從目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況來(lái)看,我國(guó)所需核心芯片主要依賴進(jìn)口的局面并沒(méi)有改變。在高性能運(yùn)算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模擬芯片領(lǐng)域目前的國(guó)產(chǎn)芯片占有率仍幾乎為0。
現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列即FPGA,是從EPLD、PAL、GAL等這些可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展起來(lái)的。作為專業(yè)集成電路領(lǐng)域中的半定制電路而出現(xiàn)的FPGA,不但解決了定制電路的不足,而且克服了原有可編程器件因門(mén)電路數(shù)有限的而
盡管FPGA的配置模式各不相同,但整個(gè)配置過(guò)程中FPGA的工作流程是一致的,分為三個(gè)部分:設(shè)置、加載、啟動(dòng)。
復(fù)雜度日益增加的系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求高性能FPGA的設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)并行進(jìn)行。通過(guò)整合FPGA和PCB設(shè)計(jì)工具以及采用高密度互連(HDI)等先進(jìn)的制造工藝,這種設(shè)計(jì)方法可以降低系統(tǒng)成本、優(yōu)