IBM
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IBM將退出芯片制造業(yè) 轉(zhuǎn)而依賴(lài)代工
IBM公司似乎計(jì)劃逐漸從半導(dǎo)體制造市場(chǎng)上抽身而出，轉(zhuǎn)而依賴(lài)三星和GlobalFoundries兩家廠(chǎng)商為其代工制造高技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品。三星和GlobalFoundries兩家公司最近均計(jì)劃在美國(guó)興建芯片制造廠(chǎng)，而此舉將可進(jìn)一步鞏固其與I
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IBM將退出芯片制造業(yè) 轉(zhuǎn)而依賴(lài)代工
IBM公司似乎計(jì)劃逐漸從半導(dǎo)體制造市場(chǎng)上抽身而出，轉(zhuǎn)而依賴(lài)三星和GlobalFoundries兩家廠(chǎng)商為其代工制造高技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品。三星和GlobalFoundries兩家公司最近均計(jì)劃在美國(guó)興建芯片制造廠(chǎng)，而此舉將可進(jìn)一步鞏固其與I
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IBM要放棄半導(dǎo)體制造，轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(chǎng)？
IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生產(chǎn)；由于后兩家公司都打算在美國(guó)設(shè)立晶圓代工據(jù)點(diǎn)，更有助于鞏固與IBM的合作關(guān)系。 IBM、 GlobalFoundries與
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分析稱(chēng)IBM將淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域
IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產(chǎn)；由于后兩家公司都打算在美國(guó)設(shè)立晶圓代工據(jù)點(diǎn)，更有助于鞏固與 IBM 的合作關(guān)系。IBM、GlobalFoundries與
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半導(dǎo)體廠(chǎng)拼擴(kuò)產(chǎn)
半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)無(wú)塵室與設(shè)備廠(chǎng)商接單暢旺，不僅2010年前3季獲利亮眼，接單也已看到2011年，讓無(wú)塵室與設(shè)備廠(chǎng)商樂(lè)觀(guān)預(yù)期，2011年業(yè)績(jī)可望維持成長(zhǎng)力道。臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)2011年都將維持強(qiáng)勁的投資力道，
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“中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)論壇”圓滿(mǎn)落幕
中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)論壇于北京圓滿(mǎn)落幕2010年11月19日，研華主辦的“中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)論壇”北京場(chǎng)活動(dòng)在北京麗亭華苑酒店成功舉行。會(huì)上邀請(qǐng)到中國(guó)工程院院士倪光南先生、工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心
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IBM將逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域？
IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產(chǎn)；由于后兩家公司都打算在美國(guó)設(shè)立晶圓代工據(jù)點(diǎn)，更有助于鞏固與 IBM 的合作關(guān)系。 IBM、 GlobalFoun
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半導(dǎo)體廠(chǎng)拼擴(kuò)產(chǎn) 無(wú)塵室設(shè)備訂單滿(mǎn)到明年上半年
半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)無(wú)塵室與設(shè)備廠(chǎng)商接單暢旺，不僅2010年前3季獲利亮眼，接單也已看到2011年，讓無(wú)塵室與設(shè)備廠(chǎng)商樂(lè)觀(guān)預(yù)期，2011年業(yè)績(jī)可望維持成長(zhǎng)力道。臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)2011年都將維持強(qiáng)勁的投資力道，
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半導(dǎo)體廠(chǎng)拼擴(kuò)產(chǎn)無(wú)塵室設(shè)備訂單滿(mǎn)到明年上半
半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)無(wú)塵室與設(shè)備廠(chǎng)商接單暢旺，不僅2010年前3季獲利亮眼，接單也已看到2011年，讓無(wú)塵室與設(shè)備廠(chǎng)商樂(lè)觀(guān)預(yù)期，2011年業(yè)績(jī)可望維持成長(zhǎng)力道。臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)2011年都將維持強(qiáng)勁的投資力道，
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英特爾至強(qiáng)處理器持續(xù)贏得存儲(chǔ)客戶(hù)
英特爾公司存儲(chǔ)部門(mén)最近與五家存儲(chǔ)廠(chǎng)商達(dá)成了合作協(xié)議，這表明英特爾公司在開(kāi)發(fā)先進(jìn)整合的存儲(chǔ)特性及能力方面取得了重大成就。 從英特爾開(kāi)始將基于英特爾至強(qiáng)處理器的存儲(chǔ)系統(tǒng)應(yīng)用于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)以來(lái)，其在推
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恩智浦與合作伙伴啟動(dòng)歐洲eCall試驗(yàn)
在2010年德國(guó)慕尼黑電子展上，恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)與其合作伙伴啟動(dòng)了泛歐eCall應(yīng)急系統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)，該系統(tǒng)會(huì)在發(fā)生交通事故時(shí)自動(dòng)呼叫緊急救援機(jī)構(gòu)。eCall系統(tǒng)會(huì)向公共安全應(yīng)答點(diǎn)（
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恩智浦與合作伙伴啟動(dòng)歐洲eCall試驗(yàn)
在2010年德國(guó)慕尼黑電子展上，恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors與其合作伙伴啟動(dòng)了泛歐eCall應(yīng)急系統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)，該系統(tǒng)會(huì)在發(fā)生交通事故時(shí)自動(dòng)呼叫緊急救援機(jī)構(gòu)。eCall系統(tǒng)會(huì)向公共安全應(yīng)答點(diǎn)（PSAP）發(fā)送事故發(fā)生
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恩智浦與合作伙伴啟動(dòng)歐洲eCall試驗(yàn)，加快應(yīng)急響應(yīng)時(shí)間
中國(guó)上海，2010年11月19日訊——在2010年德國(guó)慕尼黑電子展上，恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI)與其合作伙伴啟動(dòng)了泛歐eCall應(yīng)急系統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)，該系統(tǒng)會(huì)在發(fā)生交通事故時(shí)自動(dòng)呼叫緊急救援機(jī)構(gòu)。
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神州數(shù)碼24日赴臺(tái)上市 未來(lái)計(jì)劃三地同時(shí)上市
郭為顯然不滿(mǎn)意神州數(shù)碼當(dāng)前被香港投資者定義為“搬箱子”的角色，而決心在資本市場(chǎng)有大動(dòng)作。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，神州數(shù)碼公布了規(guī)模宏大的“數(shù)字城市”計(jì)劃。 “臺(tái)灣地區(qū)對(duì)于IT的理解要比香港特區(qū)好一些。香港
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IBM研發(fā)出新處理器堆棧技術(shù)
據(jù)英國(guó)廣播公司近日?qǐng)?bào)道，IBM(國(guó)際商用機(jī)器)公司表示，他們研發(fā)出了一種新的處理器堆棧技術(shù)，未來(lái)或可將世界上功能最強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)的處理器縮小至方糖大小，其主要目的在于減少超級(jí)計(jì)算機(jī)的能耗。IBM的研究人員布
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“方糖”超級(jí)計(jì)算機(jī)：比最先進(jìn)計(jì)算機(jī)節(jié)能50%以上
北京時(shí)間11月15日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM有一種能夠生產(chǎn)超小型超級(jí)計(jì)算機(jī)的技術(shù)。IBM的Bruno Michel博士日前在IBM蘇黎世實(shí)驗(yàn)室舉行的一個(gè)會(huì)議上說(shuō)，IBM正在使用一種新的處理器排列技術(shù)制造微型超級(jí)計(jì)算機(jī)。IBM在這次會(huì)
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終結(jié)時(shí)代：半導(dǎo)體技術(shù)出乎意料的五大事件
本周舉行的ARM技術(shù)大會(huì)上，IBM半導(dǎo)體研究與發(fā)展中心副總裁Gary Patton做了一場(chǎng)內(nèi)容豐富、信息量很大的主題演講。演講題為“20納米及未來(lái)的半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新”。Patton談到了光刻、材料和未來(lái)設(shè)備的現(xiàn)狀。下面
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IBM研發(fā)出新處理器堆棧技術(shù)
IBM研發(fā)出新處理器堆棧技術(shù)
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IBM：開(kāi)發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)使人意識(shí)到封裝及安裝技術(shù)的重要性
日本IBM東京基礎(chǔ)研究所的折井靖光在2010年11月15日舉行的“支持部件內(nèi)置及三維化的安裝技術(shù)”EPADs研究會(huì)上，發(fā)表了特邀演講，指出在今后所有物體均能連接到互聯(lián)網(wǎng)的世界里，封裝及安裝技術(shù)將越來(lái)越重要。 折井靖
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拒絕面試應(yīng)事先表明 求職者面試爽約誰(shuí)該反思
某公司發(fā)布“不來(lái)面試就喊人罵”的雷人招聘啟事引發(fā)熱議：近日，網(wǎng)上掛出了《一條雷人的招聘啟事》的帖子。記者看到帖中所指的招聘單位主要招聘總經(jīng)理、行政商務(wù)、銷(xiāo)售經(jīng)理等8個(gè)職位。很多職位招聘全部附有
