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晶圓級封裝
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產(chǎn)完成后，直接在晶圓上進(jìn)行封裝測試，完成之后才切割制成單顆IC，不須經(jīng)過打線或填膠，而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為芯
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TSMC董事會決議
TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
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TSMC投資數(shù)十億美元擴(kuò)建晶圓廠
TSMC 9日召開董事會，會中決議了， 1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12?晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)能
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TSMC擴(kuò)建中科晶圓廠
TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能
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TSMC投資18.8億美元擴(kuò)建中科晶圓廠
TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)
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Level 3改善法蘭克福倫敦光線路延遲性能
7月7日消息，Level 3通信公司昨天宣布升級其超低延遲的倫敦到法蘭克福光纖線路。這一升級大大改善了法蘭克福到倫敦，乃至到美國紐約再到芝加哥的傳輸延遲性能，可以實(shí)現(xiàn)更高速的傳輸，更好地支持金融機(jī)構(gòu)的實(shí)時(shí)信息傳
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銀雨LED路燈成功取得澳大利亞和新西蘭認(rèn)證
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關(guān)于有效提高 LED 固晶品質(zhì)幾大步驟
一、嚴(yán)格檢測固晶站的LED原物料 1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。 預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)問題要求供應(yīng)商改善。 2.支架：主要表現(xiàn)為&
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Crossing Automation Unveils Plan to Bring Wafer-Level Automation Offering
Fremont, Calif.—March 9, 2010—Crossing Automation, Inc. (www.crossinginc.com), today announced strong growth in orders for its range of front-end atmospheric wafer automation products, spurred mainl
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采用FPGA解決通信接口問題
為通信系統(tǒng)器件所提供的接口技術(shù)種類繁多，令人困惑。設(shè)計(jì)者應(yīng)根據(jù)所需功能選擇器件，采用FPGA解決當(dāng)中的接口和互用性問題。
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采用FPGA解決通信接口問題
為通信系統(tǒng)器件所提供的接口技術(shù)種類繁多，令人困惑。設(shè)計(jì)者應(yīng)根據(jù)所需功能選擇器件，采用FPGA解決當(dāng)中的接口和互用性問題。
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臺積電決定擴(kuò)充12英寸晶圓廠
臺積電(TSMC)10日召開董事會，會中決議如下：一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬美元，以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能。二、 核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬美元擴(kuò)建
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TSMC董事會通過22.408億美元投資案 擴(kuò)充12英寸晶圓廠
臺積電（TSMC）10日召開董事會，會中決議如下：一、?核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬美元，以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)能。二、?核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬美
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常用通信接口技術(shù)的探討
在過去兩年里，用于消除IC、電路板和系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的接口標(biāo)準(zhǔn)層出不窮，本文將就通信應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)部件的某些最流行的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分析，并研究眾多新標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)的原因，此外還探討設(shè)計(jì)者如何解決互用性的難題。
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常用通信接口技術(shù)的探討
在過去兩年里，用于消除IC、電路板和系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的接口標(biāo)準(zhǔn)層出不窮，本文將就通信應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)部件的某些最流行的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分析，并研究眾多新標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)的原因，此外還探討設(shè)計(jì)者如何解決互用性的難題。
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照明系統(tǒng)昨天測試 F1夜間賽車場如在白晝
新加坡將在今年9月28日舉辦世界首個(gè)一級方程式（F1）夜間公路賽車，主辦當(dāng)局昨晚在政府大廈草場前的圣安德烈路上測試了夜間賽使用的照明系統(tǒng)。車道在高達(dá)3000勒克斯（lux level）亮度的投影燈的照耀下，使置身場內(nèi)的
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