IC設計
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劉坤錫專欄／半導體封測 慢慢熱起來
臺股上周表現(xiàn)受到歐債風暴沖擊，表現(xiàn)相對較預估稍微弱勢，但本周回穩(wěn)的機會相對較高，或往上攻頂7,800-7,900點壓力區(qū)，但下緣約在7,500點附近。 未來一周有幾個特別事件要注意，一個是9月22日聯(lián)準會（Fed）的聯(lián)邦
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中國手機IC設計增速超越其他地區(qū)
研調機構ABI Research14日指出，臺灣、中國大陸IC設計業(yè)者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產值，受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科
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中國手機IC設計增速超越其他地區(qū)
研調機構ABI Research14日指出，臺灣、中國大陸IC設計業(yè)者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產值，受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科
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面板產業(yè)低迷，韓IC設計公司連3季衰退
據(jù)DIGITIMESResearch，韓國主要面板相關應用IC設計公司包括SiliconWorks、Anapass及TLI(TechnologyLeaders&Innovators)，受LCD面板景氣持續(xù)低迷影響，2011年上半營收規(guī)模于韓國前9大IC設計公司排名，從2010年上半前3
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閘能科技朝高效率綠能產品應用IC發(fā)展
綠能環(huán)保已成全球電子業(yè)發(fā)展趨勢，位于南港IC設計育成中心的IC設計新創(chuàng)公司閘能科技( Alfa-MOS Technology)，完成MOSFET、LED Driver、ESD等產品線的多項成果，符合手持裝置、LED燈源、LCD面板以及車載等電子系統(tǒng)在綠
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IC設計拖累 臺灣半導體產值年減5.8%
根據(jù)工研院IEKITIS計劃半導體研究部出具最新報告表示，第三季臺灣半導體產業(yè)產值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%；展望全年，臺灣半導體產業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是
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中國采用28納米技術開發(fā)芯片
中國頂尖設計公司已經采用28納米尖端技術開發(fā)芯片，而本地9.2%無晶圓廠半導體公司亦采用先進的45納米或以下的工藝技術進行設計及大規(guī)模量產。這是昨日記者從環(huán)球資源“中國IC設計公司成就獎頒獎典禮”上獲得的信息。
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臺灣代工廠受本土無晶圓廠IC設計公司青睞
Global Sources旗下企業(yè)聯(lián)盟 eMedia Asia Limited 出版的電子設計刊物《電子工程專輯》(EE Times-China) 近日公布了“第十屆中國 IC 設計公司調查”的結果。調查顯示，中國頂尖 IC 設計公司已經采用了 28 納米尖端技
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中芯國際成都封測廠9月新增德儀訂單
德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權轉換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導權，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務。聯(lián)合科技董事長李永松表示，成
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臺灣代工廠受本土無晶圓廠IC設計公司青睞
環(huán)球資源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企業(yè)聯(lián)盟 eMedia Asia Limited 出版的電子設計刊物《電子工程專輯》(EE Times-China) 近日公布了“第十屆中國 IC 設計公司調查”的結果。調查顯示，中國頂尖 IC 設計公
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巴克萊陸行之看淡晶圓代工產能 半年內產用率不超過85%
2011年「SEMICON Taiwan國際半導體展」在臺北登場，巴克萊證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之在論壇上表示，半導體整體市場需求放緩，預估今年會產生15%供需缺口，半年內還是會進行庫存調整，產能利用率不超過85%，晶
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海思半導體成為SEMI會員
在雙方深入全面的相互考察后，海思半導體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會員。這預示著，在進入納米技術時代IC設計公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應對芯片技術的挑戰(zhàn)，而SE
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海思半導體成為SEMI會員
在雙方深入全面的相互考察后，海思半導體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會員。這預示著，在進入納米技術時代IC設計公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應對芯片技術的挑戰(zhàn)，而SE
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市場廣闊 IC設計亟需優(yōu)勝劣汰
當你手拿iPhone，悠然地玩著《憤怒的小鳥》的時候，這些電子產品的上游，集成電路(IC)設計行業(yè)正面臨著一場產業(yè)改革的陣痛和洗禮。IC設計是IT產業(yè)的上游產業(yè)，雖然不直接與消費者發(fā)生聯(lián)系，但卻通過消費電子不斷地改
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銅制程不是封裝廠提升毛利率護身符
金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國際金價數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~
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聯(lián)合科技接手與中芯合資的成都封測廠
李洵穎／新竹 繼德儀(TI)買下上海晶圓代工廠中芯國際代管的成都8吋廠后，封測大廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權轉換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導權，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務。
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銅制程不是提升毛利率護身符
金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國際金價數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~
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銅制程不是提升毛利率護身符
李洵穎／電子時報 金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。 國際金價數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但
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臺積電資源豐富 化險為夷
受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產業(yè)額外貢獻13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。 摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈指出，日本IDM產業(yè)全球市占率約45％
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聯(lián)發(fā)科因新興市場需求強勁增加給予聯(lián)電訂單
（馬文） 北京時間8月31日消息，據(jù)臺灣媒體報道，行業(yè)消息來源透露，由于來自中國內地、印度以及其它新興市場對其手機SoC解決方案的需求擴大，IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)給予臺灣聯(lián)電的芯片代工服務訂單擴大。該消
