IC設計
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4月電源IC量增 封測廠受惠
4月國內(nèi)電源IC設計廠商出貨力道穩(wěn)定成長，法人指出主要類比IC封裝廠菱生、超豐和矽格，測試廠誠遠和逸昌可相對受惠。 4月筆記型電腦客戶回補庫存需求提升，中階和入門級智慧型手機新品陸續(xù)推出，加上電視LCD面板成
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IC設計成集成電路IPO重點領域
2010年至2011年，集成電路企業(yè)并購案例中，并購方和并購對象都以芯片設計企業(yè)為主，并購方中芯片設計企業(yè)數(shù)量占比81.82%，并購對象中芯片設計企業(yè)數(shù)量占比45.45%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，目的是加強技術延伸
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IC封測業(yè) 第2季營收看俏
由于上游晶圓投片量增，分析師指出IC封測業(yè)訂單能見度多看到5月，預估第2季營收可逐月向上，日月光和矽品估季增15%到20%，二線封測廠可成長10%以上。 分析師表示，由于4月IC設計廠商庫存處于低水位，多開始備貨回
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中國集成電路投融資與并購進入活躍期
去年一月底，國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產(chǎn)
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韓國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
近些年由于韓國LCD產(chǎn)業(yè)不斷壯大，因此與LCD產(chǎn)業(yè)密切相關的IC設計產(chǎn)業(yè)，在韓國也越來越多，其中更有不少是類比IC業(yè)者。2012年SiliconWorks的營業(yè)額首次達到3,000億韓元(約2.65億美元)，作為韓國目前最著名的類比IC業(yè)者
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采用Cadence數(shù)字技和和SMIC 40nm生產(chǎn)工藝IC設計參考流程
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè) Cadence 設計系統(tǒng)公司 （NASDAQ: CDNS）近日宣布，全球領先的晶圓廠之一中國中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）推出一款采用 Cadence Encounter 數(shù)字技術和 SMIC 40納米生產(chǎn)工藝的低功耗
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臺股IC設計今年首季合并營收皆符合預期
臺股IC設計市值前兩大廠聯(lián)發(fā)科、F-晨星，今年首季合并營收皆符合預期，F(xiàn)-晨星略優(yōu)于預期達陣。原本被唱衰恐難達陣的聯(lián)發(fā)科，3月合并營收也跨大步，以月增32％，首季合并營收196億元，也符合原本單季192~204億元的預估
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臺IC設計產(chǎn)業(yè)業(yè)績Q2比Q1好
3月9日消息，據(jù)媒體報道，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科預估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底，看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數(shù)IC設計廠亦同調反應，包括F-晨星、聚積、原相、矽創(chuàng)、旭曜、瑞昱、盛群、智原等多家IC設計廠都同
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恩智浦收購Catena--擴展汽車電子領域
荷蘭的芯片公司恩智浦半導體公司已同意收購電子設計與知識產(chǎn)權的授權公司Catena Holding NV及其子公司，但收購金額目前仍不詳。恩智浦稱其計劃將原Catena公司的工程師安排在汽車應用領域工作。Catena在澳大利亞、瑞典
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臺IC設計走出谷底 Q2比Q1好
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)預估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底，看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數(shù)IC設計廠亦同調反應，包括F-晨星(3697)、聚積(3527)、原相(3227)、矽創(chuàng)(8016)、旭曜(3545)、瑞昱(3697)、盛群(6202)
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臺IC設計走出谷底 Q2比Q1好
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）預估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底，看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數(shù)IC設計廠亦同調反應，包括F-晨星（3697）、聚積(3527)、原相（3227）、矽創(chuàng)（8016）、旭曜（3545）、瑞昱（3697）
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本土IC企業(yè)尋找移動設備市場利潤創(chuàng)新點
目前，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從技術和人才的競爭演變?yōu)槭袌龊彤a(chǎn)業(yè)鏈的競爭，在本土IC利潤非常低的環(huán)節(jié)，如何提高利潤率、爭取更多的市場機會，是本土IC設計企業(yè)共同關注的問題。IC設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科如何一舉成為亞洲第一、世
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臺IC設計走出谷底 Q2比Q1好
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）預估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底，看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數(shù)IC設計廠亦同調反應，包括F-晨星（3697）、聚積(3527)、原相（3227）、矽創(chuàng)（8016）、旭曜（3545）、瑞昱（3697）
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臺灣IC設計廠逾3成獲利創(chuàng)新低
據(jù)臺灣媒體報道，IC設計廠去年營運普遍不理想，有高達3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀錄;其中，以記憶體相關廠商表現(xiàn)最差，僅安國及群聯(lián)逆勢成長，其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。 IC設計廠去年財報陸續(xù)出爐，已
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IC設計高手的成長之路
首先，作為初學者，需要了解的是IC設計的基本流程。應該做到以下幾點：基本清楚系統(tǒng)、前端、后端設計和驗證的過程，IC設計同半導體物理、通信或多媒體系統(tǒng)設計之間的關系，了解數(shù)字電路、混合信號的基本設計過程，弄
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臺灣IC設計廠商未能加入供應鏈 營運面臨沖擊
臺灣IC企業(yè)去年整體表現(xiàn)不佳，有超過三成的企業(yè)創(chuàng)上市以來的新低，其中記憶體廠商表現(xiàn)最差，僅有安國及群聯(lián)逆勢增長，其余都大幅虧損，除新臺幣升值沖擊外，全球經(jīng)濟不景氣、終端市場版圖重整及產(chǎn)品世代交替不順等，
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臺灣IC設計廠逾3成獲利創(chuàng)新低
據(jù)臺灣媒體報道，IC設計廠去年營運普遍不理想，有高達3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀錄;其中，以記憶體相關廠商表現(xiàn)最差，僅安國及群聯(lián)逆勢成長，其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。IC設計廠去年財報陸續(xù)出爐，已有聯(lián)發(fā)
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去年臺灣IC設計廠超三成獲利創(chuàng)新低，今年積極拓展大陸智能手機市場
據(jù)臺灣媒體報道，IC設計廠去年營運普遍不理想，有高達3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀錄；其中，以記憶體相關廠商表現(xiàn)最差，僅安國及群聯(lián)逆勢成長，其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。IC設計廠去年財報陸續(xù)出爐，已有聯(lián)發(fā)
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IC設計高手的成長之路
IC設計高手的成長之路
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B/B值破1，出現(xiàn)IC設計排隊搶產(chǎn)能
B/B值突破1，代表半導體多頭啟動，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率逐步攀升，然而，IC設計排隊搶產(chǎn)能的情況也將出現(xiàn)，對國內(nèi)外IC設計業(yè)者來說，接下來如何避免重復下單，又能快速取得產(chǎn)能交貨貢獻營收，將是重要課題。隨著業(yè)績
