目前,越來越多的FPGA設(shè)計開始采用嵌入式處理器,如PowerPC和賽靈思(Xilinx)的MicroBlaze處理器來完成控制任務(wù),采用C語言等軟件語言描述這些控制任務(wù),要比使用VHDL或Verilog等硬件語言描述更加容易。當進行嵌入式系
摘要:介紹了基于Virtex系列FPGA和TMS320C40DSP的可編程通用信號處理背板的設(shè)計和制作;并對Virtex系列FPGA的性能和特點進行了分析;同時還敘述了可編程通用信號處理背板的調(diào)
FSK(Frequeney-Shift Keying,頻移鍵控)是用不同頻率的載波來傳送數(shù)字信號。FSK信號具有抗干擾能力強、傳輸距離遠等優(yōu)點,在只常生活和工業(yè)控制中被廣泛采用。例如 CID(Calling Identity Delivery)來電顯示,低速
引言USB、串口、并口是PC機和外設(shè)進行通訊的常用接口,但對于數(shù)據(jù)量大的圖像來說,若利用串行RS-232協(xié)議進行數(shù)據(jù)采集,速度不能達到圖像數(shù)據(jù)采集所需的要求;而用USB進行數(shù)據(jù)采集,雖能滿足所需速度,但要求外設(shè)必須支
脈沖壓縮技術(shù)是指對雷達發(fā)射的寬脈沖信號進行調(diào)制(如線性調(diào)頻、非線性調(diào)頻、相位編碼),并在接收端對回波寬脈沖信號進行脈沖壓縮處理后得到窄脈沖的實現(xiàn)過程。脈沖壓縮有效地解決了雷達作用距離與距離分辨率之間的矛
前言調(diào)相脈沖信號可以獲得較大的壓縮比,它作為一種常用的脈沖壓縮信號,在現(xiàn)代雷達及通信系統(tǒng)中獲得了廣泛應(yīng)用。隨著近年來軟件無線電技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展,DDS(直接數(shù)字頻率合成)用于實現(xiàn)信號產(chǎn)生的應(yīng)用越來越廣。
萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布谷歌的“先進技術(shù)和項目(ATAP)”團隊已經(jīng)在雄心勃勃的 Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品,旨在提供世界上第一款模塊化智能手機,擁有各種模塊可供用戶進行配置。模塊開發(fā)
Altera與臺積電攜手合作,采用臺積電專利的細間距銅凸塊封裝技術(shù),打造20奈米(nm)Arria 10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)與系統(tǒng)單晶片(SoC)。Altera成為首家采用此先進封裝技術(shù)進行量產(chǎn)的公司,成功提升其20奈米元件系列之品
引言顯示技術(shù)正朝著大屏幕、高清晰度、高亮度和高分辨率的方向發(fā)展。通常說來,將屏幕顯示面對角線尺寸在1米(40英寸)以上的顯示稱為大屏幕顯示。投影機作為一種重要的顯示設(shè)備,已經(jīng)廣泛地應(yīng)用到了金融、教育、企業(yè)、
1 引言隨著EDA技術(shù)的發(fā)展及大規(guī)模可編程邏輯器件CPLD/FPGA的出現(xiàn),電子系統(tǒng)的設(shè)計技術(shù)和工具發(fā)生了巨大的變化,通過EDA技術(shù)對CPLD/FP-GA編程開發(fā)產(chǎn)品,不僅成本低、周期短、可靠性高,而且可隨時在系統(tǒng)中修改其邏輯功
在電子測量技術(shù)中,頻率測量是最基本的測量之一。常用的測頻法和測周期法在實際應(yīng)用中具有較大的局限性,并且對被測信號的計數(shù)存在±1個字的誤差。而在直接測頻方法的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的等精度測頻方法消除了計數(shù)
摘要:首先對采用SRAM工藝的FPGA的保密性和加密方法進行原理分析,然后提出一種實用的采用單片機產(chǎn)生長偽隨機碼實現(xiàn)加密的方法,并詳細介紹具體的電路和程序。 關(guān)鍵詞:靜態(tài)隨機存儲器(SRAM) 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA
Alter公司昨日宣布在FPGA浮點DSP性能方面實現(xiàn)了變革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮點運算功能的可編程邏輯公司,前所未有的提高了DSP性能、設(shè)計人員的效能和邏輯效率。硬核浮點DSP模塊集成在正在發(fā)
1 前言針對FPGA中內(nèi)部BlockRAM有限的缺點,提出了將FPGA與外部SRAM相結(jié)合來改進設(shè)計的方法,并給出了部分VHDL程序。2 硬件設(shè)計這里將主要討論以Xilinx公司的FPGA(XC2S600E-6fg456)和ISSI公司的SRAM(IS61LV25616AL)為
萊迪思半導(dǎo)體今日宣布Google的「先進技術(shù)和項目(ATAP)」團隊的Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA,旨在提供世界上第一款模組化智慧手機,擁有各種模組可供使用者進行配置。模組開發(fā)者工具包(MDK)已從上周起對
萊迪思半導(dǎo)體今日宣布Google的「先進技術(shù)和項目(ATAP)」團隊的Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA,旨在提供世界上第一款模組化智慧手機,擁有各種模組可供使用者進行配置。模組開發(fā)者工具包(MDK)已從上周起對
21ic訊 Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與 SoC,Altera公司成為首家采用此先進封裝技術(shù)進行量產(chǎn)的公司,成功提
美商Altera與臺積電(2330)今(21日)共同宣布,雙方將攜手合作,采用臺積所擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術(shù),為Altera打造20nm Arria 10 FPGA與SoC,而Altera也成為首家采用臺積此先進封裝技術(shù)進行量產(chǎn)的公司,成功提升
Ettus Research公司推出 USRP X300 和 USRP X310 這兩款高效能、模組化的軟體定義無線電(SDR)平臺,結(jié)合兩組 RF 收發(fā)器,涵蓋 DC-6 GHz 的范圍,頻寬最高可達 120 MHz,并且配備使用者可設(shè)定的大型 Kintex-7 FPGA。E
Altera公司(Nasdaq:ALTR)與臺積公司共同宣布,雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA與 SoC,Altera公司成為首家采用此先進封裝技術(shù)進行量產(chǎn)的公司,