2000年,國務院發(fā)布實施《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(業(yè)內(nèi)稱“18號文件”)。自從該文發(fā)布以后,中國軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的“黃金十年”。與此同時,作為始終關(guān)注國內(nèi)IC企業(yè)發(fā)展的行業(yè)媒體,
IC封測廠矽格結(jié)算前三季稅前盈余6.64億元,每股稅前盈余1.85元。法人表示,矽格第四季來自聯(lián)發(fā)科(2454)等手機芯片測試訂單大增,第四季營收、獲利季增幅度上看一成,全年每股稅前盈余估逾2.5元。矽格9月營收受聯(lián)發(fā)科
據(jù)了解,設計巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星,近日宣布9月營收,聯(lián)發(fā)科因為在ARM平臺移動設備芯片組出貨有所斬獲,第3季營收較上季季增11.3%,表現(xiàn)優(yōu)于預期,芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光,晨星9月營收34.9億元,則是今年單月營收新高。
IC設計業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新重點為:一是軟件標準化;二是緊密圍繞應用,從應用層面推動技術(shù)創(chuàng)新;三是技術(shù)成果IP化。 注重軟件、應用創(chuàng)新 目前國內(nèi)的IC設計企業(yè)在設計工具、IP庫、仿真工具、芯片的投片上日益趨
IC封測廠矽格(6257)結(jié)算前三季稅前盈余6.64億元,每股稅前盈余1.85元。法人表示,矽格第四季來自聯(lián)發(fā)科(2454)等手機芯片測試訂單大增,第四季營收、獲利季增幅度上看一成,全年每股稅前盈余估逾2.5元。 矽格9
設計巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星,近日宣布9月營收,聯(lián)發(fā)科因為在ARM平臺行動裝置芯片組出貨有所斬獲,第3季營收較上季季增11.3%,表現(xiàn)優(yōu)于預期,芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光,晨星9月營收34.9億元,則是今年單月營收新高。聯(lián)發(fā)科9
臺灣光罩(2338)9月營收下挫10.67%至1.4億元,由于今年IC設計第三季旺季不旺,臺灣光罩也遭拖累,第三季營收較第二季下滑12.5%,難達旺季傳統(tǒng)。展望第四季,由于是傳統(tǒng)淡季,今年半導體景氣又不佳,營運料將也淡。 光
IC封測大廠矽品(2325)昨(5)日公布9月營收為53.39億元,雖比上月小幅下滑5.8%,但結(jié)算第三季合并營收為163.23億元,季增達10.8%,高于公司原預估的6%到8%,也顯示聯(lián)發(fā)科(2454)訂單增溫帶來極大成長動能。
合晶科技(6182)今日(10/5)舉辦龍?zhí)稄S啟用典禮。合晶董事長焦平海表示,合晶科技在十年間在臺灣、中國大陸設立了4個生產(chǎn)制造點,完成了4-8寸的半導體拋光晶圓片和磊晶片的供應鏈。而龍?zhí)秵⒂煤?,合晶科技將持續(xù)往8寸月
產(chǎn)業(yè)評析:矽品(2325)是封測大廠,客戶為IC設計公司,主要應用個人電腦、通路及消費性電子產(chǎn)品。 看好理由:矽品近期接單動能大增,主力客戶聯(lián)發(fā)科晶片過去采分散投片在臺積電及聯(lián)電,后段封裝分由矽品和日月光
騰訊科技訊(馬文)北京時間9月30日消息,據(jù)國外媒體報道,作為重組其芯片業(yè)務計劃的一個組成部分,東芝周五宣布將把它的馬來西亞芯片組裝廠出售給美國芯片封裝廠Amkor Technology。 Amkor的客戶包括全球領(lǐng)先的模擬
近期臺幣快速貶值,引動市場一股找尋受惠股的風潮。瑞信證券分析,9月以來臺幣兌美元匯率已貶值5.7%,在電子股各次產(chǎn)業(yè)中,封測族群受惠程度最高,因此維持「表現(xiàn)優(yōu)于大盤」的看法不變。 瑞信臺股研究部主管艾藍迪
2011年9月22日,由華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)主辦的“華潤上華與京津IC設計者共迎中國“芯”熱點”研討會在北京成功舉辦,本次研討會由北京集成電路設計園、天津市集
日月光(2311-TW)昨(21)日舉行上海總部動土典禮,董事長張虔生表示,市場對接下來半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)趨保守,不過日月光因為銅打線封裝技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界,接下來國際整合元件廠(IDM)廠也將逐步從金線轉(zhuǎn)為銅打線,日月光除技術(shù)領(lǐng)
IC封測大廠日月光(2311-TW)今年積極執(zhí)行庫藏股買回,近日再宣布執(zhí)行今年第三次庫藏股,護盤動作積極,董事長張虔生指出,日月光長線基本面看好,主要的動能來自于全球整合元件廠(IDM)未來將轉(zhuǎn)為銅打線封裝,日月光在
歷經(jīng)八月國際經(jīng)濟市場風暴,市場帶著趨避保守的氣氛進入Q4,話雖如此,只要國際經(jīng)濟情勢能回穩(wěn),Q4仍能為電子產(chǎn)業(yè)帶來已往的好表現(xiàn),特別是PCB、IC設計與NB產(chǎn)業(yè)將扮演領(lǐng)頭羊、火車頭的角色。由于智能型手機、平板計算
歷經(jīng)八月國際經(jīng)濟市場風暴,市場帶著趨避保守的氣氛進入Q4,話雖如此,只要國際經(jīng)濟情勢能回穩(wěn),Q4仍能為電子產(chǎn)業(yè)帶來已往的好表現(xiàn),特別是PCB、IC設計與NB產(chǎn)業(yè)將扮演領(lǐng)頭羊、火車頭的角色。由于智能型手機、平板計算
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科積極搶攻電視市場,市場傳出,下階段目標鎖定韓廠LG,有機會搶下明年度的電視芯片訂單,為業(yè)績成長增添動能。電視芯片供應鏈表示,多年前聯(lián)發(fā)科也是韓廠三星的電視芯片供應商之一,后來被KY晨星(369
連于慧/臺北 晶圓代工廠聯(lián)電20日傳出高層人事異動,原亞太區(qū)業(yè)務副總李光興交棒,前智原策略長、聯(lián)電行銷副總王國雍正式升任亞太區(qū)業(yè)務暨行銷副總,掌管聯(lián)電在臺灣、大陸、日本、新加坡等地區(qū)的業(yè)務兵權(quán);不過,由于
研調(diào)機構(gòu)ABI Research14日指出,臺灣、中國大陸IC設計業(yè)者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產(chǎn)值,受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科