轉(zhuǎn)自臺(tái)灣精實(shí)新聞的消息,三星電子25日公布,2013年第3季(7-9月)半導(dǎo)體部門(mén)合并營(yíng)收年增11.7%(季增12.1%)至9.74兆韓元;合并營(yíng)益年增102%(季增17%)至2.06兆韓元。三星指出,7-9月記憶體營(yíng)收年增22%(季增12%)至6.37兆
市場(chǎng)需求疲弱不振,包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)與儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)現(xiàn)貨價(jià)同創(chuàng)1個(gè)多月來(lái)新低紀(jì)錄。根據(jù)集邦科技調(diào)查,DDR3 2Gb現(xiàn)貨均價(jià)滑落至2.055美元,創(chuàng)9月12日來(lái)新低價(jià),10月來(lái)跌幅已超過(guò)1成水平。
三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)25日公佈,2013年第3季(7-9月)半導(dǎo)體部門(mén)合併營(yíng)收年增11.7%(季增12.1%)至9.74兆韓圜;合併營(yíng)益年增102%(季增17%)至2.06兆韓圜。三星指出,7-9月記憶體營(yíng)收年增22%(季增12%)至
華邦電(2344)今舉行法人說(shuō)明會(huì),總經(jīng)理詹東義指出,華邦電近期致力于深化與一線品牌客戶(hù)合作關(guān)系,盡管近期終端市場(chǎng)需求并不強(qiáng),不過(guò)華邦電一線客戶(hù)在中低容量的利基DRAM、行動(dòng)DRAM等產(chǎn)品線拉貨動(dòng)能旺盛,詹東義強(qiáng)調(diào)
21ic訊 近日,英飛凌科技股份公司聯(lián)合第三方,推出了性能優(yōu)越的750W伺服套件。該套件包括主控板和功率板兩部分。主控板采用英飛凌32位微處理器XMC4500(ARM Cortex-M4 cor
隨著傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造技術(shù)在NAND flash領(lǐng)域即將達(dá)到極限,存儲(chǔ)器芯片廠商紛紛開(kāi)始采用3D生產(chǎn)技術(shù)以提高產(chǎn)能。根據(jù)IHS的報(bào)告顯示,到2017年,全球近三分之二(65.2%)的快閃存儲(chǔ)器芯片將采用3D技術(shù),而在2013年這一比
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,由于市場(chǎng)預(yù)期SK 海力士中國(guó)工廠火災(zāi)事件會(huì)減少未來(lái)NAND Flash供貨,使得9月下旬合約價(jià)較8月下旬上漲3-6%。從需求面來(lái)看,通路端的記憶卡和隨
LED晶 粒廠推出的覆晶元件,獲得日系智慧型手機(jī)廠的認(rèn)證,將會(huì)用在智慧型手機(jī)的Flash閃光燈,預(yù)計(jì)將在明年第一季出貨。由于手機(jī)閃光燈需要可以承受瞬 間高電流的晶粒產(chǎn)品,能獲得認(rèn)識(shí)相當(dāng)不簡(jiǎn)單,也成為首家
東京—東芝公司(TOKYO:6502)近日宣布,該公司將通過(guò)一個(gè)由Fixstars Corporation運(yùn)營(yíng)的技術(shù)信息網(wǎng)站“FlashAir Developers”為“FlashAir™”的應(yīng)用和服務(wù)開(kāi)發(fā)者提供技術(shù)信息。FlashAir™是包含嵌入式無(wú)
21ic訊 Holtek推出新一代內(nèi)建LED Driver的Flash觸控MCU BS82B16-3,支持16個(gè)觸控按鍵,內(nèi)建的LED Driver俱備4段電流輸出控制,可直推LED而不須外掛限流電阻或三極管,可大幅簡(jiǎn)化產(chǎn)品應(yīng)用零件及降低成本,非常適合于
21ic訊 Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F018,此顆MCU為HT66F0172/HT66F0174的延伸產(chǎn)品,提供較豐富的系統(tǒng)資源,符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲的性能要求,可廣泛的應(yīng)用于各式家電產(chǎn)品
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)“金級(jí)會(huì)員報(bào)告”指出,2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)125億美元,2014年將達(dá)到133.9億美金,年成長(zhǎng)率為7%。2014年LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為主,照明應(yīng)用部分以工程、商
【導(dǎo)讀】業(yè)務(wù)信息技術(shù)及通信解決方案提供商富士通公司和VarData公司近日宣布與Panhandle Telephone Cooperative Inc.(PTCI)公司合作以構(gòu)建高性能的100G或更大寬帶容量的通信網(wǎng)絡(luò)。 據(jù)發(fā)布的信息稱(chēng),富士通網(wǎng)絡(luò)通信
蘋(píng)果推出的iPhone 5S與iPhone 5C再度襲卷市場(chǎng),手機(jī)新應(yīng)用的推出為藍(lán)寶石廠商與LED廠開(kāi)啟另一扇大門(mén),蘋(píng)果本次新機(jī)加入了全新指紋辨識(shí)功能,有助大舉拉升藍(lán)寶石需求,藍(lán)寶石晶棒的漲價(jià)態(tài)勢(shì)是否擴(kuò)及至基板
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)旗下綠能事業(yè)處LEDinside「金級(jí)會(huì)員報(bào)告」指出,2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)125億美元,2014年將達(dá)到133.9億美金,年成長(zhǎng)率為7%。2014年LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隨著10月電價(jià)將調(diào)漲,影響所及,投資市場(chǎng)正掀起一波節(jié)能股強(qiáng)漲的風(fēng)潮,LED族群繼太陽(yáng)能類(lèi)股強(qiáng)漲后轉(zhuǎn)強(qiáng),節(jié)能股成為盤(pán)面資金追逐重點(diǎn)族群。LED背光未來(lái)將寄望智慧型手機(jī)與平板電腦兩大應(yīng)
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)旗下綠能事業(yè)處LEDinside「金級(jí)會(huì)員報(bào)告」指出,2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)125億美元,2014年將達(dá)到133.9億美金,年成長(zhǎng)率為7%。2014年LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為主
21ic訊 GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在北京發(fā)布基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的多款大容量增強(qiáng)型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前,該系列產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始提供樣片并將于下月正式投入量產(chǎn)。新發(fā)布的GD32F103/GD
隨著10月電價(jià)將調(diào)漲,影響所及,投資市場(chǎng)正掀起一波節(jié)能股強(qiáng)漲的風(fēng)潮,LED族群繼太陽(yáng)能類(lèi)股強(qiáng)漲后轉(zhuǎn)強(qiáng),節(jié)能股成為盤(pán)面資金追逐重點(diǎn)族群。LEDinside綠能事業(yè)處主管儲(chǔ)于超表示,LED背光未來(lái)將寄望智慧型手機(jī)與平板電腦
為客戶(hù)提供更低成本,更佳性能和更靈活的設(shè)計(jì)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司,中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺(tái)。中芯國(guó)際綜合eNVM平臺(tái)包括0.