Alter公司昨日宣布在FPGA浮點(diǎn)DSP性能方面實(shí)現(xiàn)了變革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮點(diǎn)運(yùn)算功能的可編程邏輯公司,前所未有的提高了DSP性能、設(shè)計(jì)人員的效能和邏輯效率。硬核浮點(diǎn)DSP模塊集成在正在發(fā)
1 前言針對FPGA中內(nèi)部BlockRAM有限的缺點(diǎn),提出了將FPGA與外部SRAM相結(jié)合來改進(jìn)設(shè)計(jì)的方法,并給出了部分VHDL程序。2 硬件設(shè)計(jì)這里將主要討論以Xilinx公司的FPGA(XC2S600E-6fg456)和ISSI公司的SRAM(IS61LV25616AL)為
萊迪思半導(dǎo)體今日宣布Google的「先進(jìn)技術(shù)和項(xiàng)目(ATAP)」團(tuán)隊(duì)的Project Ara計(jì)劃中采用了萊迪思的FPGA,旨在提供世界上第一款模組化智慧手機(jī),擁有各種模組可供使用者進(jìn)行配置。模組開發(fā)者工具包(MDK)已從上周起對
萊迪思半導(dǎo)體今日宣布Google的「先進(jìn)技術(shù)和項(xiàng)目(ATAP)」團(tuán)隊(duì)的Project Ara計(jì)劃中采用了萊迪思的FPGA,旨在提供世界上第一款模組化智慧手機(jī),擁有各種模組可供使用者進(jìn)行配置。模組開發(fā)者工具包(MDK)已從上周起對
21ic訊 Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與 SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提
美商Altera與臺積電(2330)今(21日)共同宣布,雙方將攜手合作,采用臺積所擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù),為Altera打造20nm Arria 10 FPGA與SoC,而Altera也成為首家采用臺積此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提升
Ettus Research公司推出 USRP X300 和 USRP X310 這兩款高效能、模組化的軟體定義無線電(SDR)平臺,結(jié)合兩組 RF 收發(fā)器,涵蓋 DC-6 GHz 的范圍,頻寬最高可達(dá) 120 MHz,并且配備使用者可設(shè)定的大型 Kintex-7 FPGA。E
Altera公司(Nasdaq:ALTR)與臺積公司共同宣布,雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA與 SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,
Jointwave公司的發(fā)布了一系列視頻編解碼RTL IP核,已經(jīng)成功應(yīng)用于軍事工業(yè)領(lǐng)域的指揮作戰(zhàn),無人機(jī)UAV控制,航空和航天攝像機(jī),視頻記錄黑匣子等應(yīng)用這些IP核對應(yīng)技術(shù)特性如下:第一個特性是視頻編碼器和視頻解碼器配
【導(dǎo)讀】萊迪思的FPGA產(chǎn)品為Project Ara的第一款原型機(jī)提供關(guān)鍵的互連功能,加速手機(jī)模塊的開發(fā)進(jìn)程。 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布谷歌的“先進(jìn)技術(shù)和項(xiàng)目(ATAP)”團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在雄心勃勃的 Pr
萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布推出ECP5™產(chǎn)品系列,面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規(guī)”,提供基于
摘要:對于視頻圖像檢測與識別的需要,提出了一種基于FPGA的視頻邊緣檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,并完成系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)。通過FPGA控制攝像頭進(jìn)行視頻采集,雙端口SDRAM對圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行緩存,F(xiàn)PGA再對數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時處理。實(shí)際采用
萊迪思(Lattice)發(fā)表ECP5產(chǎn)品系列,提供工程師以SERDES為基礎(chǔ)的解決方案,可快速增加功能與特色,搭配特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)或特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP),不僅降低開發(fā)風(fēng)險,同時加快上市時程,適用于小型基地臺、微型
現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)將大啖機(jī)器手臂馬達(dá)控制商機(jī)。FPGA業(yè)者正積極挾高效能、高靈活性與擴(kuò)展性的產(chǎn)品優(yōu)勢,搶攻機(jī)器手臂多軸化引發(fā)的馬達(dá)控制商機(jī),助力機(jī)器手臂達(dá)到完全擬人的效果,并降低生產(chǎn)成本及提高作業(yè)效率
摘要:在飛行模擬器的設(shè)計(jì)中,為了使數(shù)據(jù)能夠快速有效地在飛行模擬器的各個模塊之間進(jìn)行高速傳遞,提出了一種使用FPGA作為CAN總線節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)中的核心處理器的設(shè)計(jì)方法,并完成了飛行模擬器通信接口的軟硬件設(shè)計(jì)。采用V
[導(dǎo)讀] 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出ECP5?產(chǎn)品系列,面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用。 關(guān)鍵詞
醫(yī)療和儀器設(shè)備(如便攜式超聲設(shè)備和手持式儀器)的趨勢也是尺寸越來越小,要求在更小的面積上以更有效的方式為FPGA、處理器和存儲器供電。典型的FPGA和存儲器設(shè)計(jì)需要密度非
摘要:給出了一種基于FPGA的多波束成像聲納整機(jī)的硬件電路設(shè)計(jì)方案,介紹了該方案中各分系統(tǒng)的具體電路實(shí)現(xiàn),以Xilinx公司的FPGA芯片作為核心器件,根據(jù)干端PC下發(fā)的控制指令實(shí)現(xiàn)對180個基元的發(fā)射接收電路的控制,完
在目前FPGA市場上一片先進(jìn)制程掛帥,Xilinx的28奈米制程與Altera的14奈米制程晶片早已殺得難分難解。在這樣的潛規(guī)則下,萊迪思半導(dǎo)體(Lattice)選擇走出一條不一樣的路,不參與這場先進(jìn)制程的混戰(zhàn),反倒是藉由40奈米
Altera公司宣布開始提供新款電源轉(zhuǎn)換解決方案,方便了電路板開發(fā)人員設(shè)計(jì)負(fù)載點(diǎn)電源方案,以最低的系統(tǒng)功耗實(shí)現(xiàn)FPGA最佳性能。新款電源轉(zhuǎn)換解決方案包括單片40A驅(qū)動器和同步MOSFET電源,經(jīng)過優(yōu)化,可以滿足Altera高性