IC設計
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IC設計必須完成產(chǎn)業(yè)鏈上下完美鏈接
后摩爾時代，要想在設計業(yè)更加有所突破的話，光靠自己的技術研發(fā)是遠遠不夠的，必須考慮設計者在這個行業(yè)所處的位置，所必要滿足各個不同層面的不同需求，要在設計工作開始之前就要考慮好這個產(chǎn)業(yè)鏈上下級的銜接吻合
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歐美圣誕來襲 臺IC設計提前過冬
由于圣誕節(jié)前最后訂單截止日已在2011年10月底前終止，臺IC設計業(yè)者11月營收數(shù)字在沒有歐美訂單加持，僅剩大陸客戶為2012年1月底前，中國農歷年旺季需求備貨的訂單挹注下，呈現(xiàn)全面性下挫，僅剩聯(lián)發(fā)科、晨星、瑞昱、I
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IC設計衰退 平板電腦短期無益產(chǎn)值
臺票資策會MIC于12月7日召開「前瞻2012高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢記者會」，MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉指出，過去一向表現(xiàn)優(yōu)秀的臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)，今年卻出現(xiàn)產(chǎn)值下滑的情形，而平板電腦需求大致與智慧型手機相同，但臺灣
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德意志 半導體獲利年底前恐下修2-4%
德意志證券出具最新半導體報告指出，受到智慧型手機相關訂單的縮減影響，預估半導體族群年底前仍有獲利下修2-4%的可能性，而無線產(chǎn)品訂單確實有出現(xiàn)砍單的狀況，不過，德意志證券預估，IC設計廠將在明年第一季底重啟
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本土制造業(yè)尋求特色
后摩爾時代，設計業(yè)想要再創(chuàng)輝煌，除了發(fā)揮自己的作用，還應有多方面，在設計的開始階段就應考慮到產(chǎn)業(yè)鏈的上下各環(huán)節(jié)的合作。選擇合適的制造廠、合作伙伴和技術，是設計業(yè)公司能否在市場上站住腳的關鍵所在。借用中
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11月營收／矽品微減 符法人預期
IC封測大廠矽品（2325）昨（5）日公布11月合并營收52.57億元，月減少1.7%，年增2.4%，符合法人預期；預料封測龍頭日月光11月營收也是呈現(xiàn)微幅衰退。 受歐債影響，IC設計廠及整合元件大廠（IDM）下單趨保守，封測雙
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中國集成電路2011年轉變在即
中國集成電路IP核的產(chǎn)業(yè)和市場，在經(jīng)歷了2005-2010年白熱化的浮夸虛華后，終于在2011年聽到了冷卻和落地的聲音。現(xiàn)在來談中國集成電路IP核的興衰成敗未免不切實際，不過我們可以通過近些年來，政府資助和市場導向等方
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新思科技收購微捷碼一事達成最終協(xié)議
微捷碼設計自動化有限公司日前宣布，與新思科技有限公司就新思科技收購微捷碼達成最終協(xié)議。Synopsys總部位于美國加州山景城(Mountain View)，是電子組件和系統(tǒng)設計、驗證和制造所用軟件和IP領域的全球領導者。兩家公
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招商局中國基金投資天利半導體
據(jù)悉，招商局中國基金宣布,其全資附屬深圳市天正投資簽署投資協(xié)議,天正將認購天利半導體的可轉股債券500萬元人民幣,此等可轉股債券可轉換為天利半導體經(jīng)擴大股本中約1.8%股權。天利半導體的主營業(yè)務為集成電路(IC)設
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招商局中國基金投資天利半導體
據(jù)悉，招商局中國基金宣布，其全資附屬深圳市天正投資簽署投資協(xié)議，天正將認購天利半導體的可轉股債券500萬元人民幣，此等可轉股債券可轉換為天利半導體經(jīng)擴大股本中約1.8%股權。天利半導體的主營業(yè)務為集成電路(IC
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IC設計奧運會 臺聯(lián)發(fā)科技入選
IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。國際半導體重要組織IEEE固態(tài)電路學會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
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IC設計奧運會 臺聯(lián)發(fā)科入選
IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。 國際半導體重要組織IEEE固態(tài)電路學會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)
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東莞政府致力于打造IC設計新城
11月17日下午，2011中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會在西安召開，東莞市政府顧問宋濤在年會論壇上發(fā)表專題演講，他表示松山湖將以三步走的方式，努力打造IC設計新城。過百家IC行業(yè)企業(yè)參加了本次年會。在年會
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燦芯半導體盛裝參展2011 ICCAD
“2011中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會暨中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)十年成就展”于2011年11月17日在西安召開，本次年會以“優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提升核心競爭力，實現(xiàn)規(guī)?；焖侔l(fā)展”為主題。國際領先的IC設計公司
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IC設計主流技術在明年迎來28nm世代
隨著半導體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預估至2015年更將一舉超越50億美元大關。由于持續(xù)攀升的新廠成本已經(jīng)超出集成元件制造廠正常資本支出能夠支應范圍，因此，部分ID
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專利申請量連年倍增 新區(qū)企業(yè)騰飛
作為國內IC設計制造領域的龍頭，無錫華潤微電子有限公司2008年專利申請量不過20件，時隔僅三年，這個數(shù)字已飆升至300件。據(jù)企業(yè)高級知識產(chǎn)權顧問王新春介紹，幾何級的增長速度，折射的是公司對創(chuàng)新和知識產(chǎn)權持續(xù)升溫
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聯(lián)勝年底試產(chǎn)iPad觸控面板，明年下半年形成規(guī)模
去年的11月21日，松山湖臺灣高科技園由中共中央政治局委員、廣東省委書記汪洋親自宣布開園；一年以后的11月22日，南都記者從東莞市政府顧問宋濤處獲悉，園區(qū)的龍頭企業(yè)聯(lián)勝科技將在年底試產(chǎn)，明年下半年形成規(guī)模后，
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中國移動希望在TD-LTE與臺灣廠商合作
中國移動集團公司黨組書記奚國華在近日于在廣州召開的“2011海峽兩岸TDD寬頻移動技術發(fā)展與合作論壇”直接向臺灣IC設計公司招手，尤其是已經(jīng)營管理IC設計公司多年的臺灣移動通信芯片老板們呼吁，希望能
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南韓10大IC設計公司3Q營運表現(xiàn)成對比
據(jù)南韓外電報導，南韓SiliconWorks、Fidelix、EMLSI、CoreLogic、SiliconFile、Telechips、TLI、Nextchip、I&CTechnology、MtekVision等前10大南韓主要半導體設計公司第3季營收總計為2,226億韓元(約新臺幣59.39億元)
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2011年中國集成電路設計成就年會在西安召開
“2011中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會暨中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)十年成就展”在西安召開。本屆年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、西安市科學技術局、西安高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會、“核高基”國
