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國(guó)外半導(dǎo)體大廠積極壯大高毛利的智慧化嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)版圖
【導(dǎo)讀】值此智慧化嵌入式系統(tǒng)(Intelligent Embedded System)市場(chǎng)方興未艾之際，F(xiàn)lash MCU內(nèi)嵌的編碼型快閃(NOR Flash)記憶體容量亦將大幅增長(zhǎng)，以迎合智慧化嵌入式系統(tǒng)配備聯(lián)網(wǎng)、圖形化和語音人機(jī)介面等功能，以及內(nèi)
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智能嵌入式系統(tǒng)力拱 高容量Flash MCU需求漲
嵌入式系統(tǒng)智能化商機(jī)旺 MCU廠升級(jí)eFlash制程微控制器(MCU)廠商在嵌入式快閃記憶體(eFlash)新一輪先進(jìn)制程競(jìng)賽開打。值此智慧化嵌入式系統(tǒng)(Intelligent Embedded System
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新內(nèi)存芯片更經(jīng)湊更快 挑戰(zhàn)DRAM和Flash
一家美國(guó)創(chuàng)業(yè)公司開發(fā)出一種更緊湊更快的內(nèi)存芯片，向DRAM和Flash芯片發(fā)起了挑戰(zhàn)。新的內(nèi)存芯片被稱為交叉內(nèi)存(crossbar memory)，由Crossbar研發(fā)，該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家是密歇根大學(xué)教授Wei Lu。演示用交叉
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海力士未來恐會(huì)收回多數(shù)控制芯片對(duì)外采購權(quán)
【導(dǎo)讀】NAND Flash大廠海力士積極建立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，繼買下美系NAND Flash設(shè)計(jì)公司LAMD后，近期更出手買下USB 3.0設(shè)計(jì)廠銀燦旗下內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器(eMMC)部門，將成立新公司落腳臺(tái)元科技園區(qū)，創(chuàng)下國(guó)際存儲(chǔ)器大廠在臺(tái)成立
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HTML5將給企業(yè)帶來什么？
21ic通信網(wǎng)訊，HTML5是近年來互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的熱門詞匯，火的很。微軟IE產(chǎn)品總經(jīng)理發(fā)文： 未來的網(wǎng)絡(luò)屬于HTML5。喬布斯生前也在公開信《Flash之我見》中預(yù)言：像HTML5這樣在移動(dòng)時(shí)代中創(chuàng)立的新標(biāo)準(zhǔn)，將會(huì)在移動(dòng)設(shè)備上獲得
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半導(dǎo)體廠擴(kuò)產(chǎn) 力成進(jìn)補(bǔ)
不讓韓國(guó)三星專美于前，日本半導(dǎo)體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，將共同斥資4,000億日?qǐng)A(約新臺(tái)幣1,221.2億元)，于日本三重縣四日市興建儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)新廠，導(dǎo)入最新16至17納米制程，使總產(chǎn)能
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為何Flash存儲(chǔ)產(chǎn)品能夠生存壯大？
我永遠(yuǎn)忘不了自己第一眼看到華麗的菲斯克卡瑪（Fisker Karma）[1]的情景。在那之前，公眾一直沉迷于豐田普銳斯或日產(chǎn)Leaf等混合動(dòng)力插電式汽車，這些車的外觀性感異常，就像Martha Stewart在新一期維多利亞的秘密
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HOLTEK推出單顆電池0.9V標(biāo)準(zhǔn)Flash MCU系列
21ic訊 Holtek新一代0.9V標(biāo)準(zhǔn)型Flash微控制器，整合了電源管理IC的功能，在單一芯片上實(shí)現(xiàn)單一顆電池之應(yīng)用。同時(shí)整合外部電路，可達(dá)到體積縮小、組件精簡(jiǎn)、電池減少的綠色環(huán)保需求。本系列產(chǎn)品包含有HT66F017L及HT6
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HOLTEK新推出HT66F0172、HT66F0174 Enhanced A/D Flash MCU系列
21ic訊 Holtek新推出Enhanced A/D Flash Type MCU系列，此系列有兩顆MCU分別為HT66F0172及HT66F0174，符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，并具有2Kx16 Flash程序內(nèi)存，SRAM為128 Bytes、I/O 18個(gè)
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基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH自測(cè)試方法
飛控計(jì)算機(jī)CPU模塊的處理器通常選用PowerPC或X86系列，CPU模塊設(shè)計(jì)有專門的FLASH芯片，為保證飛控程序存放的正確無誤，F(xiàn)LASH測(cè)試必不可少。而智能接口模塊的處理器通常選用TMSF240、TMSF2812等，采用片內(nèi)FLASH存放自
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HOLTEK推出HT85F2280/70/60 8051 A/D Flash Type MCU系列
21ic訊 Holtek推出全新的8051 A/D Flash Type MCU的HT85F2280、HT85F2270、HT85F2260系列，全系列寬工作電壓范圍2.2V~5.5V，符合工業(yè)等級(jí)-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，是一系列混合信號(hào)高性能MCU，使
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擴(kuò)張嵌入式版圖 飛索啟動(dòng)購并/多代工廠策略
飛索(Spansion)于2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯(lián)電分別達(dá)成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協(xié)議，以及收購富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布
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武漢“新芯”能成為亮點(diǎn)
沉默了一段時(shí)間之后的武漢“新芯“，近期又開始顯聲。它的變化主要有兩個(gè)方面，更英文名為XMC，以及宣布與中芯國(guó)際之間已不再是姊妹公司關(guān)系。 觀看EE Times采訪它的市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理Walter Lange談話之后，發(fā)現(xiàn)該公司
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武漢“新芯”能成為亮點(diǎn)
沉默了一段時(shí)間之后的武漢“新芯“，近期又開始顯聲。它的變化主要有兩個(gè)方面，更英文名為XMC，以及宣布與中芯國(guó)際之間已不再是姊妹公司關(guān)系。觀看EE Times采訪它的市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理Walter Lange談話之后，發(fā)現(xiàn)
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值連續(xù)5個(gè)月逾1
5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)值為1.08，與4月持平，已連續(xù)5個(gè)月維持在1以上水準(zhǔn)。 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商5月的3個(gè)月平均訂單金額為13.2億美元，較4月11.7億美元增加12.
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封測(cè)廠動(dòng)能穩(wěn)健 日月光5月封測(cè)營(yíng)收創(chuàng)新高 力成營(yíng)收也同升
IC封測(cè)日月光(2311-TW)今(7)日公布 5 月營(yíng)收，封測(cè)營(yíng)收為124.1億元，較 4 月增加6.3%，較去年同期成長(zhǎng)12.2%，創(chuàng)下封測(cè)營(yíng)收歷史新高，合并營(yíng)收則達(dá)174.4億元，較 4 月成長(zhǎng)4.3%，較去年同期成長(zhǎng)11.5%；另一家封測(cè)廠力成
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HOLTEK推出BS84xxxA-3系列新一代Flash觸控單片機(jī)
21ic訊 Holtek推出新一代內(nèi)建8通道的12-bit ADC的Flash觸控MCU BS84xxxA-3系列，此系列共有2顆，BS84B08A-3與BS84C12A-3分別支持8個(gè)及12個(gè)觸控按鍵，可應(yīng)用于溫度或其它電壓訊號(hào)量測(cè)等應(yīng)用，如溫控電茶壺、電陶爐、
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HOLTEK推出BS83xxxA系列新一代Flash觸控單片機(jī)
21ic訊 Holtek推出新一代Flash觸控MCU BS83xxxA，除了保有上一代的優(yōu)點(diǎn)之外還比上一代觸控MCU更省電，觸控偵測(cè)的更新率更高，并且抗干擾的能力更好。在產(chǎn)品開發(fā)階段還提供了OCDS EV及新的Touch Key開發(fā)平臺(tái)，使用簡(jiǎn)
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常用Nor Flash操作
SST39VF160芯片介紹SST39VF160是一個(gè)1M×16的CMOS多功能FlashMPF器件，由SST特有的高性能SuperFlash技術(shù)制造而成(SuperFlash技術(shù)的分裂閘split-gate單元結(jié)構(gòu)和厚氧化物
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100萬次擦寫！三星首創(chuàng)45nm嵌入式閃存
三星電子近日宣布，正在開發(fā)全球首款采用45nm工藝的嵌入式閃存eFlash，并且已經(jīng)成功在智能卡測(cè)試芯片上部署了新工藝，為量產(chǎn)和商用打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。三星宣稱，基于其45nm e
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