英特爾IBM磋談下一代高端芯片技術

英特爾公司和IBM很快就將公布他們最新的高端服務器處理器的細節(jié)，估計會包含最終會應用于未來個人計算機和服務器芯片的尖端技術。最近幾年來，芯片制造商不斷的在處理器中增加核心數(shù)量和高速緩存，提高時鐘頻率來改進

云計算“落地”需緊盯產(chǎn)業(yè)運用

禪城“四化融合、智慧佛山”示范區(qū)建設正受到越來越多的關注。本月26日，在禪城啟動物流、教育、紡織、工商等七大領域的云服務平臺后，來自IBM(中國)的數(shù)位IT專家在禪城舉行的“智慧城市建設高端論壇

IBM四季度凈利潤53億美元同比增長9%

據(jù)報道，IBM周二發(fā)布了2010年第四季度財報。報告稱，該季度IBM實現(xiàn)營收290億美元，同比增長7%；實現(xiàn)凈利潤53億美元合每股盈利4.18美元，分別同比增長9%和16%。營收和凈利潤雙雙創(chuàng)下新記錄。IBM2010年全年實現(xiàn)營收999

IBM展示全世界第一塊20納米低功耗晶圓

上周舉行的Common Platform 2011技術大會上，IBM領銜的通用技術聯(lián)盟各自介紹了其半導體制造工藝的最新進展，藍色巨人自己更是拿出了全世界第一塊采用20nm工藝的晶圓。 全世界第一塊20nm晶圓 據(jù)介紹，這塊晶

帝國余暉萊昂斯：餐飲大王入夢電腦時空

槍聲、廝殺聲、垂死士兵的呻吟聲，充斥在1944年6月6日的奧馬哈海灘上空。入夜時分，盟軍終于建立起自己的灘頭指揮所。消息傳到海峽對岸的盟軍指揮部，大家松了一口氣，這其中包括操縱“巨人”計算機進行諜

IBM陣營high-k技術發(fā)生變化

IBM聯(lián)盟的high-k技術正在發(fā)生轉變。 在32nm和28nm采用先柵high-k工藝（gatefirst）之后，IBM及其伙伴公司，包括AMD、Globalfoundries、Samsung等，將在20nm轉向競爭對手所采用的后柵工藝（gatelast），此前IBM聯(lián)

IBM制造技術大潰敗:Gate-first工藝陣營20nm節(jié)點將轉向Gate-last

悄悄地撤退，打槍的不要。以IBM為首的芯片制造技術聯(lián)盟的部分成員已經(jīng)準備在20nm節(jié)點制程從Gate-first（先柵極）工藝敗退到死敵Intel等占據(jù)的Gate-last（后柵極）工藝戰(zhàn)線，有這種計劃的公司包括了AMD,Globalfoundri

信息技術有望為心血管疾病診療帶來突破

醫(yī)學專家攜手藍色巨人利用信息技術規(guī)范診療流程，促進臨床科研，提升醫(yī)療質(zhì)量 我國深化醫(yī)藥衛(wèi)生體制改革的總體目標是建立健全覆蓋城鄉(xiāng)居民的基本醫(yī)療衛(wèi)生制度，為群眾提供安全、有效、方便、價廉的醫(yī)療衛(wèi)生服務。臨

IBM陣營high-k技術發(fā)生變化

IBM聯(lián)盟的high-k技術正在發(fā)生轉變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝（gate first）之后，IBM及其伙伴公司，包括AMD、Globalfoundries、Samsung等，將在20nm轉向競爭對手所采用的后柵工藝（gate last），此前IBM聯(lián)盟堅

IBM和ARM將加強移動電子市場合作

1月19日消息，據(jù)外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導體技術。這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權的合作協(xié)議，以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。該公司表示

IBM與ARM達成芯片制造合作協(xié)議

2010年1月19日 國際報道：IT巨頭IBM負責芯片設計和制造的微電子事業(yè)部與ARM控股公司簽署合作協(xié)議，確保他們ARM芯片的許可證授權可以進行ARM芯片的制造和研發(fā)。ARM控股公司自2008年以來一直與IBM公司微電子事業(yè)部進行

IBM陣營high-k技術發(fā)生變化

IBM聯(lián)盟的high-k技術正在發(fā)生轉變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝（gate first）之后，IBM及其伙伴公司，包括AMD、Globalfoundries、Samsung等，將在20nm轉向競爭對手所采用的后柵工藝（gate last），此前IBM聯(lián)盟堅

IBM結盟ARM開發(fā)下一代14nm半導體技術

來自國外媒體的最新消息，IBM和ARM兩大科技巨頭近日計劃共同合作開發(fā)下一代14nm半導體技術，該技術將主要應用于移動市場，目前兩大公司已經(jīng)簽署了一系列的相關協(xié)議。據(jù)悉，IBM和ARM已經(jīng)就芯片技術的相關知識產(chǎn)權簽署

MCS-51與IBM-PC微機串行通信接口電路

IBM PC與MCS-51多機通信

IBM與ARM計劃合作開發(fā)14納米半導體產(chǎn)品

1月19日消息，據(jù)外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導體技術。 這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權的合作協(xié)議，以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。

IBM與ARM合作開發(fā)高級14納米半導體技術

據(jù)國外媒體報道，IBM和ARM將合作開發(fā)高級14納米半導體技術，希望在移動電子產(chǎn)品市場大展拳腳。據(jù)悉，IBM與ARM已經(jīng)簽訂了一份協(xié)議，雙方將在一款優(yōu)化物理與處理器知識產(chǎn)權套裝上展開合作，相關技術應該可以加快新一代

IBM與ARM將加強移動電子市場合作

1月19日消息，據(jù)外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導體技術。這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權的合作協(xié)議，以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。該公司表示

將在ArF液浸上采用14nm工藝，IBM與凸版印刷簽訂共同開發(fā)協(xié)議

凸版印刷宣布，該公司與美國IBM簽訂了關于共同開發(fā)14nm用ArF液浸掩模的協(xié)議。據(jù)發(fā)布資料顯示，IBM計劃將ArF液浸光刻技術延伸至14nm，因此雙方?jīng)Q定此次進行共同開發(fā)。 兩家公司從2005年起持續(xù)共同開發(fā)掩模，目前已

Toppan與IBM光罩技術合作將延伸至14奈米制程

日本光罩設備業(yè)者 Toppan Printing宣布已經(jīng)與IBM針對先進的光罩(photomask)技術，延伸雙方的合作研發(fā)協(xié)議至 14奈米邏輯制程；兩家公司將在該制程節(jié)點延伸使用193奈米浸潤式微影(immersion lithography)技術。據(jù)了解，