試業(yè)景氣依舊疲軟
自動測試(ATE)設(shè)備商惠瑞捷策略營銷部副總裁Mark Allison表示，2010年內(nèi)存測試景氣依舊疲軟，主因是測試設(shè) 備的資本支出尚未有所提升。他認(rèn)為，新的晶圓廠有新的產(chǎn)出恐怕得等到2011年，同時，內(nèi)存制造廠仍使用舊型、
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