IBM
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CDC傳奇：讓IBM頭疼的密林隱士
“我們是一個(gè)資金雄厚、人才濟(jì)濟(jì)的大企業(yè)，我實(shí)在難以理解，IBM為什么不能在超級計(jì)算機(jī)中領(lǐng)先一步？要知道，控制數(shù)據(jù)(CDC)公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，總共才34人，還包括一位看門人。”1963年年底，IBM總裁小沃森參觀
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IBM與三星將共同開發(fā)20nm以后工藝研究人員將會聚奧爾巴尼
美國IBM與韓國三星電子宣布，決定共同開發(fā)20nm以后的半導(dǎo)體工藝。開發(fā)的工藝將用于兩公司的制造受托（代工）業(yè)務(wù)等。 此前兩公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域就一直在進(jìn)行各種合作。其中，邏輯工藝的共同開發(fā)從2005年開始，開發(fā)
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三星加入IBM聯(lián)盟研究新材料和晶體管結(jié)構(gòu) 加速20nm工藝開發(fā)
IBM、三星聯(lián)合宣布，雙方將在新型半導(dǎo)體材料、制造工藝和其他技術(shù)的基礎(chǔ)性研發(fā)上展開廣泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先進(jìn)的工藝。 三星已經(jīng)同時(shí)加入IBM領(lǐng)銜的半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟(SRA)，三星的研發(fā)人員也將于IBM
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巴帝與IBM達(dá)成泛非洲IT管理合同：覆蓋16國
北京時(shí)間1月17日早間消息（蔣均牧）巴帝電信（Bharti Airtel）與IBM聯(lián)合宣布，雙方關(guān)于覆蓋16個(gè)非洲國家的技術(shù)服務(wù)合同談判已經(jīng)完成。作為2010年12月簽署的10年期合同的一部分，IBM將部署和管理信息技術(shù)（IT）基礎(chǔ)設(shè)
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IBM三星共同開展智能手機(jī)芯片研究
北京時(shí)間1月13日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域開展合作。IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)可以用于智能手機(jī)、通信設(shè)備等產(chǎn)
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IBM三星計(jì)劃研究新型芯片技術(shù) 用于智能手機(jī)
IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機(jī)和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料，改進(jìn)制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。兩家公司的合作，正值越來越多的消費(fèi)
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IBM與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片
據(jù)路透社報(bào)道，IBM和三星電子周三宣布，他們將聯(lián)合開發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù)，應(yīng)用于智能手機(jī)和其他新產(chǎn)品。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料、改進(jìn)生產(chǎn)工藝和研究其他技術(shù)，開發(fā)尺寸更小、更節(jié)能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 此舉到來之
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IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器
北京時(shí)間1月13日上午消息，IBM與三星近日宣布，將開始合作開發(fā)適用于智能手機(jī)和其他掌上設(shè)備的芯片。 三星研究人員將與IBM半導(dǎo)體研究聯(lián)盟合作，開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計(jì)算機(jī)處理器。 IBM微電子部門總經(jīng)理
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IBM三星計(jì)劃研究新型芯片技術(shù) 用于智能手機(jī)
IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機(jī)和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料，改進(jìn)制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。兩家公司的合作，正值越來越多的消費(fèi)
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IBM、三星締結(jié)20奈米以下半導(dǎo)體制程聯(lián)盟
IBM 12日發(fā)布新聞稿宣布，該公司將與三星電子(Samsung Electronics Co.)共同開發(fā)最新半導(dǎo)體材料、制程等科技。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同發(fā)展可用于智慧型手機(jī)、通訊基礎(chǔ)設(shè)備等廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體制程。根據(jù)新聞稿，三星
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IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器
1月13日上午消息，IBM與三星近日宣布，將開始合作開發(fā)適用于智能手機(jī)和其他掌上設(shè)備的芯片。三星研究人員將與IBM半導(dǎo)體研究聯(lián)盟合作，開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計(jì)算機(jī)處理器。IBM微電子部門總經(jīng)理邁克爾·卡迪甘(M
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IBM將與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片
IBM和三星電子周三宣布，他們將聯(lián)合開發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù)，應(yīng)用于智能手機(jī)和其他新產(chǎn)品。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料、改進(jìn)生產(chǎn)工藝和研究其他技術(shù)，開發(fā)尺寸更小、更節(jié)能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。此舉到來之時(shí)，正值越來越多的
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IBM計(jì)劃2年內(nèi)推出新型納米線磁疇存儲器
IBM超高密度 Racetrack 存儲器開發(fā)又有新的進(jìn)展，據(jù)稱這一新型存儲器同時(shí)具有硬盤超高容量與閃存微型、高速、耐用的特性。按照目前的開發(fā)進(jìn)程，原型產(chǎn)品預(yù)估可望于2年內(nèi)問世。據(jù)報(bào)導(dǎo)，Racetrack 存儲技術(shù)首見于2004年
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蘋果去年獲563項(xiàng)專利
美國專利數(shù)據(jù)公司IFI Claims的最新數(shù)據(jù)顯示，蘋果2010年共獲得563項(xiàng)專利，遠(yuǎn)高于2009年的289項(xiàng)和2008年的186項(xiàng)，足以使之進(jìn)入全球?qū)＠?0強(qiáng)。蘋果獲得的專利范圍非常廣，從常用的觸控屏專利到用于提升音頻和視頻質(zhì)量的
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IBM三星聯(lián)合開發(fā)智能手機(jī)等產(chǎn)品芯片制造工藝
據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域開展合作。IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)可以用于智能手機(jī)、通信設(shè)備等產(chǎn)品中的芯片制造工藝。
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IBM預(yù)測未來五年五大技術(shù) 傳感器無所不在
據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道，近日，IBM發(fā)布了名為《未來5年5大技術(shù)》的報(bào)告，對未來5年的科技發(fā)展作了5大預(yù)測。報(bào)告稱，空氣動力電池、能夠投影全息影像的3D手機(jī)和個(gè)性化上下班換乘車技術(shù)等都將在未來5年大展拳腳。
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兼具硬盤和閃存優(yōu)點(diǎn) IBM計(jì)劃2年內(nèi)推出新型納米線磁疇存儲器
據(jù)Tech Review報(bào)導(dǎo)，IBM超高密度 Racetrack 存儲器開發(fā)又有新的進(jìn)展，據(jù)稱這一新型存儲器同時(shí)具有硬盤超高容量與閃存微型、高速、耐用的特性。按照目前的開發(fā)進(jìn)程，原型產(chǎn)品預(yù)估可望于2年內(nèi)問世。據(jù)報(bào)導(dǎo)，Racetrack
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2010美國專利申請排行：IBM、三星、微軟
1月11日，IBM本周一說，公司的發(fā)明者去年在美國申請了創(chuàng)紀(jì)錄的5896項(xiàng)專利，這是公司連續(xù)18年成為專利申請數(shù)最多的公司。 三星公司去年申請專利4551項(xiàng)，排在第二位，微軟以3094項(xiàng)排在第三位。佳能（2552項(xiàng)）和松
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蘋果去年獲563項(xiàng)專利：遠(yuǎn)高于往年
北京時(shí)間1月11日上午消息，美國專利數(shù)據(jù)公司IFI Claims的最新數(shù)據(jù)顯示，蘋果2010年共獲得563項(xiàng)專利，遠(yuǎn)高于2009年的289項(xiàng)和2008年的186項(xiàng)，足以使之進(jìn)入全球?qū)＠?0強(qiáng)。蘋果獲得的專利范圍非常廣，從常用的觸控屏專利
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IBM研發(fā)racetrack內(nèi)存進(jìn)入沖刺階段
磁自旋神奇的地方在于，它不會取代原子，能讓硬盤上壁壘式的磁疇(walled domains)在1與0之間切換，又沒有最終會讓快閃位單元耗損的疲乏機(jī)制(fatiguemechanisms)。目前的固態(tài)非易失性內(nèi)存如閃存、鐵電內(nèi)存(FRAM)，甚至
