IC設計
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陸?。?011年中興專利申請量全球居首 華為第三
3月25日消息，深圳市科技創(chuàng)新委員會主任陸健介紹了深圳市IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況，稱2011年中興通訊以2826項專利申請量居全球首位，華為以1831項專利申請名列全球第三。陸健透露，2011年，深圳市專利申請前十位均為IT企業(yè)，其
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魏少軍：打造面向全球的集成電路產(chǎn)業(yè)“大基地”
中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會常務理事長魏少軍 國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)近年來取得了很大的進步，整體水平與國外相比，差距正在縮小。之所以讓人感到國內(nèi)外IC產(chǎn)業(yè)的差距在擴大，主要是由于IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不平衡。 與
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去年臺灣IC設計廠超三成獲利創(chuàng)新低，今年積極拓展大陸智能手機市場
據(jù)臺灣媒體報道，IC設計廠去年營運普遍不理想，有高達3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀錄；其中，以記憶體相關(guān)廠商表現(xiàn)最差，僅安國及群聯(lián)逆勢成長，其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。IC設計廠去年財報陸續(xù)出爐，已有聯(lián)發(fā)
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在IC設計的創(chuàng)新上還得“軟硬兼施”
半導體產(chǎn)業(yè)是高科技產(chǎn)業(yè)，企業(yè)往往比較強調(diào)技術(shù)領先，但不能只關(guān)注最尖端的技術(shù)，更重要的是要關(guān)注這個技術(shù)給客戶提供了多少價值。“在IC行業(yè)，新功能或更低成本是創(chuàng)新，新服務模式或商業(yè)模式、新合作模式或資源
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中國IC設計行業(yè)產(chǎn)值與市場動態(tài)分析
每次和業(yè)內(nèi)朋友聊起集成電路設計產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值，發(fā)現(xiàn)這個數(shù)字就像姚明的身高或者易建聯(lián)的年齡一樣，成了一個數(shù)字“羅生門”：從300億人民幣到700億人民幣，眾說紛紜。“真相只有一個”。根據(jù)IH
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臺灣電子二月份回暖力度加強 或傳導至大陸
一月份臺灣電子行業(yè)開始觸底反彈，二月份持續(xù)回暖，且趨勢有所加強。眾所周知，大陸電子行業(yè)與臺灣電子關(guān)聯(lián)度越來越強，臺灣電子行業(yè)的回暖信號或?qū)鲗е链箨戨娮有袠I(yè)。二月份回暖力度加強TEJ數(shù)據(jù)顯示，臺灣電子公司
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臺灣電子二月份回升態(tài)勢明顯 反彈力度強勁
一月份臺灣電子行業(yè)開始觸底反彈，二月份持續(xù)回暖，且趨勢有所加強。TEJ數(shù)據(jù)顯示，臺灣電子公司2月份合并營收同比增速大幅反彈至26%，環(huán)比增長2.4%。1月份臺灣電子公司合并營收同比回升2.4%，環(huán)比衰退15%，淡季效應明
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本土IC企業(yè)應該超越“跟隨戰(zhàn)略”
本土IC企業(yè)在近些年發(fā)展比較迅速，在擺脫了前幾年受制于國外大廠的技術(shù)壓迫之后，迎來了自己的春天。 中國IC設計公司經(jīng)過多年的發(fā)展，少了些盲目和沖動，多了些理智和淡定。一些公司坦承：與國際半導體廠商相比仍有差
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在IC設計的創(chuàng)新上還得“軟硬兼施”
在IC設計的創(chuàng)新上還得“軟硬兼施”
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購進入活躍期
2011年1月28日，國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產(chǎn)
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iWatt在北京和天津設立IC設計中心
總部在矽谷的iWatt,Inc.開發(fā)節(jié)能的數(shù)位電源控制積體電路(IC)，其產(chǎn)品用于眾多領先的電源中。公司今日宣布其在中國北京和天津分別設立了一座IC設計中心。iWatt于2010年6月在深圳設立了一座工程中心，以支援亞洲越來越
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IC設計發(fā)展趨勢分析：高集成、模塊化、同質(zhì)化
從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過了50多年的歷史，隨著半導體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數(shù)十億個晶體管已經(jīng)不是難事，對于設計師來說，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統(tǒng)廠商帶來
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IC設計應從客戶需求把握創(chuàng)新機會
“半導體企業(yè)應該放下架子，多和客戶在一起，了解客戶的真實需求，這樣做出的創(chuàng)新，才能實現(xiàn)較高的商業(yè)價值。”企業(yè)為什么而存在?彼得·德魯克告訴我們，企業(yè)的目的就是為客戶創(chuàng)造價值。作為一位企業(yè)人，我認為在經(jīng)濟
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IC設計需從客戶需求把握創(chuàng)新機會
“半導體企業(yè)應該放下架子，多和客戶在一起，了解客戶的真實需求，這樣做出的創(chuàng)新，才能實現(xiàn)較高的商業(yè)價值。”企業(yè)為什么而存在？彼得·德魯克告訴我們，企業(yè)的目的就是為客戶創(chuàng)造價值。作為一位企
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智能終端為“中國芯”打開市場大門
智能終端取代PC成為半導體產(chǎn)業(yè)的重心，智能終端芯片也成為半導體產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場。新的ARM Cortex-A15/28nm時代，IP授權(quán)和NRE費用可能提升到億美元級。 “未來五年內(nèi)，用于平板電腦和智能手機等智能終端的應用處理器SoC
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中芯國際、燦芯、浙大創(chuàng)辦合作實驗室
中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）和國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）及浙江大學集成電路與基礎軟件研究院日前宣布，（以下簡稱“浙大”）
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三個IC設計差異化的發(fā)展趨勢分析
從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過了50多年的歷史，隨著半導體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數(shù)十億個晶體管已經(jīng)不是難事，對于設計師來說，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統(tǒng)廠商
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中芯國際、燦芯、浙大創(chuàng)辦合作實驗室
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：0981.HK)和國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)
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IC設計發(fā)展趨勢分析：高集成、模塊化、同質(zhì)化
從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過了50多年的歷史，隨著半導體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數(shù)十億個晶體管已經(jīng)不是難事，對于設計師來說，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統(tǒng)廠商帶來
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IC設計需從客戶需求把握創(chuàng)新機會
IC設計需從客戶需求把握創(chuàng)新機會
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