IC設(shè)計(jì)
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中國(guó)手機(jī)IC設(shè)計(jì)增速超越其他地區(qū)
研調(diào)機(jī)構(gòu)ABI Research14日指出，臺(tái)灣、中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2010年包辦亞太手機(jī)IC市場(chǎng)將近20%的產(chǎn)值，受惠廠商包括海思半導(dǎo)體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科
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中國(guó)手機(jī)IC設(shè)計(jì)增速超越其他地區(qū)
研調(diào)機(jī)構(gòu)ABI Research14日指出，臺(tái)灣、中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2010年包辦亞太手機(jī)IC市場(chǎng)將近20%的產(chǎn)值，受惠廠商包括海思半導(dǎo)體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科
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面板產(chǎn)業(yè)低迷，韓IC設(shè)計(jì)公司連3季衰退
據(jù)DIGITIMESResearch，韓國(guó)主要面板相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計(jì)公司包括SiliconWorks、Anapass及TLI(TechnologyLeaders&Innovators)，受LCD面板景氣持續(xù)低迷影響，2011年上半營(yíng)收規(guī)模于韓國(guó)前9大IC設(shè)計(jì)公司排名，從2010年上半前3
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閘能科技朝高效率綠能產(chǎn)品應(yīng)用IC發(fā)展
綠能環(huán)保已成全球電子業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，位于南港IC設(shè)計(jì)育成中心的IC設(shè)計(jì)新創(chuàng)公司閘能科技( Alfa-MOS Technology)，完成MOSFET、LED Driver、ESD等產(chǎn)品線的多項(xiàng)成果，符合手持裝置、LED燈源、LCD面板以及車載等電子系統(tǒng)在綠
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IC設(shè)計(jì)拖累 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年減5.8%
根據(jù)工研院IEKITIS計(jì)劃半導(dǎo)體研究部出具最新報(bào)告表示，第三季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%；展望全年，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是
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中國(guó)采用28納米技術(shù)開發(fā)芯片
中國(guó)頂尖設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片，而本地9.2%無晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)及大規(guī)模量產(chǎn)。這是昨日記者從環(huán)球資源“中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”上獲得的信息。
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臺(tái)灣代工廠受本土無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司青睞
Global Sources旗下企業(yè)聯(lián)盟 eMedia Asia Limited 出版的電子設(shè)計(jì)刊物《電子工程專輯》(EE Times-China) 近日公布了“第十屆中國(guó) IC 設(shè)計(jì)公司調(diào)查”的結(jié)果。調(diào)查顯示，中國(guó)頂尖 IC 設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用了 28 納米尖端技
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中芯國(guó)際成都封測(cè)廠9月新增德儀訂單
德儀(TI)買下中芯國(guó)際代管的成都8吋廠后，新加坡封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測(cè)廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測(cè)廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開始進(jìn)行晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示，成
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臺(tái)灣代工廠受本土無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司青睞
環(huán)球資源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企業(yè)聯(lián)盟 eMedia Asia Limited 出版的電子設(shè)計(jì)刊物《電子工程專輯》(EE Times-China) 近日公布了“第十屆中國(guó) IC 設(shè)計(jì)公司調(diào)查”的結(jié)果。調(diào)查顯示，中國(guó)頂尖 IC 設(shè)計(jì)公
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巴克萊陸行之看淡晶圓代工產(chǎn)能 半年內(nèi)產(chǎn)用率不超過85%
2011年「SEMICON Taiwan國(guó)際半導(dǎo)體展」在臺(tái)北登場(chǎng)，巴克萊證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之在論壇上表示，半導(dǎo)體整體市場(chǎng)需求放緩，預(yù)估今年會(huì)產(chǎn)生15%供需缺口，半年內(nèi)還是會(huì)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，產(chǎn)能利用率不超過85%，晶
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海思半導(dǎo)體成為SEMI會(huì)員
在雙方深入全面的相互考察后，海思半導(dǎo)體正式向SEMI遞交入會(huì)申請(qǐng)并履行完相關(guān)手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會(huì)員。這預(yù)示著，在進(jìn)入納米技術(shù)時(shí)代IC設(shè)計(jì)公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應(yīng)對(duì)芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)，而SE
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海思半導(dǎo)體成為SEMI會(huì)員
在雙方深入全面的相互考察后，海思半導(dǎo)體正式向SEMI遞交入會(huì)申請(qǐng)并履行完相關(guān)手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會(huì)員。這預(yù)示著，在進(jìn)入納米技術(shù)時(shí)代IC設(shè)計(jì)公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應(yīng)對(duì)芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)，而SE
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市場(chǎng)廣闊 IC設(shè)計(jì)亟需優(yōu)勝劣汰
當(dāng)你手拿iPhone，悠然地玩著《憤怒的小鳥》的時(shí)候，這些電子產(chǎn)品的上游，集成電路(IC)設(shè)計(jì)行業(yè)正面臨著一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)改革的陣痛和洗禮。IC設(shè)計(jì)是IT產(chǎn)業(yè)的上游產(chǎn)業(yè)，雖然不直接與消費(fèi)者發(fā)生聯(lián)系，但卻通過消費(fèi)電子不斷地改
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銅制程不是封裝廠提升毛利率護(hù)身符
金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~
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聯(lián)合科技接手與中芯合資的成都封測(cè)廠
李洵穎／新竹 繼德儀(TI)買下上海晶圓代工廠中芯國(guó)際代管的成都8吋廠后，封測(cè)大廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測(cè)廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測(cè)廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開始進(jìn)行晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。
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銅制程不是提升毛利率護(hù)身符
金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~
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銅制程不是提升毛利率護(hù)身符
李洵穎／電子時(shí)報(bào) 金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。 國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但
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臺(tái)積電資源豐富 化險(xiǎn)為夷
受到311強(qiáng)震與日?qǐng)A升值等因素影響，日本IDM未來將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營(yíng)收規(guī)模，臺(tái)積電將是最大受惠者。 摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈指出，日本IDM產(chǎn)業(yè)全球市占率約45％
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聯(lián)發(fā)科因新興市場(chǎng)需求強(qiáng)勁增加給予聯(lián)電訂單
（馬文） 北京時(shí)間8月31日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，行業(yè)消息來源透露，由于來自中國(guó)內(nèi)地、印度以及其它新興市場(chǎng)對(duì)其手機(jī)SoC解決方案的需求擴(kuò)大，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)給予臺(tái)灣聯(lián)電的芯片代工服務(wù)訂單擴(kuò)大。該消
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大摩：臺(tái)積電最受惠
摩根士丹利證券昨(29)日預(yù)估，受到311強(qiáng)震與日?qǐng)A升值等因素影響，日本IDM未來將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營(yíng)收規(guī)模，臺(tái)積電將是最大受惠者。摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈指出，
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